川北皮影:跳跃的光影世界

一阵锣声骤响，细密如雨，仿佛敲击着看客们使之不由挺直腰杆伸长脖子，台上白娘子娇声怒斥，柔荑轻点立时波涛汹涌天地变色，锣鼓铿锵中金戈铁马，台下众人神情紧张屏住呼吸，茶碗停在半空……     

踏花而行——追寻春之足迹：油菜花田野怒放的金黄

一月初，在四川盆地的边缘走了一圈，令我惊讶的是，在盆地腹地二三月份才能得见的油菜花，竟然在这个时节开放得无比灿烂。我国是油菜种植大国，     

金镀层的退除

简要地从化学和电化学两方面介绍了金镀层的退除机理，总结了几年来的实践经验，推荐了几个实用的退除配方，并就国内外一些退除液中的主要成分作了介绍。     

展翅高飞的天府“金凤”

天府腾金凤．吉祥传四方。在原中国西南航空公司基础上重组诞生的中国国际航空股份有限公司西南分公司．胸怀翱翔蓝天的执着和百折不回的坚韧．经过20年创业拼搏．在中国民航改革发展史上谱写出一部激昂奋进的腾飞篇章。     

米金铭与他的实验水墨

上个世纪八十年代以来，中国的艺术家进入前所未有的创作激情中，艺术家可以追求不同的风格面貌。时代鼓励艺术多元化，既可以对现代艺术包括前卫的样式进行探索和寻求，也可以在传统的基础上进一步发掘和创新。     

每月小抄

[2012年1月24日][自然]美国盐湖城摄影师罗伊斯·拜尔用数码相机拍摄了一组美妙绝伦的夜空照片,使人觉得太空银河系离我们似乎并不遥远。他在犹他州壮观的峡谷上,只用像便携式白炽灯和闪光灯照明设备等一些简单设备,拍下了一些独特的     

电装焊接中的“去金冶问题及措施

通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生“金脆”的机理和过程的分析,对“去金”问题以及对可靠性的影响进行了探讨.结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的“去金”工艺措施,并进行了工艺方法的探讨.结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的“去金”问题应慎重对待.     

新型中性聚合物键合剂设计与合成

首先以三-(2-甲基氮丙啶基)氧化膦(MAPO)与丙烯酸(AA)为原料合成MAPO的衍生物,通过红外和质谱对产物进行了定性分析,用非水滴定的方法检测氮丙啶环的含量,通过正交试验设计得到了较优工艺条件:MAPO与AA的摩尔比为1:1,反应温度为70 ℃,反应时间为2.5 h,所得氮丙啶环含量最接近理论值.再利用该活性中间体与丙烯腈、丙烯酸羟乙酯共聚,得到改性的中性聚合物键合剂,通过接触角的测量,粘接性能预估表明,该新型中性聚合物键合剂与黑索金(RDX)、奥克托金(HMX)、高氯酸铵(AP)的界面浸润好、粘接强.     

金合金导电环用低脆性钎料研究

采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响。结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布的IMC层,主要成分为AuSn_2、AuSn_4、Ag_3Sn等脆性金属间化合物;InPbAg钎料/金合金界面IMC层很薄,主要成分为AuIn_2、Ag_2In化合物相,其硬度均低于SnPb接头界面IMC层硬度,说明InPbAg接头界面金属间化合物脆性相对较低。力学性能分析显示,InPbAg接头力学性能稳定性相对较高,SnPb接头为脆性断裂,InPbAg接头为塑性断裂。     

TC4板料电辅助加热数控渐进成形工艺分析及优化

采用有限元分析软件MSC.Marc对TC4板料的电辅助加热渐近成形进行了数值分析,研究了进给速度、层距和电流等因素对工具头受力、板料温度和应变的影响规律.通过成形实验对数值分析进行了验证,并提出了工艺优化方法.实验表明:电流是影响TC4板料成形性能和温度的最主要因素,最佳成形温度为500～600℃.加工后板料的强度极限降低约10%,硬度增高14%左右,为该技术的应用提供了工艺指导.