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31.
本试验检测了在多种渗剂和不同温度条件下碳氮共渗气氛。结果表明,所有试验条件下炉气中均含有HCN成分,其浓度高达41.23-149.52mg/m^3。并试验研究了消除HCN污染的治理方法,即采用密闭工作系统,炉气通过吸收破氰装置后排放,能够简例而可靠地消除HCN组份,实现无法无污染气体碳氮共渗热处理。 相似文献
32.
基于FLUENT软件离散相模型及气体助力雾化模型,采用欧拉-拉格朗日方法研究通过Y型喷嘴雾化液氮的雾化特性.由于液氮液滴的蒸发相变,与水相比喷雾锥角更清晰且明显减小,约为10°,喷雾距离缩短.分析喷嘴气液工作压力对液氮雾化索太尔平均直径(SMD)、液滴体积分数和数量分数的影响.结果表明:SMD沿喷射方向变化幅度极小;SMD主要受气相速度及气液比影响,气压低时气相速度影响较大,气压高时气液比影响较大;由于相变作用,液氮雾化粒径分布更为集中.数值研究Y型喷嘴用于不同流量需求的气氮调温器的调温效果,出口温度低于98K,进出口温差达到12K,且整个出口温差在±1K以内,能够实现精确控温要求. 相似文献
33.
34.
通过胺解反应合成了二(3-乙炔基苯胺)-甲基乙烯基硅烷(SZMV),并对其物理结构进行了表征。将SZMV与含硅芳炔(PSA)树脂通过熔融共混的方法制备了改性PSA树脂(PSA/SZMV)。考察了改性PSA树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合材料的力学性能。研究结果表明SZMV的加入有效降低了树脂的黏度,使其加工工艺性能得到改善,氮气条件下树脂固化物的T5d高达571℃,仍保持良好的耐热性能,改性树脂的介电常数为2.9,复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了45%和33.6%。 相似文献
35.
36.
在航天工程中,精密元器件和系统在机械特性方面有不同的要求,如;硬度,抗磨损,摩擦,耐腐蚀等。目前从现有的材料中很难选择出符合这些要求的材料,近年来离子束对金属,陶瓷,聚合物的表面改性已有满足这些要求。本文讨论了离子注入特殊性,表面改性机量和一睦研究试验结果。 相似文献
37.
离子束加工是一种原子级尺寸的加工技术。离子刻蚀、离子注入、离子镀和离子溅射沉积等离子束加工工艺已在航空工业中获得大量应用。目前,正在研究开发一些新的离子束加工工艺。 相似文献
38.
采用分子动力学模拟(MD)计算与差示扫描量热法(DSC)相结合,研究六硝基六氮杂异伍兹烷(CL-20)与推进剂主要组分间的相互作用,用理论键长变化趋势分析实验结果。分子动力学模拟计算键长变化趋势结果表明,CL-20与黑索今(RDX)、奥克托今(HMX)混合体系的引发键N—NO2键最大键长Lmax随温度升高显著的单调递增,且当CL-20与RDX、HMX共混后,键长普遍增大,更容易断裂分解;而CL-20与硝化棉(NC)、硝化甘油(NG)共混后各个键长均与单质状态下存在时的键长相比变化不大,一些键长均小于其单质状态下存在时的键长,推测CL-20与NG、NC键混合后稳定性较好,不易发生键的断裂分解。DSC结果表明,CL-20与RDX和HMX之间在大于156℃的较高温度条件下存在强烈的相互作用,CL-20与NG、NC之间没有明显的化学作用。 相似文献
39.
相对于单片微波集成电路(MMIC)芯片的设计与制造工艺发展,芯片的测试与失效分析研究进展缓慢。文章首先调研了基于金刚石氮–空位(NV)色心的高空间分辨率微波磁成像应用及通过磁成像技术反演电流分布的技术进展;继而进行了基于NV色心系综微波磁场成像技术的MMIC热态可靠性研究。结果表明:利用基于金刚石NV色心的微波磁场成像技术,对毫米波微波芯片表面的二维矢量场进行高空间分辨率、高灵敏度的快速成像与重构,可以采集芯片在正常和非正常工作状态下的磁场成像信息;进一步对微波芯片内部的信息进行反演重建,可以实现芯片内部故障点的精确定位诊断和潜在故障点排除。所做研究有望为芯片设计、生产、测试提供可靠性诊断。 相似文献
40.
建立了测定六硝六氮杂异戊兹烷基(HNIW)两个主要中间体四乙酰基六氮杂异戊兹烷(TAIW)和四乙酰基二苄基六氮杂异戊兹烷(TADB IW)纯度的高效液相色谱法。采用二极管阵列紫外检测器检测,检测波长230 nm;中间体TAIW采用水作溶剂,DE-613反相色谱柱,甲醇流动相分离;中间体TADB IW采用冰醋酸溶解后水稀释,Symm etry-C18反相色谱柱,甲醇-水流动相分离。结果表明,两中间体分析方法标准偏差均小于1.0%,标准样品回收率均在100.0%左右,准确度和精密度较好,满足HNIW生产工艺和质量控制要求。 相似文献