平板平面度测量不确定度分析及测量标准选择

对用电子水平仪检定平板平面度测量结果的不确定度进行了分析评定,通过将测量结果不确定度与平板平面度最大允许误差进行分析比较,提出了不同于JJG-2005《平板检定规程》选择平板平面度测量标准器的方法.     

重合度与平面度取值的探讨

给出平板重复点重合度计算与平面度取值方法，对判断检定数据的可靠性，贯彻检定规程，提高检定质量都有实用价值，值得重视。     

美国MTS公司应用软件在测试上的应用

介绍了用美国ＭＴＳ公司的平面应变断裂韬度测试软件，对ＴＣ４合金进行ＫＩＣ测试的过程及结果。     

发射支架的焊接变形控制

发射支架,体积4080×2060×2400(mm)。重1.8t、焊接装配后要求尺寸精度纵倾角15°_(-1)~(+3)横倾角0°±6°;其余尺寸公差均为0.5mm。经研究分析影响变形的因素,提出按应力分布状况将整体焊接构件分解成若于小部件分别施焊控制变形量,然后总装焊接组合,又利用振动消除应力技术代替热处理消除应力技术,平均消除残余应力34.9％(12.2％～62.2％),不仅消除了残余应力,同时还增加了焊接构件的抗变形能力,避免了焊后整体机械加工,解决了小厂没有大设备的困难,缩短了制造周期,节省了费用。     

焊接工艺对不锈钢模拟试件焊接变形的影响

对全尺寸不锈钢精加工法兰模拟试验的拼焊变形规律进行了研究。结果表明：法兰主体部分焊接采用加一短段和分三段退焊的焊接次序，可有效的控制主体部分焊接引起法兰平面度的变化；通过调整法兰内外侧焊层厚度及内外侧加焊层的措施可控制法兰圆度的变化；通过预留间隙可控制法兰周长的变化；采用适当的焊接工艺及锤击的方法可以控制由于高颈部分焊接引起法兰平面的变化。     

光敏元件与光传感器的市场动态和发展

介绍了光敏元件与光传感器技术的发展及在国民经济和军事领域中的重要怍用；分析了国内外光电子产业的市场动态与发展趋势；论述了我国光电子产业面临的机遇和挑战。     

多孔氧化铝湿敏元件电特性机理的初步研究

本文阐述了多孔Al_2O_3薄膜湿敏元件的感湿机理及其电特性,提出Al_2O_3薄膜的感湿特性是以物理吸附为基础的,并基于这个模型,研究了表面导电机理和Al_2O_3的介电特性。通过理论计算得到了与实验结果相一致的C-RH、R-RH的关关系曲线,得到了元件感湿后电特性的变化是由于介电特性的变化引起的结论。在实验中,摸索到解决元件长期稳定性问题的工艺方法。     

CFG桩复合地基应力比数值分析

本文采用有限元ANSYS程序对CFG桩复合地基的单桩桩体荷载传递规律、应力比及影响因素进行了分析,得出了减小应力比的方法和措施,对工程可起借鉴的作用。