全文获取类型
收费全文 | 535篇 |
免费 | 134篇 |
国内免费 | 64篇 |
专业分类
航空 | 544篇 |
航天技术 | 37篇 |
综合类 | 91篇 |
航天 | 61篇 |
出版年
2024年 | 10篇 |
2023年 | 28篇 |
2022年 | 29篇 |
2021年 | 34篇 |
2020年 | 36篇 |
2019年 | 22篇 |
2018年 | 18篇 |
2017年 | 24篇 |
2016年 | 38篇 |
2015年 | 41篇 |
2014年 | 34篇 |
2013年 | 27篇 |
2012年 | 30篇 |
2011年 | 31篇 |
2010年 | 31篇 |
2009年 | 30篇 |
2008年 | 20篇 |
2007年 | 21篇 |
2006年 | 15篇 |
2005年 | 14篇 |
2004年 | 10篇 |
2003年 | 11篇 |
2002年 | 5篇 |
2001年 | 17篇 |
2000年 | 10篇 |
1999年 | 13篇 |
1998年 | 20篇 |
1997年 | 12篇 |
1996年 | 18篇 |
1995年 | 10篇 |
1994年 | 13篇 |
1993年 | 6篇 |
1992年 | 4篇 |
1991年 | 13篇 |
1990年 | 28篇 |
1989年 | 8篇 |
1986年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
排序方式: 共有733条查询结果,搜索用时 15 毫秒
31.
为了研究复合弯掠优化对跨声速压气机性能的影响,以一跨声速级为对象,基于数值方法对优化前后的压气机整体性能和近设计点工况下转子内的流场进行了对比分析。结果表明:复合弯掠可以有效改善转子内部的流动和提高压气机的性能,其中近设计点的效率提升了约0.9%,近失速点效率提升约0.2%。复合弯掠可以使得负荷沿展向和弦向重新分配,改善了尖部和根部附近的流动;激波的空间结构发生了改变,全叶展上的激波均整体后移且尖部附近激波形态由一道前缘强斜激波转变为一道前缘弱斜激波和一道通道激波组成的激波系。复合弯掠也降低了叶尖"二次泄漏"的影响范围,使主流与泄漏流交界面的位置向下游移动,减小了叶尖附近通道内的堵塞和熵增区域。 相似文献
32.
为了研究旋转进口畸变对于压气机失速过程的影响,以及探讨最易诱发压气机失速的扰动频率即特征频率存在性的问题,采用非定常方法计算研究了4种不同频率的进口旋转畸变对跨声压气机Rot or37失速起始过程的影响。结果表明:在同样幅值条件下,当旋转频率与失速扰动频率相近时的畸变会引起失速,反之亦然;进口畸变的低压区引起部分叶片通道内流动结构失稳后,在叶尖泄漏涡破碎的作用下通道内形成严重堵塞,从而导致压气机失速。该方法能够较好地描述转子中失速团的发展过程,同时得出了进口畸变频率对失速过程影响的物理机制。 相似文献
33.
为研究多级跨声速压气机的分析问题,以通流理论为基础,采用了一系列适用于跨声速压气机的攻角、落后角和损失等经验模型,发展了一套基于流线曲率法的通流计算程序来预测跨声速压气机流场及其工作特性。为提高经验模型的预测精度,考虑到真实压气机中复杂的三维流动效应,针对部分早期模型进行了合理改进,包括改进了落后角模型使其适用于更大弯度范围叶型,以及采用一种更为合理的可变结构激波损失预测模型。针对两台跨声速压气机算例进行了计算校验,并将校验结果与实验值和三维数值计算进行对比。对比表明,设计工况下总压比最大计算误差为4.1%,效率误差为1.1%,在非设计工况特性预测和展向流场参数计算中也能得到和实验值相符的变化趋势,该通流计算方法可为现代跨声速轴流多级压气机特性分析提供具有参考价值的预测结果。 相似文献
34.
35.
跨声压气机内确定应力耦合问题研究 总被引:1,自引:0,他引:1
基于三维定常Denton程序发展了二维定常、二维非定常、三维非定常计算程序,以二维跨声压气机叶栅、三维跨声单级压气机近失速点为算例,进行确定应力耦合问题的研究.结果表明:在确定应力应用到时均方程的耦合处理中存在一些因素导致时均方程的解和非定常解的时均值有一定偏差,它们分别是空间差分离散引入的误差、黏性相关项引入的误差、掺混面处理引入的误差.在多排耦合问题中掺混面的处理方式至关重要,对耦合计算结果有较大的影响,简单的掺混面处理并不能获得理想的效果. 相似文献
36.
为研究宇宙辐射环境中航天器里的模拟互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)集成电路性能和各种效应,并在辐射效应所产生机制的基础上,从设计和工艺方面提出了模拟CMOS集成电路主要抗辐射加固设计方法.在宇宙环境中,卫星中的模拟CMOS集成电路存在CMOS半导体元器件阈值电压偏离、线性跨导减小、衬底的漏电流增加和转角1/f噪声幅值增加.所以提出了3种对模拟CMOS集成电路进行抗辐射加固的方法:1)抗辐射模拟CMOS集成电路的设计;2)抗辐射集成电路版图设计;3)单晶半导体硅膜(Silicon on Insulator,SOI)抗辐射工艺与加固设计.根据上面的设计方法研制了抗辐射加固模拟CMOS集成电路,可以取得较好的抗辐射效果. 相似文献
37.
复合材料开孔层板压缩渐进损伤分析 总被引:1,自引:0,他引:1
首先,针对纤维增强复合材料开孔层板进行了压缩试验,通过微距数显设备、电镜扫描和X光扫描设备检测了加载过程中的渐进损伤和试验件最终破坏模式,观测了损伤起始和45°与90°铺层间的分层现象. 其次,将复合材料开孔层板失效分为层内失效和层间失效,基于细观损伤力学MMF3理论和界面胶层单元方法建立了开孔压缩损伤跨尺度分析模型.最后,应用该模型对开孔压缩损伤起始、损伤扩展和层板破坏模式进行了预测,获得了纤维和基体损伤起始位置、分层产生位置及扩展过程、最终的分层和压入破坏等计算结果.计算结果与试验结果获得了较好的吻合,表明该计算模型适用于分析复合材料开孔压缩渐进损伤问题. 相似文献
38.
39.
发展下一代高超声速飞行器的需求主要来自三个方面:第一方面是军用的高超声速飞行器,包括高M数的军用飞机和导弹,特别是跨大气层飞机,将使空中的作战平台提高到一个新水平,有可能在未来的高技术战争中起到杀手锏的作用;第二方面是高超声速客机;第三方面是水平起降的完全重复使用的天地往返运输系统。研制下一代高超声速飞行器面临巨大的技术挑战,在材料与结构、推进技术和空气动力等方面需要很大的技术发展跨度。高超声速飞行器的设计工具,即地面试验、计算和飞行试验,在模拟高超声速飞行方面都有其局限性。为了发展下一代的高超声速飞行器,必须一体化地运用这些工具。一体化设计方法论的关键,是用增量形式的计算流体力学结果,将地面试验数据外推到飞行条件。 相似文献
40.