飞行监控系统中基于GPU的地形渲染

利用实时遥测飞行信息生成三维虚拟地形场景,旨在飞机试飞时,增强地面指挥人员对飞机实时位置地面场景的感知能力,帮助飞行员在试飞时处理复杂多变的飞行状况。为了逼真且流畅地生成三维地形场景,首先使用固定网格映射(PGM)的方法生成地形采样网格,接着利用几何着色器为三角形面片分配连续的与视点相关的细节等级(LOD),对缓存在纹理数组中的各等级高程数据和卫星照片进行混合采样。由于细节等级是连续的,因此各级纹理和高程之间能够平滑的过渡,增加了场景的真实性。最后,考虑到显存的容量限制,引入了一种内存与显存之间的纹理调度方法。整个算法都是面向图形处理单元(GPU)实现的,能够较好地兼顾实时性和真实性,实现多分辨率大规模地形场景的实时虚拟显示。根据本文算法实现的实时监控系统在支线飞机的飞行试验中取得了较好的效果。     

聚酰亚胺胶膜的研究进展

综述了近年来聚酰亚胺胶膜的研究进展,对热固性和热塑性聚酰亚胺胶膜的化学合成方法及其结构与性能进行了分析和总结,并对其今后的发展趋势进行了展望。     

考虑颗粒形状的复合固体推进剂细观损伤分析

HTPB复合固体推进剂作为一种多颗粒填充的含能材料,其损伤过程复杂。为更直观地分析其受损过程,从细观角度出发,通过分子动力学方法建立圆形颗粒填充模型与多边形颗粒填充模型。在颗粒/基体界面嵌入了零厚度的内聚力单元,分别采用双线性内聚力模型与指数型内聚力模型的分离位移关系对其进行数值仿真,并通过了Hooke-Jeeves反演方法得到了内聚力模型参数。通过对5组加载速率下不同模型的试验结果与仿真结果对比,发现多边形颗粒模型更符合推进剂的细观结构;指数型内聚力模型更适合粘弹性材料的损伤;载荷速率的提高,使得材料的模量下降率升高。     

基于软件定义的航天器分布式电源系统设计

针对电源系统架构灵活性的需求,提出了一种基于软件定义智能功率单元的可重构航天器分布式电源系统设计。给出了系统的分布式架构,采用了一种可软件定义的标准功率单元实现所有发电单元、储能单元的分布式接入。智能功率单元可以通过星载计算机软件定义工作模式,满足不同单元的接入需求。通过搭建分布式电源系统仿真模型,对不同故障情况进行了验证,结果表明:分布式电源系统的可重构控制策略,实现了电源系统高可靠运行。最后,对提出电源系统设计的优势进行了总结。     

螺栓连接结构接触面刚度识别方法

针对线性范围内的螺栓连接结构开展研究。在薄层单元理论基础上,提出了一种螺栓连接结构接触面刚度识别方法。采用正交各向异性本构关系的薄层单元模拟接触面,忽略螺栓和螺孔的影响,建立单个螺栓和多个螺栓搭接2种结构的初始有限元模型;根据试验模态参数,识别连接部位薄层单元材料参数。识别后,2种连接结构前四阶模态频率的计算结果最大误差不超过3.5%,表明识别后的薄层单元能准确反映接触界面的力学特征;文中方法适用于单个螺栓搭接和螺栓较密集工况的准确模拟。     

从星系群看银河系

星系是可观测宇宙的一个基本单元,也是亿万颗恒星的巨大集合体;而银河系是其中的一个星系之一。按照由小到大的形式,可观测宇宙可分为星系、星系群、星系团和超星系团。 按照钱学森先生定义,“航天”是指在太阳系内飞行,“宇航”是指在银河系内飞行。所以,了解银河系的运行轨道、银河系周围的邻居以及银河系归属哪个星系群等问题将更有助于探索宇宙的活动。     

基于新型降阶模型的网格加筋圆柱壳频率分析

针对网格加筋圆柱壳频率分析计算量大的问题,提出一种基于多项式及梁单元形函数的模型降阶方法,即运用多项式及梁单元形函数将复杂结构有限元的节点位移转化为主节点位移,实现模型降阶。并通过控制多项式阶数及梁单元个数来调整降阶模型的分析精度,而降阶模型的计算效率较精细模型有显著提高。以网格加筋圆柱壳为例,对比本文提出的模型降阶方法与3-D实体模型及其他模型降阶方法的频率分析结果,结果表明,提出的模型降阶方法不仅能捕捉到结构的整体模态,还能反映出结构部分局部模态,适用范围广,能够为工程结构设计提供简单有效的计算模型。     

胶粘剂拉伸剪切强度不合格原因分析

针对X牌号环氧胶粘剂在试验过程中出现拉伸剪切强度不合格的现象,通过大量的试验查找原因,最终确定了影响胶粘剂拉伸剪切强度的因素。同时,提高了对试片的制备、处理、粘接、固化的理论认识和实际操作水平。     

航天飞机发射倒计时

在肯尼迪航天中心发射场,有一个历史悠久的倒计时钟,它自1968年阿波罗计划开始一直服役至今,每次都出现在航天飞机点火升空前的画面中。它使用老式白炽灯泡打出数字轮廓,如今已饱经风霜,全身有明显的磨损痕迹。用现在流行的一句话来说:"用倒计时来倒计时",经历过成功和悲剧,     

界面粘接性能的影响因素

从绝热层，衬层，推进剂，工艺等四个方面讨论了影响绝热层／衬层／推进推进剂量面粘接性能的因素，并提出了改善界面粘接性能的技术途径。