航宇铝合金结构激光焊

铝合金具有高比强度、高比模量、高疲劳强度、良好的断裂韧性和较低的裂纹扩展率,同时还具有优良的成形工艺性和良好的抗腐蚀性,是航宇结构中的主要材料.在今后相当长的时间内,铝合金仍然是运载火箭、宇宙飞船、空间站等航天器的主体结构材料之一.     

微粒对放电通道生长的影响机理研究

 混粉电火花加工相对于普通电火花加工能够在小脉冲能量下稳定地进行加工并实现较好的加工质量,是因为悬浮在工作液中的微粒改变了放电通道形成的机制。分析了粉末颗粒对放电间隙电场、放电通道轨迹形成的影响,得出了混粉电火花加工放电过程稳定性提高的重要原因,即悬浮的微粒以及微粒之间的作用增大局部电场强度、改变放电通道的生长模式,从而减少击穿时间和能量消耗,因此在加工稳定性和加工质量上有明显提高。     

抗H2S毒化的载体催化元件

载体催化元件是最为常用的矿下瓦斯浓度检测器件，它灵敏度较高，线性度好，可精确地检测瓦斯浓度。为了克服其容易H2S中毒的缺点，采用并改进了现有的防中毒方法，明显地提高了元件的抗中毒能力。     

单粒子事件动态监测仪总体设计

本文探索卫星总体设计的一种新思想,提出建立星上计算机与地面后援设备(包括人)的联合计算机系统。从整体上确保星上计算机可靠性和提高其智能水平。提出抗辐射防护对策的另一途径,建立抗辐射加固系统。实践四号在这方面的一些尝试证明,如果器件加固和系统加固同时实施,可以提高星上计算机的可靠性。     

在型号设计中如何更新弹簧垫圈

概述了弹簧垫圈在普通机电产品中的使用情况、主要缺点以及因本身的缺陷而在航天产品中多年来造成的质量隐患,并通过对国内外常用紧固件的防松性能对比试验分析,提出了在型号研制中从设计技术的角度如何解决弹簧垫圈的替代更新问题的七条建议。     

丁羟推进剂中键合剂的表征

众所周知,丁羟推进剂中加入键合剂可以改善HTPB(丁羟)和AP(过氯酸铵)间的粘结,消除“脱粘”、“空洞”现象,从而提高丁羟推进剂的力学性能。键合剂的这种作用引起了国内外的注意,纷纷对它开展了以物理或物理化学为手段的表征工作。从而既有利于正确选用键合剂,又可为今后探讨偶联机理打下基础。 本文采用文献报道的四种表征方法,即从溶液中吸附、应力松弛、玻璃化转变温度、光镜分析等对前篇报告所述的HX—752,PKM两种单一键合剂和HX-752-PKM混合键合剂初步进行了表征,并由此作出相应的评价。     

HTPB复合固体推进剂粘弹特性研究——动态抗张模量的时间、温度依赖性

利用RHEOVIBRN DDV-Ⅲ-EA型动态粘弹谱仪,在频率为110,35、11,3.5Hz,温度为-150～200℃及频率为0.3,0.03,0.01Hz,温度为-80～30℃的恒定频率,测定了HTPB复合固体推进剂动态抗张特性温度谱.以线性粘弹及热流变简单性作为基本假设,采用折合变量的数据处理方法,将恒定频率的动态抗张模量温谱曲线迭加成参考温度为20℃时的动态抗张模量主曲线,并用一般化的Maxwell模型级数式给予定量的数学描述;还将图解得到的偏移因子温度曲线处理成修正的WLF方程,从而为药柱强度分析提供该推进剂材料的动态粘弹参数.     

基于BPNN参数整定的四旋翼吊挂自抗扰飞行控制

针对四旋翼无人机吊挂系统状态耦合和载荷抗摆问题,开展了四旋翼无人机吊挂系统抗摆飞行控制研究。首先,利用牛顿-欧拉法和拉格朗日方程建立吊挂系统的动态特性方程。然后,采用反向传播神经网络(BPNN)在线调节自抗扰控制(ADRC)中的扩张状态观测器(ESO)参数,以提高ESO的估计精度和控制器的抗干扰能力。最后,通过仿真对比分析了反向传播神经网络-自抗扰控制(BPNN-ADRC)和传统ADRC的控制系统性能。仿真结果表明,基于BPNN-ADRC的飞行控制系统不仅具有稳定的轨迹跟踪能力,参数调节容易,而且响应速度快,超调量小,抗干扰能力强。     

TiB2-TiC-SiC复合陶瓷接触反应钎焊接头界面组织及力学性能

采用Ti-Ni中间层体系对TiB₂-TiC-SiC （TTS）复合陶瓷进行了钎焊连接,研究不同的钎料成分和保温时间对接头界面组织和力学性能的影响。结果表明：钎料成分变化会引起界面反应机制由Ti与TTS复合陶瓷反应为主的过程向Ni与TTS复合陶瓷反应为主的过程转变。采用Ti-24at%Ni钎料钎焊TTS复合陶瓷时,界面反应主要发生在Ti与TTS复合陶瓷之间,反应产物主要为Ti与TiB₂反应形成的TiB以及与SiC反应形成的TiC和Ti₅Si₃。采用Ti-83at%Ni钎料钎焊TTS复合陶瓷时,界面反应主要发生在Ni与TTS复合陶瓷之间,尤其是与SiC的反应,反应产物主要为Ni₂Si和C。此外,保温时间显著影响TTS/Ti-24at%Ni/TTS接头的界面组织和力学性能。随着保温时间的延长,接头中连续的Ti₂Ni化合物消失,形成大量的TiB和Ti₅Si₃。与此同时,TTS复合陶瓷侧界面反应层逐渐增厚。在钎焊温度为1 ...     

交变应力下冷胀孔边残余应力衰减规律的有损检测试验研究

对高胀孔量下的ＬＹ１２ＣＺ板件孔边残余应力在交变应力作用下衰减规律的有损多试件普通莫尔密栅云纹检测方法进行了尝试,给出了一定载荷范围内残余应力的衰减规律,揭示了高胀孔量下残余应力的再分布现象。研究表明,本文所使用的多试件有损检测方法,不但经济可行,而且有足够精度,应用前景十分广阔。