Invar钢模具制造工艺研究

复合材料零件固化后型面几乎不再做加工,因此复合材料成型模具的优劣对制品的外形及表面质量起着重要作用。采用GB／T4339～1999标准测试了几种模具材料的热膨胀系数,结果表明Invar钢与复合材料相匹配。通过对Invar钢焊接性能与切削性能进行研究,试验结果表明：采用坡口间隙2mm、堆焊电流170A、保护气体15L／min焊接工艺可得到良好的焊接接头;粗加工采用转速1300～1500r／min、进给速度400mm／min、切深2．5mm,机床运行无异常,刀具未见明显磨损;精加工采用转速2200-2500r／min、进给速度480mm／min、切深0．5mm可得到良好的切削表面。     

TC18钛合金焊接技术在飞机起落架制造中的应用研究

在国内某型舰载机研制中,首次在起落架制造中开展了TC18钛合金焊接技术应用研究,通过试验研究,形成了完整实用的TC18钛合金焊接技术,能满足国产舰载机和其他新型飞机起落架的研制生产需求.     

6061-T4铝合金搅拌摩擦焊T型接头缺陷及性能

对板厚3mm的6061-T4铝合金T型接头进行搅拌摩擦焊接研究并具体讨论了旋转速率(ω)及焊接速率(v)对焊接缺陷及力学性能的影响。结果表明:对给定的夹具形式和搅拌工具,当v不变时焊缝前进侧筋板圆角过渡处容易产生随ω/v增大而减小的隧道缺陷,后退侧圆角区易出现清晰的"Z"连接线;壁板出现两个随ω增大而扩大的软化区域,而壁板焊缝中心的硬度随ω增大而升高;T型接头筋板焊缝热力影响区同样被软化,其硬度较母材降低17.0%;局部组织软件是造成所有接头沿壁板方向加载抗拉强度下降的重要原因,其最高抗拉强度只达到母材的73.8%,隧道缺陷是引起ω=1008r/min筋板方向强度降低的主要原因,而ω=1541r/min和ω=2256r/min筋板方向强度降低主要归结于T型接头中热力影响区组织的软化,其中当ω/v=1541/218 r/mm时,沿T接筋板方向抗拉强度最高可达到母材的83.5%。     

钨极氩弧焊技术及其在空空导弹加工中的应用

钨极氩弧焊已经发展成为一种较为成熟的焊接技术,它所具有的电弧功率小、热量集中且容易调节、适用于薄壁零件的焊接、可实现单面焊双面成形等特点而使其在空空导弹的焊接加工中显示出了优势,但由于空空导弹焊接组件结构的特殊性、尺寸精度的高要求和所用材料较差的可焊性,都对钨极氩弧焊技术提出了新的技术难题,需要我们努力进行研究和探索。     

等离子弧焊接和切割

系统地主化述了等离子弧焊接和切割的发展过程及其研究方向，并从等离子技术学科现状指出了其将来的发展趋势。     

塑料超声波焊接质量影响因素的研究进展

从焊接材料、工艺参数、焊接面连接形式等方面综述了塑料超声波焊接对焊接质量的影响规律。低熔点、高表面摩擦系数的材料容易进行焊接，焊接质量主要受焊接时间、压力等因素的影响，导能筋及连接层的引入有利于提高焊接质量，并指出了塑料超声波焊接的发展方向。     

Inconel625合金摩擦焊接工艺研究

研究与评定了Inconel625镍基高温合金的摩擦焊接性能,在本文所优化的摩擦焊接工艺条件下,Inconel625合金均可获得焊区100%焊合、焊态组织结构良好、焊合区强度系数满足要求、焊件同轴度精度较高的摩擦焊接头。     

TA15钛合金薄板氩弧焊对接焊缝疲劳特性研究

在TA15薄板材料标准试件的疲劳试验结果和轧制板材试件成组疲劳试验结果处理的基础上,通过TA15薄板氩弧焊、磨削对接焊缝试件的疲劳试验,采用当量应力集中系数法,确定了中值当量应力集中系数和安全当量应力集中系数,建立了该TA15薄板焊接件的S-N、p-S-N曲线,最后给出分析结论与工程应用建议。     

电子束焊接线能量对Ti-24Al-15Nb-1Mo合金接头组织性能的影响

研究了电子束焊接不同线能量对合金接头组织、性能的影响机理,确定了具有比较满意的塑性和韧性的接头性能的电子束工艺参数选择窗口.结果表明,焊态下焊缝组织为残留β/B2相和包括次生α2相、O相以及ω相在内的β转变组织;焊接线能量增加,焊缝晶粒粗化, B2相的减少、初生α2的消失和ω相的产生以及β转变组织中次生的α2/O相集束增大并促进裂纹扩展是接头强度降低和脆变的主要原因.     

SiCP/Al复合材料脉冲氩弧焊接研究

研究在脉冲氩弧焊条件下铝基复合材料SiCp／2124Al的可焊性。通过正确选择填充材料和在焊接过程中加入微量脉冲，大大减弱了增强体SiC颗粒与基体Al之间的界面反应。拉伸实验和显微硬度测试表明，接头质量良好，与母材强度相比，接头的抗拉强度未见有大幅度下降；金相组织观察显示，焊缝组织致密、无夹杂和裂纹等缺陷。对接头进行X射线衍射相结构分析和拉伸断口扫描电镜观察等微观分析，并从热力学角度探讨焊接过程中抑制SiC／Al界面反应发生的机理，提出了在氩弧焊条件下获得高质量SiCp／Al焊接接头应采取的措施。