首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   5369篇
  免费   1175篇
  国内免费   637篇
航空   4898篇
航天技术   445篇
综合类   562篇
航天   1276篇
  2024年   43篇
  2023年   193篇
  2022年   201篇
  2021年   228篇
  2020年   226篇
  2019年   264篇
  2018年   133篇
  2017年   225篇
  2016年   224篇
  2015年   155篇
  2014年   250篇
  2013年   228篇
  2012年   326篇
  2011年   360篇
  2010年   238篇
  2009年   311篇
  2008年   290篇
  2007年   271篇
  2006年   212篇
  2005年   190篇
  2004年   178篇
  2003年   194篇
  2002年   167篇
  2001年   181篇
  2000年   179篇
  1999年   138篇
  1998年   157篇
  1997年   168篇
  1996年   193篇
  1995年   152篇
  1994年   154篇
  1993年   148篇
  1992年   142篇
  1991年   117篇
  1990年   115篇
  1989年   130篇
  1988年   45篇
  1987年   46篇
  1986年   6篇
  1985年   2篇
  1983年   1篇
排序方式: 共有7181条查询结果,搜索用时 15 毫秒
61.
大型复合材料结构优化设计方法研究   总被引:11,自引:2,他引:11  
建立了适合于大型复合材料结构的优化设计方法,该方法在复合材料结构有限元分析的基础上对复合材料结构进行优化设计。在建立有限元模型时应用了区域划分技术,然后对结构分两级进行优化:第一级是对结构的铺层角度进行优化。第二级对结构的铺层厚度进行优化。最后,以工字梁结构为例,进行了算法验证。  相似文献   
62.
化学气相渗透法制备碳化硅陶瓷复合材料   总被引:1,自引:2,他引:1  
综述了化学气相渗透法制备连续纤维增强碳化硅陶瓷复合材料的过程,以及碳化硅陶瓷复合材料的性能及应用。  相似文献   
63.
通过嵌入光纤对芳纶/五氧复合材料板及环氧树脂浇注体的固化进行初步研究,结果表明,光纤嵌入法能准确监测出浇注体及芳纶/环氧复合材料的瞬时固化情况。  相似文献   
64.
介绍了柔性航天器学分析设计的理想,方法和软件,给出了所采用的建模理论与方法;建立了工程实用的柔性航天器动力学分析模型及其各类耦合系数矩阵表达式,并就系统降价和模态截断等问题进行了讨论。介绍了带大型附件一类柔性航天器动力学分析软件DASFA的功能特点,并给出应用算例。  相似文献   
65.
复合材料胶接连接工艺   总被引:6,自引:0,他引:6  
文中叙述了胶接工艺应具备的条件,复合材料胶接连接工艺特点和质量控制等内容。  相似文献   
66.
纤维增强树脂基体复合材料用于飞机、地面运输设备、轮船等的结构必须要符合防火规范。它的耐燃性决定于基体树脂的耐燃性。树脂结构不同,耐燃性不同。通过在树脂中加入阻燃剂,对树脂改性和变更成型工艺等途径可以明显改善其耐燃性。  相似文献   
67.
本文对SiC/Al(L2)和SiC/A1-Ni复合丝在蒸馏水和在3.5%NaCl溶液中的耐腐蚀性能进行了研究。通过测试腐蚀前后复合丝的抗拉强度,利用气相色谱、发射光谱、X射线衍射等手段分析腐蚀气体和腐蚀产物,观察金相和扫描电镜下形貌的变化,发现SiC/A1复合丝在室温蒸馏水中36天、50℃和75℃蒸馏水中各15天浸泡后,其抗拉强度基本保持不变,说明该类复合材料对潮湿环境具有良好的耐腐蚀性能;SiC/A1-Ni复合丝在3.5%NaC1溶液中浸泡后,其抗拉强度随溶液温度升高和时闻延长而逐渐下降;其腐蚀主要是选择性腐蚀,其次是孔蚀和缝隙蚀。  相似文献   
68.
针对伺服机构零件的特点,开发FMC技术。介绍了项目建立、方案配套、工作开展和主要成效。阐述了发展FMC技术的指导原则和实施目标,列出了“七五”、“八五”和“九五”期间的规划,展现了加工伺服机构零件的柔性制造系统。  相似文献   
69.
纤维增强树脂基复合材料设计容许值的优化,要比金属复杂的多。文中将复合材料与金属加以比较,以了解复合材料设计容许值优化的特殊问题。讨论了各种因素对设计容许值的影响,包括材料、试验、工艺、模具、质量控制和环境老化等因素。在此基础上对各种复合材料设计容许值的优化提出了建议。  相似文献   
70.
随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号