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661.
为了准确测量焊接接头典型缺陷的尺寸,提出了一种基于半波高法(HWH)的焊接接头缺陷数字射线尺寸测量技术。首先,分析了数字射线检测系统的调制传递函数(MTF),确定了检测系统的空间分辨率。其次,对焊接接头的典型缺陷进行模拟,通过半波高法测量其尺寸。结果表明:依据瑞利判据,运用双丝像质计测定该检测系统的空间分辨率为4.5 Lp/mm;运用该方法测量焊接接头缺陷尺寸,与实际尺寸基本相符,误差小于6.3%,该方法避免了人为因素的影响,精度可满足日常产品的检测需求。 相似文献
662.
软件故障已成为航天系统失败的重要因素.源代码级程序错误仍是航天嵌入式软件中最突出的问题之一,数组越界、算术溢出、除以零、指针错误、数据竞争等问题仍经常发生.静态分析能够在编译时通过分析源代码来推断程序运行时性质,是提高航天嵌入式软件安全性与可靠性的一种重要技术.首先将分析航天嵌入式软件的代码特征及常见错误.在此基础上,... 相似文献
663.
研究了热等静压对Al2O3-ZrO2复合材料机械性能的影响以及热等静压烧结过程中ZTA的致密化规律。经实验热等静压烧结的ZTA材料与相应的热压试样相比,其强度和韧性提高近一倍(σb=950MPa、Klc=9.5MPa √m);在不同的烧结温度下,显示了不同的致密化规律,其致密人速率分别由晶粒滑动和点阵扩散机制控制。 相似文献
664.
665.
666.
基于无损检测的复合材料结构外场损伤特点分析 总被引:1,自引:0,他引:1
对某型飞机复合材料结构外场损伤特点和典型的损伤形式进行了分析,为复合材料结构修理容限的研究提供了依据。 相似文献
667.
提出了沉积温度突变时黑色缺陷形成的孪晶机制模型。这一模型提出的基本假设为:沉积温度改变时,金刚石膜的表面上产生贯穿型的孪晶,孪晶以及原来的晶粒的各晶面均将按α2d所规定的生长速率扩张,在生长时相邻晶粒的晶界处形成了一种形如"峡谷"状的、相邻晶面夹角过小的局部环境,后者将导致活性气体扩散的过程难于进行,从而形成黑色缺陷。在此假设的基础上,利用水平集方法对此模型进行了二维的模拟,并通过实验进行了验证。模拟及实验的结果表明,在金刚石膜沉积的过程中,沉积温度的突变将通过在众多金刚石晶粒的表面诱发产生孪晶,显著提高金刚石膜中黑色缺陷的形成几率。 相似文献
668.
669.
介绍铝-铜复合薄板材的超声波检测方法。论述了采用界面回波相位判断法和幅度C扫描检测法确定该种复合板中脱接缺陷的要点,并对各种方法的检测结果进行了分析。 相似文献
670.