航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

超高强度钢电阻焊裂纹修复技术研究

根据壳体的结构特点,选用电阻焊和氩弧焊2种方式进行了焊点修复研究,通过对修复后焊点性能进行综合分析对比,确定选用氩弧焊方式修复焊点裂纹。     

燃烧室进油管焊缝裂纹失效分析

燃烧室进油管沿周圈出现开裂现象,对它进行外观检查、断口分析、冶金分析及综合分析,结果表明燃烧室进油管在氩弧焊焊接过程中由于焊接不当,导致在焊缝收弧处产生焊接缺陷——咬边及焊瘤,且焊缝处于尺寸变化较大的部位,容易产生应力集中,在工作过程中萌生裂纹并疲劳扩展。     

DZ40M合金缺陷试样TLP-DB接头力学性能研究

开展定向凝固钴基高温合金DZ40M的过渡液相扩散焊试验,研究不同界面缺陷率DZ40M合金TLP-DB接头的高温力学性能。结果表明:采用1260℃/0.5h+1200℃/6h规范可实现DZ40M合金过渡液相扩散焊的良好结合;接头高温持久强度达到等条件下母材的70%以上;当界面缺陷率达15%时,接头高温持久强度仍达到母材的70%以上;但随着缺陷比例的增大,断裂位置由母材转移到焊缝。     

一种铝锂合金搅拌摩擦焊接头力学性能及微观组织研究

研究了C24S-T8铝锂合金搅拌摩擦焊接头力学性能及微观组织。通过焊接工艺参数的优化,获得了无孔洞缺陷、焊缝质量优异的接头,强度系数约82%。拉伸时塑性变形及断裂集中于焊缝处。基材晶粒呈薄饼状,沿轧制方向拉长;焊核区为细小等轴的再结晶晶粒,平均晶粒尺寸约2.3μm,大部分晶界是大于15°的大角度晶界;热机影响区的晶粒在焊接过程中发生了偏转和变形。C24S-T8铝锂合金基材强化相包括T1相(Al2CuLi)、θ’相(Al2Cu)和S’相(Al2CuMg);热机影响区及焊核区内强化相完全溶解,造成硬度下降。     

搅拌摩擦焊--最具革命性的焊接新技术--专访中国搅拌摩擦焊中心首席专家关桥院士、北京赛福斯特技术有限公司栾国红总经理

搅拌摩擦焊新技术自从诞生之日起就以其独特的技术特点在全世界航空航天、船舶、高速列车、汽车等制造业迅速推广应用 ,随着中国搅拌摩擦焊中心的成立 ,该技术在中国制造业的应用 ,特别是在航空航天和汽车领域的应用将会全面展开。应广大读者的要求 ,本刊记者在 2 0 0 3北京·埃森焊接博览会召开前夕走访了中国工程院院士、焊接专家关桥先生 ,北京赛福斯特技术有限公司总经理栾国红先生     

电磁开关壳体螺栓焊的研究

提出了螺栓焊的新机理和螺栓设计原则。设计了电磁开关壳体螺栓焊的焊接模具;探讨了焊接工艺,工件表面状态对焊接质量和可靠性的影响与改进措施。     

搅拌摩擦焊在飞机制造工业中的应用

在总结和分析国外搅拌摩擦焊技术发展的基础上 ,详细地阐述了此技术在飞机制造业中的优越性及应用。     

高温合金导管轨迹焊研究

通过试验得出用轨迹焊机焊接导管的正确参数，消除了手工氩弧焊焊接高温合金管组件易产生的氧化，未爆透等焊接缺陷，提高了焊接稳定性。     

活性化焊剂对堆焊焊缝熔深的影响

在采用TIG焊接方法时，在奥氏体不锈钢的表面涂敷一层活性化焊剂进行焊接，会影响焊缝熔深的变化。研究结果表明：在相同焊接工艺参数下，与普通TIG焊相比，涂敷活性化焊剂对焊缝熔深有一定的影响，A—TIG焊的焊缝熔深要明显大于普通TIG焊的焊缝熔深，并且不同的活性化焊剂成分对焊缝熔深有不同的影响，活性化焊剂F5可使堆焊焊缝熔深达到6．39mm。