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991.
中间层厚度对陶瓷扩散焊接头应力分布影响的数值分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用有限元计算方法,对平面应变、平面应力两种应力状态下含中间层的陶瓷接头界面上应力分布规律进行数值分析。得到了接头界面上正应力和剪应力沿板定的分布曲线。结果表明,中间层材料厚度小时,两种应力状态下的正应力和剪应力在接头界面上滑板定的分布基本均匀。中间层材料厚度增大,平面应变状态下试件中部的正应力增大并出现峰值;平面应力状态下在试件自由瑞边缘正应力增大并出现峰值。两种应力状态下界面上的剪应力由板中央到板边缘逐渐增大,界面上边缘处最大剪应力的值也随中间层厚度的增加而增大。因此,在保证接头接合良好的前提下,应采用小厚度的中间层。 相似文献
992.
分析了复合材料结构采用干涉配合技术存在的工艺困难,利用应力波铆接设备对碳纤维复合材料进行了干涉配合铆接试验,并对铆接质量进行了检测分析。结果表明,应力波铆接可以产生合适的干涉量,能提高初始破坏挤压强度;不会造成复合材料的安装损伤 相似文献
994.
995.
利用定量筛选进行电子产品可靠性验收的可行性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
依据MIL-HDBK-344A《电子设备环境应力筛选》和GJB/Z34《电子产品定量环境应力筛选指南》,利用可靠性统计方法,探讨了利用定量环境应力筛选方法评估批生产电子产品可靠性水平的可行性。 相似文献
996.
997.
998.
999.
1000.