转子分区循环对称接触应力分析

 通过光弹实验表明了端齿连接转子受力的分区循环对称性。针对这~特性建立了各循环对称分区的循环对称接触有限元应力分析方法,并利用叠加原理将各循环对称分区间过渡区化为几个小规模的循环对称问题。     

基于STAMP/STPA的机轮刹车系统安全性分析

把机轮刹车系统在飞机降落过程中的安全性问题当作系统控制问题,不采用基于故障概率模型的事故模型,而是采用基于系统理论的事故模型和过程(STAMP),构建机轮刹车系统在飞机降落过程中的STAMP控制关联模型和系统理论过程分析(STPA)反馈控制回路。根据系统运行的上下文信息识别机轮刹车系统在飞机降落过程中的不安全控制行为,分析产生不安全控制行为的关键原因。对机轮刹车系统在飞机降落过程中的不安全控制行为进行仿真研究,结果表明了STAMP/STPA的有效性和用仿真方法分析安全性问题的可行性。     

某发动机空中停车事件的失效分析

对一台发生空中停车的发动机进行了现场分解调查和实验室分析工作。分解发现肇事件是1组低压涡轮4级(LPT4)静子叶片,该叶片组因固定沟槽断裂而向后翘起打断所有LPT4转子叶片,并将低压涡轮部分5级(LPT5)和全部6级(LPT6)叶片打断。宏观和微观观察表明断裂的LPT4静子叶片均属于高周疲劳断裂,疲劳断裂的主要原因是固定沟槽内倒角过小。有限元法分析结果表明叶片倒角过小降低了叶片抵抗振动应力的能力;影像法测量结果表明内倒角不符合厂家的技术要求;金相分析表明内倒角不符合技术要求的原因是该处曾进行过焊修和再加工,属修理不当造成的。     

基于塑性损伤数值分析的小冲孔试验影响因素研究

基于Gurson-Tvergaard-Needleman(GTN)塑性损伤本构方程,建立了小冲孔试验试样损伤分析的有限元模型。针对尺寸为10mm×0.50mm的SUS304不锈钢圆片状试样进行了常温小冲孔试验。试验和有限元分析所得到的载荷-位移(Load-displacement,L-D)曲线和试样破断位置一致,从而验证了有限元模型的有效性。进一步应用所建立的有限元模型系统地分析了摩擦系数、试样厚度、钢球直径、下模孔径以及冲压速率等因素对小冲孔试验结果的影响。研究结果表明:上述因素对L-D曲线、最大载荷、试样破断时间以及启裂和颈缩位置有显著影响,克服了目前小冲孔常温试验模拟中存在的不足,所得结论为今后的小冲孔试验技术发展提供了技术指导。     

预测技术在民用飞机维修中的应用分析

预测通常指针对未来某一不确定或未知事件的具体表述，是对未来形式的估计。在现代企业中预测作为一个不可或缺的环节、一种手段和方法得到了广泛应用，它涉及到企业经营管理的方方面面。就航空公司而言，譬如飞机的选购、航线的增加、人员与设施的配置。都需要预测的数据支持。预测的效果不但左右着航空公司的经营政策及发展方向，而且直接影响了经营的效益。飞机维修作为航空公司成本支出的一个重要环节，也与预测密不可分。本文从几个方面对预测技术在飞机维修中的应用作一些具体分析。     

民机数字档案馆的建设探索

民用飞机研发项目是国家重大专项之一,采用了先进的全数字化设计技术。其主制造商-供应商的研发模式对档案管理工作提出了新的要求,有必要建立民机数字档案馆以满足大量电子文件的管理需要和跨地区协同工作对档案利用的需求。对民机数字档案馆的基本架构及构建方式进行了探讨。     

飞机电连接器弯针分析研究

弯针是线路失效的一种故障模式,弯针的发生可能对系统产生危害,本文主要对弯针导致的电路危害进行描述,并且对弯针的识别和分析方法以及弯针分析(BPA)的流程进行了介绍。     

槽液分析的质量管理提升研究

鉴于槽液分析在电镀车间的重要性,结合槽液分析取样检测、定量分析、操作繁琐和方法多样的特点,指出了在实际工作中槽液分析常出现的问题：分析人员操作失误、取样不规范、分析试液管理不当、新方法普及不够和缺少过程记录。并以此制定了采用双人分析制度、明确取样要求、规范分析试液的制备、加强槽液分析的知识管理和分析结果的计算及评价等控制措施,以保证槽液分析过程可控,结果真实有效。     

航空发动机外涵机匣轻量化设计研究

为减轻外涵机匣质量,首先对外涵机匣进行质量权重分析,确定减重设计方向;然后建立外涵机匣轻量化设计流程,应用有限元分析软件分析外涵机匣壳体和环(纵)向安装边各结构参数对强度、质量的影响,得到影响机匣壳体、安装边质量的关键因素;最后对其关键因素进行多目标优化,达到轻量化设计目标。结果表明,通过采用轻量化设计,外涵机匣结构效率提升了17.9%,为同类机匣轻量化设计提供参考。     

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。