耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究

以甲基和苯基氯硅烷为单体,采用水解缩聚的方法合成有机硅树脂,并对影响有机硅树脂合成的有关因素进行了研究。结果表明,当水解温度为70℃,控制水用量n(H2O)／n(c1)在8:1-5:1的范围内时,可合成出易溶于甲苯的有机硅树脂。红外光谱(IR)显示,合成的硅树脂含有端羟基。采用热失重法(TG)、热失重的微分曲线法(DTG)和马弗炉烧蚀试验研究有机硅树脂耐的热性能和室温固化性能,并对KH-CL和三乙醇胺两种室温固化剂对硅树脂的耐热性能的影响进行了对比研究。结果表明,在氩气气氛下,硅树脂具有很高的耐热性能,它的起始分解温度为400℃,热失重主要由400-500℃时"解扣式"降解和500℃之后的"重排"降解引起。但在空气气氛下,由于有机基团的氧化分解,硅树脂的耐热性有所下降。KH-CL可使硅树脂在室温条件下固化,固化后硅树脂的耐热性能提高。     

共固化复合材料/铝蜂窝夹层结构性能

采用共固化工艺制备了碳纤维增强复合材料面板/铝蜂窝夹层结构。通过考察固化压力对复合材料面板性能的影响确定了共固化的成型压力,对比分析了不同规格铝蜂窝及其夹层结构的力学性能。结果表明,对于薄面板,成型压力对面板力学性能的影响较小,规格为0.04 mm×4 mm的铝蜂窝制备的夹层结构具有更高的比强度和比刚度,且成型工艺性好。     

环绕型复合材料接头层间开裂问题分析和改进措施

环绕型复合材料接头承载效率高,但是其铺层设计复杂、制造工艺难度大,若设计不当容易引起层间开裂等问题。本文详述了复合材料接头研制试验中遇到的层间开裂问题,通过变形分析找出了问题的原因并给出了解决办法。     

一种室温固化耐热环氧胶粘剂的研究

通过用双酚A型环氧与高官能度环氧组成混合环氧树脂、脂肪胺与芳香胺组成混合胺类固化剂以及用大分子聚醚胺进行增韧的途径,研制了一种可室温固化耐热200℃的胶粘剂.     

先进复合材料中温固化树脂基体的研究

利用一种新型的液体单核芳香胺类固化剂二甲硫基甲苯二胺(DADMT)与4,4,-二胺基二苯甲烷(DDM)共混作为固化剂研制了一种中温固化胶粘剂,并对两种固化剂的加入比例及体系的反应性、使用期,粘度以及浇铸体的性能和固化机理等进行了初步研究.研究发现,两种固化剂共混比例在1∶1(摩尔比)时温度在40℃左右即可熔融,而且固化产物的性能相对也较高.     

电子束固化高模量纤维增强复合材料力学性能研究

用湿法缠绕工艺制备了M40／EB99—1预浸料，研究了电子束固化高模量石墨化碳纤维M40增强EB99-1环氧树脂复合材料的常规力学性能、耐热疲劳性能和热物理性能，并与M40／5228、M40/4211等热固化复合材料的性能进行了比较。实验研究表明，除了剪切强度稍逊于热固化M40/5228复合材料外，其它常规力学性能都优于热固化M40／5228、M40/211复合材料，表现了较好的综合力学性能。电子束固化M40／EB99—1复合材料经冷热交变循环后的性能明显优于热固化M40／5228、M40/4211复合材料，表现了较好的耐热疲劳性能。     

一种新的快速成型方法——激光分层固化灰浆

介绍一种快速成型的新方法———激光分层固化灰浆 ,这种方法综合了选择性激光烧结和立体光造型的优点。     

含芳香酯基液晶基元环氧树脂固化体系和固化工艺的研究

液晶环氧树脂融合了液晶有序与网络交联的优点,是一种具有很好应用前景的结构和功能材料。本文研究了不同固化剂DDM,DDBA和DDS及不同固化反应条件对液晶环氧浇铸体性能的影响,采用扫描电镜分析了微观结构。结果表明,PHBHQ/DDM体系的综合性能最佳。     

含芳香酯基液晶基元环氧树脂固化动力学FTIR研究

应用DTA分析研究了含液晶基元的环氧化物-对羟基苯甲酸对苯二酚二缩水甘油醚与四种芳香胺类固化剂的固化行为，选择了4，4’-二氨基二苯甲烷为固化剂。根据环氧树脂自催化固化反应模型和氨基氢等活性假设，利用傅立叶变换红外光谱法研究了液晶环氧/4，4’-二氨基二苯甲烷体系在90℃、120℃、140℃恒温固化时的动力学行为。结果表明，在反应程度低于40％时，符合自催化模型。     

两种中温固化胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能研究

研究了SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能。SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂同为中温固化的结构胶粘剂 ,SY 2 4B胶膜采用橡胶增韧 ,SY H2糊状胶粘剂采用热塑性树脂增韧。SY 2 4B胶膜虽然具有优异的韧性 ,但SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能优于SY 2 4B胶膜 ,这与增韧剂种类与胶层厚度有一定关系。温度、应力和时间也是影响蠕变量的重要因素