多分辨率重采样压缩算法硬件系统体系结构研究

主要介绍基于多分辨率重采样算法的图像实时压缩系统体系结构设计。文章首先简要描述多分辨率重采样图像压缩算法 ,然后探讨以硬件系统实现该算法所可能采取的多种不同体系结构。在分析比较各种体系结构特点基础上 ,重点阐述以大规模专用集成电路作为系统核心的体系结构 ;为完成多分辨率重采样图像压缩专用集成电路设计 ,对压缩算法进行了并行化、模块化、层次化处理 ,提出实现多分辨率重采样图像压缩算法的超大规模集成电路结构 ,并且以可编程序门阵列实现。实验结果表明 ,以该结构实现的硬件压缩系统 ,在保证恢复图像质量前提下 ,体积小、质量轻、功耗低、数据处理速度快 ,在原理上 ,满足星载环境对图像压缩系统的质量与处理速度要求     

叶片反求建模中的阵列特征提取技术

在对叶片内腔结构的反求建模过程中,大量冷却孔的重建无疑是最困难的任务。以阵列特征的观点研究了冷却孔的重建过程,对数据分割、曲面重建和后续美化3个部分作了详细的论述。实际应用表明,基于阵列特征的建模方法,提高了建模速度和精度,再现了原始设计规律,具有很大的优越性。     

阵元间互耦和幅度/相位失配参数的联合估计

针对阵列信号处理中存在的阵元间互耦和阵元幅度/相位失配的问题,提出了一种适用于任意阵列结构的估计算法。该算法使用一个辅助信号源,从不同方向分时发射信号,发射方向的个数决定于阵列中的阵元个数。算法能够利用信号子空间与噪声子空间的正交特性同时求解阵元间互耦系数和阵元幅度/相位失配参数。计算机仿真实验结果证明了该算法的正确性和有效性。     

基于光场成像的视差与深度的数值关系研究

光场成像能同时记录光线的强度与方向信息,且具有深度估计的能力。然而,目前的方法仅进行视差估计,较少方法将光场视差转换为绝对深度,以实现三维测量。因此,本文通过对微透镜阵列光场相机的三维成像原理进行分析,建立光场视差与绝对深度之间的数值转换关系。首先,通过对光场成像中的视差原理进行理论分析得到视差与等效基线之间的关系。其次,对微透镜阵列光场相机的成像原理进行分析后得到等效基线与相机结构参数之间的关系,并结合视差与高斯成像公式得到视差与绝对深度之间的数值转换关系。最后,通过标定光场相机以及搭建试验平台验证该转换关系的有效性。试验结果表明,该转换关系能准确地将视差转换为绝对深度,并获得了试验标准件的外形尺寸。     

阵列射流空间填充水滴形Kagome桁架的靶面冷却性能多目标优化

近年来随着4D打印技术的兴起,力学性能优异的Kagome桁架结构作为新型的扰流单元逐步应用于高换热设备。针对火焰筒中的阵列射流结构,在其射流空间置入水滴形Kagome桁架结构,通过试验验证数值模拟方法;采用数值模拟计算方法,研究了结构参数对靶面换热特性的影响;基于计算数据,拟合了靶面努塞尔数和压损的关联式,并计算出在该结构参数范围下的最优结构。结果表明,拟合二阶响应面模型准确,预测误差小于1.70%。桁架单元结构参数d和α对平均努塞尔数Nu_ave的影响比较显著,d、α、β²和α*β对压损系数C_p的影响比较显著。在最优结构参数d=1.000 mm,α=45.001°,β=46.623°的情况下,Nu_ave、C_p和综合影响因子F的优化结果与模拟结果误差分别为1.24%、0.18%和1.20%。优化件相比于试验件C_p减少了0.93%,Nu增加了12.78%,F增加了13.13%。     

单脉冲二次航管天线旁瓣抑制波束优化设计

<正>本文提出一种单脉冲体制二次航管天线阵的波束形成网络设计方法。通过设计波束形成网络中耦合器、功分器参数,调节各天线单元的权值,形成特定的和波束、差波束、后向波束。利用差波束在阵列端射方向的高增益特性,将其与和波束、后向波束合成,形成对和波束覆盖率高的旁瓣抑制波束,减少应答机的误应答。     

复杂结构焊缝缺陷双线阵全聚焦超声成像方法

某型航空发动机高温合金盘由涡轮盘本体和外层整体叶片环焊接而成，采用常规单通道超声方法检测焊接面缺陷时，存在检测分辨率低、信噪比差等问题，为此，提出了一种采用两组线性阵列换能器的检测方案。利用全聚焦方法（TFM）对焊接面缺陷进行成像表征，与常规全聚焦方法不同，阵列孔径和波形模式均能随检测深度动态变化，其最优参数通过理论仿真确定。制备了含预埋缺陷的航空发动机高温合金盘试样，开展了检测实验。结果表明:提出的双线阵全聚焦超声成像方法能有效提高高温合金盘未焊合面积型缺陷的检测能力，是一种可行的检测方案。      

《宇航计测技术》2014年第5期目次

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BGA 封装NC 管脚对ESD 测试的影响

焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中，其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键 合空脚进行静电放电测试，在实际静电放电测试过程中发现，对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电 放电测试后会产生电路失效现象。通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证，证明了焊球阵列封装电 路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后，会对电路产生影响。