基于空间算子代数的航天器多体动力学递推实时仿真算法

进一步发展了空间算子代数符号体系,给出了一组坐标系无关空间矢量,张量和矢阵符号表示和相应的坐标投影规则.基于空间算子代数符号体系,推导了适用于航天器实时仿真的无根、树状拓扑、开环多体动力学递推算法,并根据投影规则给出了递推算法在惯性坐标系的投影方程.新的空间算子代数符号体系有符号定义严格,推导过程力学概念清晰,推导结果易于实时仿真程序实现的优点.推导的递推算法非常适合于正逆混合问题和变拓扑问题的求解,可以满足多体航天器动力学实时仿真的要求.     

层板孔隙结构中两个任意尺寸半球形珠状发汗的蒸发与燃烧速率分析

针对微重力条件下层板孔隙结构中两个相邻任意尺寸半球形珠状发汗的蒸发与燃烧过程,建立了相应的数学物理模型;在双球坐标系中求解分子扩散传质偏微分方程,得到发汗液珠的分子扩散组分分布的解析解和扩散速率表达式;分析得到在常温、高温条件下蒸发以及燃烧状态下发汗液珠的相互作用因子式,计算了相互作用的发汗液珠在不同条件下的发汗蒸发量以及变化趋势.     

有升力时的再入弹道解析解

建立了导弹再入段运动方程的简化式,利用空气阻力、升力及飞行迎角的拟合式,对简化的运动方程进行了近似计算,推导出了飞行速度、迎角、弹道倾角及射程关于飞行高度的表达式。仿真结果表明,该计算方法是可行的。     

光学测距传感器的工程计算

由于光学测距传感器能够有效地避开敌方电磁干扰并对目标距离进行测量,因而在现代飞机上仍然得到了广泛应用.本文从光学测距传感器的工作原理及其测距的工程实现方法入手,给出了一种通过数据融合的方法对目标距离信号的采集方式进行改进的方法.改进后的方法其实际测距曲线更接近于原理曲线,与传统的折线逼近法相比,有效地减小了测距信号的误差.由于测距信号精度的提高,航空武器系统的命中精度也得到了提高,使得飞机的作战效能得以提高.     

混合解析/数值方法及其在湍流数值模拟上的应用

针对带小时间尺度的源项的方程描述的流动问题,提出了混合解析/数值方法。混合解析/数值方法的基本思想是:分裂原始方程组为对流-扩散部分的偏微分方程和源项的常微分方程。偏微分方程采用合适的数值方法求解,而常微分方程采用解析方式积分。模型方程的理论误差研究表明,混合方法提高了源项处理的精度,降低了混合方法的整体数值误差。分析同时表明,基于时间分裂的算法在求解含源项双曲系统的定常类型问题,会存在数值振荡。为此发展了非分裂方式的混合解析/数值方法,在湍流模型数值计算中提高了数值稳定性,而且加快了计算的收敛速度。     

叶片前缘曲线相对前掠对风扇效率的影响

以NASA67风扇叶片为例,通过流场的三维数值模拟,研究了前缘曲线不同掠弯程度对风扇效率的影响。     

非线性四阶微分方程两点边值问题解的存在唯一性

讨论了非线性四阶微分方程y(4)=f(x,y,y',y',y')的两点边值问题解的存在唯一性。其中,函数f在[a,b]×R4上连续,且满足Lipschitz条件。     

三元整体叶轮的曲面造型及其计算机辅助制造技术

针对一种三元整体叶轮,采用B样条方法对叶片中性面上顶部和根部的两组数据点进行了插值曲线的反算,进而构造出直纹面形式的叶片中性面和叶片曲面;研究了在五坐标机床上采用球头棒铣刀侧铣加工叶轮时的刀位计算方法,给出了在UG环境下的叶轮曲面建模方法及其数控加工仿真步骤。     

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

热障涂层中TGO的生长行为

采用等离子喷涂法在高温合金IC10上先后沉积粘结层为NiCrAlYSi,陶瓷层为Sc2O3-Y2O3-ZrO2的样品。样品在热循环炉中1100°恒温氧化,观察样品不同氧化时间的断面形貌,并绘制了样品的增重曲线,以此分析高温时TGO的生长过程。