壳聚糖改性吸附剂的制备及其吸附性能研究

制备了两种交联壳聚糖吸附剂CCTS及其还原产物H-CCTS,研究了它们对Cu2 、Zn2 、Cd2 的吸附性能,考察了pH值、吸附时间等因素对吸附性能的影响。结果表明H-CCTS有较好的吸附性能,对Cu2 、Zn2 、Cd2 的吸附容量分别为:129.64、106.642、10.03 mg/g。     

三乙烯四胺交联壳聚糖的合成及其结构表征

本文以壳聚糖为原料,用苯甲醛对壳聚糖C2-NH2进行保护,与环氧氯丙烷反应制备C6-OH被环氧化的Schiff碱壳聚糖(CTSO),以三乙烯四胺为交联剂,通过开环交联制得Schiff碱型三乙烯四胺交联壳聚糖(CCTSS),在酸性条件下脱去保护基,制备了分子中含有大量氨基与亚胺基的三乙烯四胺交联壳聚糖。其中间产物的结构用红外光谱,X射线多晶粉末衍射及元素分析等进行了表征,并通过环境扫描电镜观察了原料以产物的表面形貌。     

耐高温低发射率涂层的低温固化及抗热震研究

为了降低耐高温低发射率涂层固化温度,分别向涂层中加入固化剂和不同粒径的CeO_2填料来调节涂层固化的化学交联和物理失水过程。研究了氟硅酸钠和CeO_2粒径对涂层低温固化时的交联度及抗热震性能的影响。采用透射电镜对硅酸盐粘合剂三维网络状结构进行表征,用扫描电子显微镜观察涂层表面孔隙分布,并用IR-2型发射率测量仪测量涂层的发射率。研究表明,通过本文方法可实现涂层在35℃低温固化并保持良好的抗热震性能,抗热震可达40次,且仍满足低发射率要求,最低发射率为0.376。     

硅泡沫材料的制备与表征

采用硅树脂为基体制备硅泡沫材料,并对其性能进行表征.选用季戊四醇降低了发泡剂H的分解温度,解决了泡体的交联速率与发泡体系的分解速率相配合的问题;通过添加补强性填料气相法白炭黑,减小了发泡孔径并提高了泡沫材料的物理、力学性能.结果表明:通过对低黏度羟基封端硅氧烷的预聚,提高了有机硅树脂的黏度;采用低黏度羟基封端硅氧烷作为钝化剂对气相法白炭黑表面进行钝化处理,消除其表面的Si-OH,降低了体系在混炼过程中产生结构化的可能性.最终得到了泡孔均匀细密,有较高耐热温度、物理、力学性能较好的硅泡沫材料.     

粘合剂系统对XLDB推进剂力学性能影响的研究

对已二酯二乙二醇聚酯（PDGA）和四氢呋喃环氧乙烷共聚醚（PTE）为粘合剂的XLDB推进剂的力学性能做了综合对比,研究了这两种粘合剂及固化剂结构对推进剂力学性能的影响。结合应用,初步确定了PTE与固化剂N100的特征参数范围,使XLDB推进剂获得了良好的力学性能。     

集中交联硅橡胶硫化体系及其工艺

采用动态热机械分析仪RSA3代替硫化仪来测试硅橡胶的硫化特性,使用多乙烯基硅油(C胶)作为集中交联剂,分别选择DCP、BPO及两者并用硫化体系作为集中交联硅橡胶体系的硫化剂,研究了不同硫化剂对集中交联硅橡胶硫化曲线的影响,分析了硅橡胶在不同硫化体系下发生交联反应的差异,讨论了硅橡胶在不同温度下的硫化反应速率.研究结果表明:对于集中交联体系的硅橡胶,BPO硫化效果不好,DCP能有效硫化,并用硫化体系的硫化效果最好,且可以在不影响其硫化反应速率的同时使硅橡胶实现高低温分段硫化.     

复杂电气连接箱内部接线表辅助设计平台的开发与应用

电气系统连接箱是一些精确电气控制系统信号传输的关键转接设备，其内部信号交联、接线关系复杂，是整个飞行交通工具的设计重点和难点之一。在研制初期开发企业有一个电子信号表用于检查信号交联关系，但该电子表用于设计接线表时容易出现接线遗漏现象，且对比性差、操作程序繁琐、使用效率低。针对上述问题，本文采用ASP．NET和SQL数据库技术开发了一种复杂电气连接箱内部接线表辅助设计平台取代电子信号表设计接线表，描述了该平台软件系统的性能，给出平台的设计原理，完成了该平台的设计编程及测试。通过实际应用表明该平台系统能有效地提高工作效率，保证各电气系统连接关系的正确性。     

复合固体推进剂和胶粘剂的固化剂交联范围

固化剂的当量比为反应初始时总固化剂基团数对总粘合剂基团数之比,它是决定复合固体推进剂和胶粘剂性能的重要参数.本文根据聚合物结构的网络理论导得了固化剂交联范围预测关系式.大量实践结果表明:当固化聚合物形成网络结构时,所有的当量值均在交联范围内,该范围比预聚物粘合剂的凝胶化范围要窄.