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231.
基于高阶累积量的齿轮系统辨识方法研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
高阶累积量分析技术是近年来迅速发展起来的新技术,作为处理非高斯信号、非线性信号以及盲信号的重要工具而受到日益重视。它有许多优点,特别是对于外加高斯噪声不敏感以及可以检测系统的非线性特性,故理论上可以完全抑制高斯噪声的影响,提高分析精度。本文在对其研究的基础上,将它应用于齿轮旋翼传动系统动态特性分析之中,对传动系统和旋翼桨叶的动态固有频率等进行了识别,并与频域和时域识别法进行了比较。   相似文献   
232.
飞机座舱温度生理鉴定数值模拟   总被引:1,自引:0,他引:1  
建立了人体热调节系统数学模型,对飞机座舱温度生理鉴定参数进行了数值模拟。并对计算结果进行了试验验证,计算结果与实验吻合良好。  相似文献   
233.
介绍了蒸气热等静压法制备B/Al复合管材的工艺过程,讨论了用该方法制备B/Al复合管材的影响因素,如装配工艺、复合工艺等。本试验在温度(490±10)℃、压力70MPa、保压时间为40min~45min的工艺条件下制得了Φ34mm×1mm×1020mm、Φ40mm×1mm×1020mm、Φ60mm×1mm×1200mm三种规格的带接头的B/Al复合管,并对管的物理性能、力学性能进行了测试,结果表明该工艺方案切实可行,在上述参数下可以制得高质量的B/Al复合管。  相似文献   
234.
利用透射电镜 (TEM )对由几种不同方法制备的束丝SiC纤维增强铝复合材料 (包括超声液相浸渗法制备的复合丝、由复合丝热压得到的板材以及由真空液相压渗法制备的板材等 )的界面微观特征进行了研究 ,结果显示 ,制造态及 5 5 0℃× 1h热暴露条件下复合材料没有发生界面反应 ,在 6 5 0℃× 1h热暴露条件下有厚度 10 0~2 0 0nm的界面反应区。该研究表明 ,SiC/Al复合材料在制备工艺条件下具有有良好的界面化学相容性  相似文献   
235.
余雷  余建祖  高泽溪 《航空学报》2001,22(3):227-230
薄膜传热性能对微电子设备的传热能力及其性能和可靠性有重大影响,测量薄膜的热物性参数并进一步研究其影响因素,可为微电子电路的设计和发展提供科学依据。评述了薄膜导热系数测量和研究的现状,在此基础上提出了一种新的能同时测量衬底薄膜导热系数和发射率的实验方案,并通过建立衬底薄膜试样传热的数学模型和分析推导,论证了该实验方案的可行性。本实验方案可推广应用于确定淀积在衬底薄膜上各种极小厚度薄膜的导热系数和发射率。  相似文献   
236.
介绍了俄罗斯“布朗”航天飞机结构的焊接历史和现状,详细阐述了装配、机加、焊接、校正的工艺过程、试验数据及所采用的专用设备、工装概况。  相似文献   
237.
采用真空热压烧结工艺制备了SiO2短纤维补强增韧的SiO2玻璃陶瓷基复合材料,研究了烧结温度和保温时间对其显微结构和力学性能的影响规律,结果表明,SiO2f/SiO2复合材料的强度和韧性较石英玻璃有明显改善;延长热压保温时间、提高烧结温度、虽有利于材料致密化,但析晶量增加和纤维退化更严重,复合材料的强度和断裂韧性随之下降。  相似文献   
238.
研究了GH909合金在650℃长期时效后的组织和性能的变化.结果表明,合金在650℃长期时效后,针状ε和ε″相大量析出并粗化,γ'相数量增加,尺寸基本不变;合金的拉伸强度下降,塑性提高,650℃×510MPa缺口持久寿命提高.合金在650℃长期时效2000h后组织和性能比较稳定,具有较好的综合性能.  相似文献   
239.
机械合金化+热压制备Laves相NbCr2合金及其组织性能研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用机械合金化 热压工艺路线来制备化学配比成分的单相Laves相NbCr2合金.研究了Cr,Nb元素粉经20h球磨后在1200℃,1250℃和1300℃不同时间热压所获得的Laves相NbCr2合金的组织和性能.结果表明:1250℃×0.5h热压获得的Laves相NbCr2合金组织均匀,晶粒尺寸达到微/纳米级,致密度达到97.1%,室温断裂韧性高于5.07MPa·m1/2.与熔铸工艺制备的单相Laves相NbCr2合金的断裂韧性1.50MPa·m1/2相比,所制备的单相Laves相NbCr2合金的室温断裂韧性大大提高,充分实现了细晶韧化的效果.  相似文献   
240.
导热硅橡胶复合材料研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,两种不同粒径(3 μm,20 μm)的微米氧化铝为导热填料制备了填充型导热绝缘硅橡胶.研究了不同粒径氧化铝混合填充用量对硅橡胶导热性能、硫化行为、热膨胀系数、热稳定性影响.结果表明,随氧化铝用量增加体系热导率和热稳定性显著上升,线性膨胀系数降低,填料对硅橡胶硫化影响不大.使用电子级玻璃布为增强体制得了热导率达0.92 W·(m·K)-1、电绝缘和力学性能优良,适宜作为绝缘导热场合的热界面使用的导热硅橡胶复合材料.  相似文献   
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