空基激光终端动态组网研究

空间激光链路的特点是捕获跟踪困难,只适合点对点通信,因此组网应用多采用环状拓扑,导致网络的终端消耗大、链路时延长.为解决该问题采取了星形拓扑,优化网络节点增加辅助捕获设备,并改进链路接入为两阶段捕跟,从而实现高性能的动态复用激光链路.该方案特点是采用角反射阵列进行预先捕获,从而大大减少实时通信准备时间,并设计激光终端备...     

分形阵列补集阵的研究

介绍分形Cantor集线阵和Sierpinski集平面阵的基本阵列结构和方向图特性,针对它们方向图高副辫的缺点提出了一种新的阵列结构——分形阵补集阵,这种稀疏阵列的方向图具有更低的副瓣。通过对多种不同分形阵的补集阵的研究,验证了分形补集阵具有更优秀的方向图特性。分形补集阵的提出为低副瓣稀疏阵的设计提供一种新的方法。     

基于极化敏感阵列的加权融合测角方法

角度估计是雷达的一个关键功能.极化敏感阵列用作雷达天线可有效减小模型误差,改善测角性能.为提高目标角度估计精度,本文提出了一种扩展的加权融合测角方法.首先对完备电磁矢量进行介绍,建立了极化-空域信号处理模型;其次推导了扩展后的加权融合测角方法;最后结合稀疏恢复测角方法,以双正交电偶极子阵列天线为例,验证了方法的有效性....     

德陆军月神无人机拟装备小型合成孔径雷达

据报道，德国拟在其陆军的EMT月神战术无人机上安装MiSAR小型合成孔径雷达（SAR）。该雷达将具有对地面目标指示（GMTI）能力，雷达天线为背对背宽带阵列天线而非双喇叭天线，同时还增加一雷达罩。目前，该新型配置的月神无人机已开始飞行试验。其雷达方案采用旁视方式，并将在未来改用可扫描的转动天线，以及先进的处理机，使雷达具有更宽阔的覆盖能力。     

电阻阵动态红外景像产生器单元电路设计

本文介绍了电阻阵动态红外景像产生器几种不同的单元电路,重点分析了地线压降对微辐射体驱动电流的影响,从中寻找了一种对地总线的电位变化最不敏感的单元电路结构.     

高超声速圆锥边界层不稳定性及转捩实验研究

在马赫数为6的条件下,利用红外热成像和高频脉动压力传感器（PCB）对前缘半径2 mm、半锥角7°的圆锥模型进行了边界层稳定性及转捩实验研究。实验结果表明,在常规高超声速风洞流场中圆锥三维边界层存在定常横流涡、低频和高频不稳定波;有迎角条件下,低频（15～50 kHz）和高频（210～340 kHz）不稳定波同时存在,圆锥边界层更容易发生转捩。随着迎角的增加,定常横流涡“条带”结构更加清晰,模型尾段的转捩阵面向迎风面移动,低频和高频不稳定波振幅增大、频带范围变宽;同一迎角下,增大单位雷诺数,低频、高频不稳定波和定常横流涡更早地出现并增长至饱和,且伴随着不稳定波的振幅增大和频带变宽,其中低频不稳定波比高频不稳定波更早出现。     

FDA数字阵抗DRFM转发式主瓣干扰研究

针对复杂电磁干扰环境中的数字射频存储器(DRFM)转发式主瓣干扰,以每个天线阵元独立可控的数字阵列为平台,提出一种基于频率分集(FDA)数字阵的抗DRFM转发式主瓣距离欺骗干扰方法.在发射端,每个发射阵元间载频存在微小的频率偏移量,接收时,阵列接收信号经匹配滤波器组分离出发射波形后,可获得距离角度二维耦合的等效发射方向...     

太赫兹焦平面阵列成像技术综述

太赫兹焦平面阵列成像技术是指以太赫兹波为载波或信息来源,以焦平面阵列为主体架构,兼具全天时全天候、凝视前视、高分辨率、实时视频成像等优点的先进探测感知技术,是太赫兹技术领域重要研究方向.首先回顾了太赫兹探测感知技术的发展历程与现状,重点介绍了几类典型太赫兹探测感知系统.然后,重点聚焦太赫兹焦平面阵列成像技术,分别介绍了...     

大规模平面阵列稀疏优化技术综述

针对当前星载相控阵宽频带、轻量化需求和天线阵列超密集布阵的特点,研究大规模平面稀疏天线阵列能够有效简化通道设计、降低散热难度,同时具有一定的副瓣抑制效果。首先介绍天线阵列稀疏优化技术的基本原理;其次综述几种常用的大规模平面阵列稀疏优化技术,包括确定性稀疏方法、随机性稀疏方法和混合稀疏优化方法;最后总结这几类阵列稀疏优化技术的优缺点,并展望其未来发展方向。     

W波段三维异构集成有源电扫描阵列设计技术

针对高数据率无线通信以及高分辨率成像雷达对毫米波微系统提出小尺寸、高集成度和二维宽角电扫描的需求,传统设计方法和工艺技术难以胜任。探索了可扩展晶圆级相控阵设计方法和工艺技术,解决了W波段低剖面、二维宽角有源电扫描阵列(Active Electronically Scanned Array, AESA)雷达的集成难题。采用三层硅通孔(Through Silicon Via, TSV)转接板堆叠将16颗4通道锗硅(SiGe)芯片与贴片天线单元进行三维异构集成,实现了W波段8×8单元二维有源电扫描阵列晶圆封装。封装尺寸为18mm×19mm×0.93mm,接口形式采用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)。测试结果表明,波束在2GHz带宽内无栅瓣扫描范围可达±45°,实测结果与仿真结果相吻合。研究结果验证了TSV转接板三维异构集成技术是解决W波段二维有源电扫描阵列集成难题的有效技术途径,所采用的“电路-封装”协同设计仿真可作为类似毫米波微系统的设计参考。