水空两用无人机进排气系统分析

水空两用无人机的进排气系统对其能够进行水空转换运行有着至关重要的作用。本文针对水空两用无人机进排气系统进行分析．通过CATIA进行设计造型．再将模型导人流体分析软件FLUENT中．分析其对发动机进气量的影响．通过分析确定现有设计方案的可行性．以及对现有方案进行改进完善．为后续研究提供依据。     

微细铣削和微细车铣切削技术

航空航天、国防工业、现代医学以及生物工程技术的发展对微小装置的功能、结构复杂程度、可靠性的要求越来越高,从而使得对特征尺寸在微米级到毫米级、采用多种材料、且具有一定形状精度和表面质量要求的精密三维微小零件的需求日益迫切<'[1]>.微小型制造技术作为先进制造技术的重要发展方向和多学科交叉的科技研究前沿,因此备受有关研究机构的关注.围绕着微细切削技术,国外展开了深入的研究.国内部分大学和研究所也进行了初步的研究.     

静电悬浮微加速度计高灵敏度电容检测通道设计

高灵敏度电容式位移检测是实现静电悬浮微加速度计闭环测控的关键技术之一.针对微加速度计径向悬浮检测的特点及指标要求,设计了高灵敏度、高精度电容式微位移检测通道.该通道主要由前置RC隔离网络与C/V转换、高共模抑制比差动放大器、二级运放、二阶压控电压源有源带通滤波、相敏解调(含模拟乘法器与四阶Butterworth低通滤波...     

“绿色航空”启航

从电动飞机或混合动力飞机的飞行表演到2050年零污染排放概念机的展示,布尔歇展览中心的每个角落都向人们传递着环保创新的理念。     

水反应金属燃料发动机初步试验

介绍了水反应金属燃料发动机试验系统,提出了水燃比、工作压强及试验燃烧效率计算方法,为试验设计和发动机性能评价提供了依据。对水反应金属燃料发动机进行了试验研究,并根据试验结果对药柱组分、发动机结构及供水系统进行了改进。试验表明,中等含量金属燃料加水后可稳定燃烧,通过增加燃料中镁含量、稳定进水流量和增加补燃室长度等措施,可有效提高发动机燃烧效率。     

模拟空间环境下小发动机羽流压力场

为研究空间发动机的羽流特性及其对卫星的污染,在模拟空间环境下,进行了电加热CO2气体模拟发动机羽流流场的试验测量和理论计算。试验台主要包括空间环境模拟系统,电热气体模拟发动机,稳压气源,测量系统及其温控。理论计算采用计算流体动力学(CFD)和直接模拟Monte Carlo(DSMC)相结合的方法,完成了羽流场的数值模拟。测试结果表明,试验系统满足在10-3Pa量级的真空压力和93±5 K的背景温度下稳定运行和精确测量。不同坐标位置处试验数据和数值结果的比较表明,试验测量和理论计算吻合较好。     

HTPB黏弹性微裂纹偏折扩展损伤本构模型

为建立端羟基聚丁二烯（HTPB）推进剂的损伤本构模型,采用宏细观相结合的方法,将其细观损伤机理视为初始微裂纹偏折扩展的过程。首先,基于微裂纹稀疏估计理论,推导了Abdel-Tawab宏观本构方程中损伤映射张量的一般形式,其物理意义是将真实应力空间中各向异性材料的多轴加载,映射为等效应力空间中各向同性材料的更为复杂的多轴加载。其次,基于能量释放率和最大周向应力准则,分析了三维币形裂纹偏折扩展的情形,进一步采用两步等效法,将偏折扩展后的裂纹等效为币形裂纹。最后,基于Schapery裂纹模型,推导了微裂纹稳定扩展的速率方程。数值结果表明,建立的模型能够有效地反映材料损伤的应变率、温度依赖性和各向异性特征。     

叶片缘板阻尼器切向接触刚度及其微滑动摩擦建模

为有效解决叶片缘板阻尼器的微滑动摩擦建模问题,针对带圆角的平板接触模型,推导得到了阻尼器切向接触刚度的解析表达式,包括初始切向接触刚度和微滑动阶段平均切向接触刚度,并将其与平面应变有限元模型的计算结果进行对比。结果表明:初始切向接触刚度的值仅与接触体的材料属性、阻尼器轴向长度与接触区半宽度的比值有关,平均切向接触刚度还与接触面的压力分布有关;利用有限元法计算得到的切向接触刚度值与理论解之间的计算误差与文献中有限元解的误差相比减小约7.1%。基于切向接触刚度的理论分析结果,发展了一种微滑动摩擦模型,给出了模型中实验系数λ的解析表达式,对于本文研究的带圆角平板接触模型,λ的值通常在1.00~1.15。将所发展的微滑动摩擦模型用于B-G型缘板阻尼器减振特性分析中,并与宏滑动摩擦模型的计算结果进行了对比,结果表明,所发展的微滑动摩擦模型可以用来计算阻尼器接触面发生微滑动时所能提供的阻尼比。     

微流体动力学研究发展与现状

在分析微流体流动特性基础上,介绍了微流体动力学研究的发展与现状,包括临界雷诺数、固液界面速度滑移、微流体热传导特性等基本问题的研究结果。     

预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用

作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口。该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景。