规范印制板设计提高产品质量

介绍了印制板计算机辅助设计及电子装联技术的发展趋势,针对目前印制板设计的现状及存在的一些问题,提出了几点看法及建议.     

自动埋弧焊在厚6mmSM520B板上的应用

通过选择合理的工艺规范,并采用相应的工装,对6mm左右壁厚的小口径LPG储气罐筒体纵缝采取单面焊双面成型工艺代替双面埋弧焊接工艺。经焊接接头试验分析表明:X光探伤检验结果理想,焊接接头性能符合技术要求。单面焊双面成型工艺质量稳定,效率更高,更能适应该类产品批量生产的要求。     

PCB先进生产制造技术和装备

较详细地论述了印制电路板（ＰＣＢ）先进制造技术的发展动向，表面安装印制板（ＳＭＢ）的特点以及ＳＭＢ的发展对工艺及设备的新要求。     

VPTIG焊接机器人在铝合金贮箱箱底生产中的应用

简要介绍了焊接机器人系统结构特征,采用VPTIG单面焊双面成型技术进行2A14铝合金焊接试验,获得良好的焊接接头性能,总结出可靠的工艺控制方法.并应用于铝合金贮箱箱底的生产中,产品焊缝经过RT探伤、液压气密试验、氦质谱检漏等检测方法,各项技术指标满足设计要求.     

各种电镀溶液对环氧玻璃布覆铜箔印制板基材绝缘电阻的影响

本文通过环氧玻璃布印制板基材试样分别电镀银、银-金、镍-金、锡、铅锡合金五种镀层后,进行绝缘电阻测试,以说明不同电镀液处理对环氧基材的影响。为提高绝缘性能,对铅锡合金热熔试样,采用各种清洗方法,以找出较佳清洗方法。此外,试验表明,潮湿状态下测绝缘电阻,在箱内和箱外测试,绝缘电阻值有相当大的差异。     

印制板焊接可靠性探讨

本文论述了印制板焊接可靠性的要求,分析了影响印制板焊接可靠性的主要因素,提出了提高印制板焊接可靠性的具体措施。     

单面螺纹抽钉干涉配合复合材料连接件挤压强度研究

由于连接技术是复合材料连接结构设计中的关键环节,所以本文通过试验研究了干涉配合对复合材料单钉双剪连接件挤压强度的影响作用,并建立了能预测复合材料连接件挤压强度的三维有限元数值模型.该模型考虑了钉孔接触、渐进损伤以及大变形理论,并采用了Hashin失效判据以及Tan材料性能退化准则,研究了不同干涉量(0％,0.5％,3％)配合方式对连接强度和刚度的影响作用.结果表明适量的干涉能提高连接挤压强度,而3％的过量干涉配合降低了连接挤压强度,却有较高的挤压弦向刚度,与试验结果相比,吻合较好.     

单面导流器载荷传递与发射仿真分析

本文通过对比将导流器与发射车作为一个整体进行受力分析和将导流器与发射车作为铰接关系进行受力分析的理论载荷传递路径,发现将导流器与发射车作为铰接关系进行受力分析时为保证发射稳定所需的导流器底座与地面摩擦系数更大,进一步采用仿真建模的方式验证了理论载荷传递路径的正确性,并通过整车发射动力学仿真分析得到了不同导流器底座与地面摩擦系数条件下发射过程中导弹的姿态变化规律,为指导车载垂直热发射单面导流器传载设计和发射车发射场坪的选择提供了有力支撑。     

二次定位误差优化工艺方法在多层印制板制造中的应用研究

介绍了国外定位系统在多层印制板加工中的地位和作用，阐述了二次定位误差优化工艺方法的原理与实际应用效果．