工艺参数对钛合金激光T型接头焊缝成形及剪切力的影响

文摘采用连续激光焊工艺焊接TC4/TA15激光T型接头,运用体式显微镜及拉伸试验机对接头进行测试分析,研究工艺参数对激光T型接头焊缝成形及剪切性能的影响。结果表明:在其他参数保持不变的情况下,随着激光功率在一定范围内的提高,焊接速度在一定范围内的降低,骨架熔宽及骨架熔深增加;骨架熔宽是影响激光T型接头剪切性能的决定性参数,匹配激光功率超过4.1 kW、焊接速度低于80 mm/s、离焦量为-5~+10 mm,可使骨架熔宽超过0.51 mm,接头剪切力达到14 kN以上水平。     

VDMOSFET导通电阻的最佳化设计

分析了VDMOSFET导通电阻模型，提出了单胞尺寸是影响导通电阻的最重要因素。单胞尺寸的最佳化选择可使器件的特征导通电阻RonA（单位面积导通电阻）最小，并通过大量理论计算给出击穿电压为50V时的最佳单胞尺寸。     

固相连接新技术——搅拌摩擦焊接技术

介绍了搅拌摩擦焊接技术在国外的发展及应用情况,分析了搅拌摩擦焊的工艺过程、焊接接头的金相组织、焊接接头的机械性能及搅拌摩擦焊技术目前存在的优缺点,表明搅拌摩擦焊技术属于固相连拉技术,可用于高强铝合金的连接,是航宇工程中一一种新型、有效的连接技术。     

0Cr15Ni5Cu2Ti不锈钢电阻缝焊工艺

通过 0Cr15Ni5Cu2Ti不锈钢板材电阻缝焊工艺的试验研究 ,确定了合理的焊接工艺参数 ,并探讨了焊后热处理制度对焊接接头性能的影响     

高硅铝合金激光封焊与焊接接头的工艺研究

针对高硅铝合金电子封装管壳激光封焊后,焊接接头附近易出现裂纹,产品密封成品率低的问题,提出了一种具有预热-焊接-后处理的激光脉冲波形。通过研究激光封焊工艺参数与管壳焊接结构的作用关系,以及焊接接头部位的微观结构,确定了符合可靠性要求的管壳焊接接头的结构,避免了裂纹等缺陷的发生,并通过了可靠性验证,将其应用到宇航用混合微电路生产中,产品合格率得到了极大的提升。     

T/R组件LTCC基板埋置电阻精确控制

LTCC埋置电阻技术是实现T/R组件中隔离电阻、衰减器电阻及负载电阻内埋,促进T/R组件小型化更新换代的最佳手段之一.研究了T/R组件LTCC基板埋置电阻浆料与电阻阻值之间的关系,优化了埋置电阻的加工流程,并开发了一种埋置电阻激光修调的方法,最终实现了T/R组件LTCC基板埋置电阻的精确控制.结果表明,采用该方法后,埋...     

无匙孔搅拌摩擦焊材料流动行为的研究

针对搅拌摩擦焊焊缝末端存在匙孔的问题,使用无匙孔搅拌摩擦焊工艺进行焊接试验,并使用Fluent软件建立了无匙孔搅拌摩擦焊材料流动的模型.通过焊接接头横截面形貌和数值模拟结果研究无匙孔搅拌摩擦焊过程的材料流动行为.观察焊接接头的横截面可以发现,搅拌区呈上下窄而中间宽的鼓形,热机影响区呈带状分布在搅拌区两侧和下方,外侧是呈...     

渐缩式射流缝对静子叶栅流场性能影响的数值研究

为降低压气机静子叶栅损失,设计了一种渐缩式射流缝叶栅,并对渐缩式射流缝与等截面积平行式射流缝对叶栅流场的影响进行了对比研究.利用商业软件NUMECA对静子叶栅在不同来流马赫数和不同进气攻角下的流场进行数值模拟,得到了渐缩式与平行式射流缝对叶栅通道总压损失、流场结构以及尾迹的影响.结果表明,来流0°攻角和-5°攻角时,渐...     

电阻点焊质量监控法探讨

随着电阻焊工艺的推广应用及对接头质量不断提出更高的要求,电阻焊质量监控技术越来越受到人们的重视。本文主要以碳钢为例从物理基础,监控原理,监控技术,以及功能方框图这几个方面阐述电阻点焊电极间电压监控法。     

光学电位器

光学电位器是由一对相互平行的电阻轨组成,电阻轨之间的夹缝中是光导层,电位器转轴的末端装有反射和电光源,反射体中有一个椭圆反射曲面和一块平面镜,按装在轴线上的电光源经过反本内的平面镜和椭圆曲面后聚集成一点,恰好落在半导层上,这一光束相当于机械电位器上的电刷,它的位移对应着电位器输出的电阻值.