串-串补偿与串-并补偿非接触谐振变换器特性分析与控制策略

非接触供电技术由于其供电灵活,具有少维护性及安全方便的优点,在移动设备充电场合、油田、水下供电场合具有很大的优势。本文主要针对串-串补偿、串-并补偿两种最为常用的非接触谐振变换器进行了分析。通过对两种变换器输出电压增益、输入阻抗的分析,说明了串-串补偿非接触谐振变换器更适合采用自激控制方法工作于高频增益交点,可获得较为恒定的输出和较高的效率;而串-并补偿非接触谐振变换器则更为适合采用锁相环(Phase lock loop,PLL)控制。最后,通过一台60W串-串补偿和一台100W串-并补偿非接触谐振变换器的实验证明了分析的正确性。     

残余限燃环对大型分段式固体火箭发动机凝相沉积的影响

采用Euler-Lagrangian方法描述固体火箭发动机两相流动过程,数值分析了某大型分段式固体火箭发动机地面试车后在后段燃烧室筒段出现大量的Al2 O3凝相颗粒沉积现象,计算过程中考虑了气相湍流脉动对凝相颗粒的影响,并通过缩比分段式固体火箭发动机地面粒子沉积试验对计算结果进行验证,数值计算与试验结果基本吻合.二者结...     

微纳颗粒两相流系统中湍流脉动效应研究综述

给出了微纳颗粒两相湍流中颗粒一般动力学方程,分析了该方程包含的因湍流脉动导致的未封闭源项;回顾了湍流脉动对颗粒成核、生长、凝并以及破碎作用的研究,包括从源项核函数的构造发展到对方程进行雷诺平均或亚格子滤波;叙述了用直接数值模拟(DNS)方法、蒙特卡洛法、大涡模拟方法(LES)以及雷诺平均方法(RANS)对方程进行求解的...     

国外耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用进展

综述了国外近年来在耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用领域内的最新进展情况.重点阐述了聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、苯并噁嗪(BX)以及氰基树脂的基础与应用研究现状.     

苯并噁嗪杂化树脂及其复合材料的制备与性能

为提高苯并噁嗪(BZ)的热稳定性,通过BZ 与聚硅氮烷制备了一种苯并噁嗪杂化树脂(BZ-H),
并采用模压工艺制备了玻璃布/ BZ-H 复合材料。制备的BZ-H 树脂在70 ~170℃有较低的黏度和聚合温度、
较少的放热量及良好的固化工艺性。其固化物的Tg 为354. 7℃。在N2 气氛下,T5
d 为460℃,900℃ 的残重
(W900℃ )为75. 68%。在空气气氛下, T5
d 为466℃,W900℃ 为16. 39%。玻璃布/ BZ-H 复合材料在室温下的弯曲
强度、模量和层间剪切强度分别为433 MPa、22 GPa 和24 MPa,在350℃下的保留率分别为40%、68%和54%。
SEM 微观形貌观察表明,BZ-H 树脂与纤维间具有良好的粘接作用,该特征赋予了复合材料优良的力学性能。     

新型六元环磺化聚酰亚胺膜的制备

通过一步高温聚合法制备了一系列含有噁唑环的磺化聚酰亚胺(SPI-X),通过改变磺化二胺与非磺化二胺的比例来控制SPI的磺化程度。采用FT-IR、1HNMR和TG-DSC对合成的单体及聚合物进行了表征。研究了SPI-X膜的稳定性、吸水率、溶胀率及其质子导电性能,并与Nafion(117膜进行比较。结果表明,SPI的磺酸基团分解温度达到270℃,溶胀率则表现出明显的各向异性。SPI-25膜室温下的电导率可达6.0×10-3S/cm,接近相同条件下的Nafion(117膜的质子电导率(9.8×10-3S/cm)。     

月球着陆器两相流体回路性能衰退分析与验证

针对嫦娥三号着陆器两相流体回路12个月球昼夜的寿命需求,开展了氨分解导致两相流体回路传热温差增量的分析和试验验证,结果表明寿命末期不凝气体引起传热温差增量不超过2.2 ℃,同位素核热源(RHU)向探测器的供热量减小0.6 W,设备温度整体降低0.6 ℃,对热控系统影响可忽略。根据在轨遥测,寿命周期内,两相流体回路工作在45 ℃~50 ℃时不凝气体引起的传热温差增量不超过1.5 ℃,与地面验证结果吻合较好;经历52个月球昼夜周期内,传热温差在3.5 ℃~4.7 ℃内波动,在轨工作良好。     

Sn和Sn合金电镀

介绍了多种含有苯并唑类磺酸化合物的Sn和Sn合金镀液 ;试验获得外观良好镀层的电流密度范围 ,并对镀层的可焊性作了评估。     

LDV测试技术在测量稀相气固并流上行和下行循环流化床两相…

利用后向散射光纤激光光谱测速仪，同时测量子内径为１４０ｍｍ的并流上行和下行循环流化床中稀相区局部气体和颗粒速度分布，并对实验结果进行了无因次处理和分析，对比了上行床与下行床内两栖相速度以及它们随表现气速和固体循环量的变化规律。