面向航天器装配的机械臂柔性力控研究

针对航天器装配的特点,研究一种机械臂柔性力控方法:在机械臂末端安装六维力传感器感力与力矩信息,通过重力补偿消除负载重力的影响,得到外部作用力/力矩信息作为输入控制机械臂运动,实现负载的柔性随动。     

智能化与精密超精密制造

随着移动互联、物联网、云计算、大数据的发展融合,数字化制造的潮流在国外已经顺应制造业的变革而形成.德国“工业4.0”、美国基于模型的企业(MBE)的概念,推动了世界制造的进步与提升.作为制造大国向制造强国迈进的我国,也一直关注并高度重视工业制造的数字化建设.本文以此为背景详细叙述了智能制造的发展历程、特点要求和技术装置.重点介绍了智能制造在精密超精密加工制造领域的可行性应用和发展前景.     

应用应变测试的航电产品组装工艺优化研究

新一代航电产品的印制板组件互连密度高,微小封装片式器件及高密度细间距芯片大量应用,在产 品组装过程中印制板受到机械应力翘曲而引起器件焊点失效成为痛点问题。本文提出应用应变测试识别组装工 艺风险点,针对性采取工艺优化措施,并采用应变测试量化验证优化效果。试验结果表明,提出的方法能够有 效量化工艺风险,并将组装过程中的产品应变数值降为原来的三分之一,满足了IPC 9704A 标准的要求。     

弹载合成孔径雷达自适应重频分析与设计

弹载合成孔径雷达(Synthetic Aperture Radar,SAR)的目标距离、视线角由于高速逼近目标而快速变化,这导致传统的固定脉冲重复频率(Pulse Repetition Frequency,PRF)(简称重频)波形难以兼顾弹载SAR雷达在成像各方面的约束条件,故需要根据当前弹体运动和弹目关系变化情况实时计算重频。详细分析了影响重频选择的各项因素,包括避免距离模糊、方位模糊、高度杂波、发射遮挡影响及SAR成像分辨率、系统相参性要求等影响因素,并设计了自适应重频计算的工作流程。某SAR雷达系统实验表明,该设计能够在实际飞行弹道条件下根据实际弹目关系自适应调整脉冲重复频率,从而更好地实现SAR雷达系统的工作性能,有效解决了固定重频波形不能适应弹载SAR工作条件的难题。     

可移动柔性工装对接稳定性研究

随着航空工业的快速发展,传统飞机工装已经不足以满足实际生产过程中的需要。因此,为提高生产效率,实现智能化装配过程,数字化柔性工装成为飞机工装制造的主流发展方向。通过对工装本身设计特点所需体现的关键测量特性进行控制,结合数字化测量设备坐标系建立与拟合的原理,完成可移动柔性工装在移动过程中的对接稳定性研究,进而提高飞机的测量精度和装配效率。     

午夜太阳入侵对FY-4辐射计次镜组件的温度影响

对"风云四号"(FY-4)地球静止气象卫星辐射计建立三维热分析计算模型,采用有限元分析软件I-DEAS/TMG对辐射计进行在轨温度计算,分析午夜太阳入侵(midnight solar intrusion)对辐射计次镜组件的温度影响。计算结果表明,在太阳倾角为0°和±23.45°时,午夜太阳入侵对次镜的温度影响最为强烈,次镜温度在该时段能够达到最高温度。在太阳倾角为±8.8°,午夜太阳入侵现象对次镜座和次镜支撑的温度影响较为强烈。     

复杂产品虚拟装配系统的人机交互技术

介绍了一种基于双机同步的desktop虚拟现实设备的复杂产品虚拟装配仿真系统,对系统的人机交互技术进行了深入研究,提出了一种基于SOP(Structure of Parts)数据结构的属性类驱动算法的产品信息管理技术以及模型转心匹配法,阐述了一种适用于多部件多场景的、快速的基于扫描线技术的直接操纵交互算法原理,通过系统的实现验证了算法的实用性与效率,有效地提高了系统性能与扩展性.     

利用X射线源实现航天器相对定位

利用X 射线源实现航天器相对定位, 突破了X 射线脉冲星绝对定位中需要选取具有稳定周期脉冲星的限制, 通过周期脉冲信号及非周期时变信号互相关时差测量仿真试算, 得出信号变化幅度是影响时延测量精度的重要因素. 在分析测距和星历误差对相对定位精度影响的基础上, 利用脉冲星数据库中提供的脉冲星参数, 对同时观测3~6 颗脉冲星的相对定位精度进行了试算.      

发动机装配检测一体化系统设计与关键工艺

介绍了发动机装配检测一体化系统的整体架构与设计。开发了作为系统核心部件的气体静压轴承的工艺新方法,利用大型数控光学加工机床,得到光学级气浮工作面,实现高精度气浮转台制造。以此为基础,研制具有高精度、高可靠性、高易用性、可定制特性的发动机装配检测一体化系统,突破国产航空发动机装配工艺及其装备制造技术瓶颈。针对压气机转子开展装配试验,将多级装配体的累积径向跳动误差降低46%,累积同轴度误差降低30%,验证了装配系统与装配工艺的有效性。     

半球谐振陀螺装配技术的发展现状及趋势

目前半球谐振陀螺装配过程中存在着装配精度低、一致性差、成品率低等问题,半球谐振陀螺装配技术的短板制约半球谐振陀螺性能指标提升、高合格率和批量化生产。文章通过调研半球谐振陀螺产品研究现状,分析了影响半球谐振陀螺精度的因素,阐述了在半球谐振陀螺的装配过程中亟需突破的关键技术,包括面向装配的几何误差建模、无损柔性夹持技术、铟焊低应力连接装配工艺、非平行板电容精密检测等关键技术,并对半球谐振陀螺装配技术的发展趋势进行展望。