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32.
模具电化学-机械抛光技术及装备 总被引:2,自引:0,他引:2
着重论述了电化学 -机械抛光工艺及装备的研制方法 ,提出了初步的应用范围。试验表明这种工艺方法具有加工范围广、精度高和生产效率高等优点 ,有广泛的应用前景 相似文献
33.
采用SEM、EDS、电化学测试等方法研究了热浸镀用Zn-5Al-xMn(x=0,0.1,0.2,0.3)合金的铸态组织与耐蚀性能。结果表明:在Zn-5Al合金中加入少量的Mn显著抑制了粗大初生β-Zn相的生成,当Mn含量为0.2%时,初生β-Zn相最少,共晶组织占比最高。试验合金的自腐蚀电位随着Mn含量的提高而增大,自腐蚀电流密度先减小后增大。Zn-5Al-0.2Mn合金自腐蚀电流最小为1.403μA/cm~2,其高频阻抗和低频扩散阻抗均最大。Zn-5Al合金中初生β-Zn相优先腐蚀,Zn-5Al-0.2Mn合金因初生β-Zn相较少,发生均匀性腐蚀,其腐蚀产物在Zn-5Al-xMn合金中最致密。 相似文献
34.
35.
基于电化学沉积的高深宽比无源MEMS惯性开关的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
基于电化学沉积技术在金属基底上制作了一种新型的无源MEMS惯性开关。针对高深宽比、细线宽微电铸用光刻胶模具制作过程中,由于SU-8胶膜严重侧蚀导致的胶膜制作困难、质量低下的问题,进行了紫外光刻试验研究。试验研究了不同曝光剂量和后烘时间对SU-8胶光刻效果的影响,优化了光刻工艺参数。采用降低曝光剂量和延长后烘时间相结合的方法解决了高深宽比、细线宽SU-8胶膜制作困难的问题,制作出高质量的微电铸用光刻胶模具。最后,在上述试验结果基础上制作了一种高深宽比、无源MEMS惯性开关。其外形尺寸为3935μm×3935μm×234μm,其中最细线宽12μm,单层最大深宽比达10∶1,多层最大深宽比达20∶1。 相似文献
36.
纳米材料的制备方法有多种,但采用电化学方法制备纳米材料迄今未见报道。本方法回避了纳米材料制造过程中的分散和团聚问题,解决了纳米材料生产中的粉尘污染和难以大规模生产的困难,攻克了溶胶材料稳定性差的难题,以低廉的成本制备出了纳米碳溶胶材料。该方法是一种新型纳米溶胶材料的良好制备方法。 相似文献
37.
由氟化镧单晶片制成的氟离子选择电极和饱和甘汞电极组合,插入被灌溶液中,构成电化学电池。其电极电位与溶液中氟离子活度的对数成线性关系。通过简单的电位测量就可以直接测定潜液中氟离子的含量。废水中可与氟离子形成络合物的铁和铝离子干扰测定,其它常见离子无影响,加入总离子强度缓冲液,可以消除废水中干扰离子的影响。每次测定带标准曲线,可减少系统误差。废水经石灰石、氯化钙、调节酸度处理后,经测定,达到治理要求。 相似文献
38.
采用电化学沉积在多孔氧化铝模板中制备了NiCo/Cu多层结构纳米线,并使用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)表征了纳米线的形貌和微观结构。透射电子显微镜的结果表明,通过控制阶梯电位时间,制备的铁磁层厚度为100nm,非铁磁层厚度为10nm。结合选区电子衍射技术(SAED)与X射线衍射分析技术(XRD),确定多层纳米线的晶格结构是面心立方(FCC)。在分析多层纳米阵列的微观结构之后,使用振动样品磁强计(VSM)测量磁滞回线。结果表明,随着Co含量的增加,多层纳米线的矫顽力升高。当多层纳米线中Co含量为10%和30%时,易磁化轴垂直于纳米线,当Co含量为70%和90%时,易磁化轴平行于纳米线。最后,对纳米线磁化翻转机制进行微磁学模拟分析得出,当外加磁场垂直于纳米线时,磁化反转机制是形核机制;当外加磁场平行于纳米线时,磁化反转机制是卷曲机制。 相似文献
39.
Fe2+对碳钢硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
对比分析了Q235钢在无Fe2+的接菌培养基和Fe2浓度为30mg/L的接菌培养基中的腐蚀行为.使用光学显微镜跟踪观察Q235钢在两种介质中的表面形貌随时间的变化,用电化学阻抗谱研究Q235钢在两种培养基中的电化学行为.用聚焦离子束显微镜制作Q235钢在两种培养基中的腐蚀产物剖面,并用能谱对腐蚀产物进行成分分析.对电化学阻抗谱所得结果进行拟合,结果表明,Fe2会使Q235钢表面形成的生物膜电阻降低,电容升高,Q235钢反应电阻保持较低,从而使反应持续进行,铁不断溶解.培养基中加入30mg/L的Fe2+后,Q235钢表面附着的细菌显著增多,形成的生物膜厚而疏松,膜中混合有腐蚀产物硫化物,膜下的金属出现众多微小的点蚀.电化学阻抗谱拟合结果与形貌观察及成分分析结果吻合,Fe2+对Q235钢的SRB腐蚀反应具有催化作用. 相似文献
40.
采用光学显微镜(OA)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等手段和电化学、浸蚀、慢应变速率拉伸(SSRT)等测试方法,研究不同固溶热处理制度对7050铝合金板材微观组织和腐蚀性能的影响。结果表明:单级固溶将η(MgZn2)相完全溶入Al基体中,而S(Al2CuMg)相仍然大量存在,固溶度低,时效后晶内析出密度低;双级固溶使S相部分溶解,合金晶粒长大,再结晶分数高;逐级固溶使η和S相完全溶解,合金充分回复,时效后晶内析出密度高,再结晶分数低;不同固溶+T6时效态合金的抗应力腐蚀性能从大到小依次为逐级固溶>双级固溶>单级固溶。 相似文献