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对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建立电阻率/热导率随温度变化的函数关系,最终采用模拟热扩散数值方法评估材料在高温下的传热能力。结果表明,采用修正函数模型后,金锡焊带材料在208~423 K下热导率与电阻率的关系符合测试结果,随芯片表面温度的边界条件从208 K升高至423 K,采用变温热导率模型得到的热流密度模拟计算结果相比理想化恒定热导率模型的差异性逐渐升高至5.5%。综上,金锡焊带材料热导率与电阻率的关系符合Wiedemann-Franz法则修正后的Smith-Palmer方程,在该材料传热设计时应考虑其热导率温度效应。 相似文献
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直升机旋翼气动机械稳定性的一个重要方面是空中与地面稳定性问题。本文从旋翼桨叶的结构型式、气动模型和分析方法几个方面对直升机空中与地面稳定性研究进行了回顾与展望。在简单分析方法的基础上 ,也对更精确的分析方法进行探讨 相似文献
106.
气动式溜车-管路系统是近年来兴起的一种高效的中,长距,离输送装置,它克服了常规运输系统运费高,噪声大和污染环境的缺点,在工程上有着良好的应用前景。本文对该系统的原理和原理和结构进行了较为细致的分析,并介绍了一个应用实例。 相似文献
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含表面缺口复合材料层压板的屈曲破坏 总被引:1,自引:1,他引:1
通过实验研究和理论分析探讨了含表面缺口复合材料层压板的屈曲破坏。采用电测和声发射技术对层压板的受压力学行为进行观测和分析。作为比较,对无缺口层压板也进行了压缩试验,尽管2种层压板试样随载荷增加到一定值时都会发生屈曲,但它们的破坏过程仍有着显著的差别。利用层压板刚度减少技术推导了含表面缺口复合材料层压板的临界应力表达式。理论预测结果和试验结果能够较好地吻合。 相似文献
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综述了我层隔热材料的隔热原理、隔热性能表征方法、组成、性能,以及在航天器上的应用。通过选用不同的反射屏和间隔物可得到一系列常温、中温和高温使用的多层隔热材料。对于以双面镀铝聚酯薄膜为反射屏的常温多层材料,采用疏松纤维、网、泡沫塑料的间隔物,均有良好的隔热性能,其当量热导率可达10^-4W/m.K的量级。 相似文献
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