光纤外差干涉位移传感器

非接触式光纤外差干涉位移传感器是将半导体激光器线性调频技术和光纤传感技术相结合制成的1种新型外差干涉仪。它的位移测量范围可达26mm，分辨率为0．02μm；对不同材料、不同粗糙度的对象面，有着几乎相同的测量灵敏度和测量精度；探头和对象面无需严格垂直。     

金刚石薄膜

金刚石是一种超硬而且几乎不产生摩擦力的材料。它具有耐热、耐冷、耐腐蚀和耐磨的性能。它能透过X 射线和绝大多数波长的光线,包括红外和紫外光,它不导电却导热,是理想的既导热又绝缘的材料。其抗宇     

单片集成温度传感器

本文介绍利用双极型晶体管和集成电路构成温度传感器的各种方法。讨论了单晶体管敏感元件的性能。文中提出二种集成电路,其一的输出电流精确地正比于绝对温度。另一种新型的集成电路的输出电流可按°C、°F或任意分度。此外还介绍了一些供特殊应用的集成温度传感器,其中包括精密的小量程温度传感器、具有逻辑及模似信号输出的温度传感器和温控振荡器。     

电子封装金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对得合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合主其已部分实现规模工业化生产的铸造法，并进一步提出了尚待解决的问题。     

BFH系列应变计的研制和应用

ＢＦＨ系列箔式应变计可以不加压固化，从而极大地方便了风洞天平的使用。本文介绍了此系列应变计研制过程中的一些技术措施和一些天平应用后的校准以及吹风实验的结果，证明该系列应变计已达到了预期的研制目的。     

SOI/SIMOX-CMOS器件的研究

研究SOI-SIMOX(Silicon On Insulation-Separation by Implanted Oxygen)材料及SIMOX-CMOS器件.高能大剂量(170keV,1.5×10¹⁸/cm²)氧离子注入到P型(100)单晶Si衬底,再经高温长时间(1300℃,6h)退火,形成SIMOX结构材料.经测试,SIMOX表层单晶硅膜反型为N型,研究表明,这是由于在制备SIMOX的工艺中,残留在SIMOX表层硅膜内的氧离子起施主作用所致,并计算出氧杂质在硅中的施主电离能,其值为0.15eV.采用SIMOX材料研制了MOSFET及CMOS三3输入端与非门电路,并介绍了研制SIMOX-CMOS器件的主要工艺.     

Diener等离子清洗机应用

等离子设备广泛地应用于半导体、生物医疗、纳米材料、光学电子、平板显示、航空航天、科研及通用工业领域。1等离子体技术在通用工业领域的应用1.1电子行业a.灌装:提高灌注物的粘合性灌装是指通过灌注树脂来保护电子元件。     

一种敏感电路式露点测量方法

针对大气湿度测量问题,提出一种基于敏感电路的露点测量方法.把考比兹电路中的石英晶体作为湿敏元件,用半导体制冷器对其进行制冷直到有结露产生时使得石英晶体处于液相环境中,整个考比兹电路将停止振动,利用考比兹电路这一敏感特性对露点进行识别,可以得到相应的露点温度.通过理论数据与实验数据对比分析,露点温度的最大误差为1.59℃,此方法可以从定性的角度作为一种湿度快速识别方法,并具有测量方法简单、灵敏度高、可靠性好和成本低等优点.     

当基因遇上晶片

半导体科技可谓20世纪人类最伟大的发明之一.每秒数百万次的运算能力,奠定了资讯世纪的基础,而生物科技则将主导21世纪的人类健康.