锡青铜制件的强化

通过对铜合金热处理机理的分析,论述了锡青铜制件通过冷加工强化的机理及其热处理特点,强调了金属内部组织结构是影响金属机械性能的根本因素。     

低碳硅锰系TPIP钢热处理工艺的研究

仅含碳、硅、锰合金元素的结构钢,采用临界区等温淬火热处理工艺,得到了铁素体、贝氏体和残余奥氏体三相组织。该钢在Ｍｓ（马氏体转变开始温度）～Ｍｄ（马氏体转变终止温度）ｄ温度之间形变,应变诱导相变,相变诱发塑性－－ＴＲＩＰ,其力学性能指标大大提高。本文通过显微组织观察,力学性能结果分析,对这种低碳硅锰系ＴＲＩＰ钢三种不同的热处理工艺制度进行了研究。     

电磁开关壳体螺栓焊的研究

提出了螺栓焊的新机理和螺栓设计原则。设计了电磁开关壳体螺栓焊的焊接模具;探讨了焊接工艺,工件表面状态对焊接质量和可靠性的影响与改进措施。     

30CrMnSiA钢的真空热处理

真空热处理是金属材料热处理领域的新技术。本文将30CrMnSiA钢采用真空炉、空气炉、盐溶炉热处理，对其组织性能进行对比分析。结果表明:30CrMnSiA钢经过真空热处理，其综合力学性能尤其是弯曲疲劳强度大幅度提高。     

热处理对Nb-10Si合金显微组织的影响

采用真空电弧熔炼法制备了 Nb-1 0 Si ( at% )合金 ,并在 1 85 0℃和 1 5 5 0℃温度氩气保护下进行了 2～ 1 0 0 h的热处理。综合通过 X射线衍射、透射电子显微术、扫描电子显微术及 X射线能谱对合金的显微组织进行了研究。结果表明 ,铸态 Nb-1 0 Si合金由连续的 Nb3 Si基体与均匀分布的 Nb相组成 ,1 85 0℃温度下热处理 2 h后 ,Nb晶粒明显长大 ;而在 1 5 5 0℃热处理后 ,Nb晶粒尺寸基本不变 ,Nb3 Si逐渐转变为 Nb和 Nb5Si3 相 ,且它们之间存在着一定的取向关系。1 5 5 0℃热处理 1 0 0 h后可以获得稳定的 Nb+ Nb5Si3 双相显微组织 ,是合适的热处理制度     

细晶铸造K418B合金热处理工艺研究

研究了不同热处理工艺与 K41 8B合金细晶铸件组织和性能的关系 ,结果表明 ,合金组织中的γ′相大小和晶界上次生碳化物的形态和分布对中温持久性能具有重要影响。提出了 K41 8Β合金细晶铸件合适的真空热处理制度为 :1 1 80℃ / 2 h,AC 93 0℃ / 1 6h,AC     

长寿命模具的表面处理技术

综合介绍了各种表面处理技术 ,重点叙述了电镀、气体氮化、液体氮化、离子氮化、渗硼、化学气相沉积、物理气相沉积等常用的表面处理方法 ,分析了模具经表面处理后的综合效果     

低碳硅锰钢亚温等温淬火热处理工艺研究

通过对显微组织的分析和常规力学性能试验,对低碳硅锰钢亚温等温淬火不同热处理工艺进行了研究。     

TC4钛合金焊后电子束局部热处理残余应力测试

用激光全息干涉法对电子束局部热处理后的TC4钛合金接头残余应力进行了测试,结果表明,经电子束局部热处理后,TC4钛合金焊接残余应力的分布趋势发生了变化,上表面焊缝区较高的残余拉应力得到了降低,且应力峰外移.     

TC4钛合金EBW焊缝电子束局部热处理的三维温度场和应力场计算

以12 mm TC4(Ti-6Al-4V)钛合金厚板为研究对象,进行电子束焊接和局部热处理的有限元分析.提出了柱状体热源载荷模型和高斯环状面热源载荷模型;利用有限元模拟技术计算了给定工艺参数下电子束焊接和局部热处理的三维温度场和应力场.有限元分析的结果表明在采用合理工艺参数情况下电子束局部热处理可以减小焊后的残余应力.