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381.
利用“交叉类比”学习法掌握基本放大电路特性 总被引:1,自引:0,他引:1
在模拟电子技术课程的教学中,分立器件构成的基本放大电路的静态和动态特性分析,是掌握放大电路工作原理中的一个基本知识点。作者经过多年的教学探索和实践,通过"交叉类比"的学习方法,能有效地帮助学生更快更深入地理解由各类分立器件构成的不同组态的放大电路特性。本文以晶体三极管和场效应管构成的基本放大电路特性的授课为例,从不同的电路拓扑入手,分析了"交叉类比"在授课中的应用。几年来的教学效果评估显示,采用这种授课方式可以起到事半功倍的效果。 相似文献
382.
介绍了某箭载综合放大器的功能、原理、电磁兼容(EMC)设计及相应的EMC试验情况,并针对仪器在试验中出现的问题,进行了EMC改进设计和理论分析及试验验证。采取在敏感电路处增加高频旁路电容的改进措施后,仪器的电磁兼容性能得到增强,通过试验考核,表明改进设计合理有效。相应的EMC设计方法对其他箭载电子设备也有参考意义。 相似文献
383.
新型切向磁钢混合励磁同步电机结构与原理 总被引:1,自引:0,他引:1
混合励磁电机兼具永磁电机高效率和电励磁电机励磁可调的优点。文中提出两种全新的具有轴向磁分路的混合励磁电机:两端轴向磁分路和单端轴向磁分路混合励磁同步电机。它们都是在切向磁钢永磁同步电机的基础上,将转子极靴沿轴向延伸,利用附加气隙及导磁桥形成轴向磁分路。阐述了两种新型电机的结构及原理,分析了两种电机的磁路特点,并给出其等效磁路。对比研究表明:单端轴向磁分路混合励磁电机轴向磁路短,电励磁效率高,是一种性能优越的混合励磁电机结构拓扑。 相似文献
384.
本文发展了一套二维流热耦合数值模拟程序,流体域中采用结构化网格,固体域中采用非结构化网格,流体域和固体域耦合面上的网格为非匹配连接。为了使该程序能够同时模拟低速不可压流动,程序中还加入了预处理方法。此外,本文还发展了一种能较好保持通量守恒的界面插值技术,来处理流体域和固体域耦合面上的非匹配网格。数值计算结果与实验值或商业软件结果的对比表明:本程序中的预处理方法有效地改善了低速不可压流动下的计算收敛性和收敛精度,使本程序能够同时模拟高速和低速不可压流动;扩压器和叶栅的流热耦合计算表明本文程序在流热耦合计算方面具有较好的模拟能力,同时也表明本文发展的界面插值技术的可靠性。 相似文献
385.
针对微波无线功率传输对于高功率处理能力的高效整流器需求,提出一种基于高效率功率放大器的功放-整流一体化设计思路。文章首先使用型号为CG2H40010F的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT),通过谐波控制、负载牵引等方法,设计出一款工作在2.45GHz逆F类高效率功率放大器。在高效率功率放大器的基础上基于时间反转对偶理论,通过改变逆F类功率放大器电流方向,同时结合耦合器和移相器实现了高功率容量整流电路的设计。仿真结果表明,在245GHz工作频率下,功率放大器的输入功率为28dBm时,功率附加效率达到76%,输出功率40dBm;整流电路的输入功率为41dBm时,RF-DC转换效率可达到79%,整流最佳效率大于80%,显示了整流器的高功率处理能力。引入了两个单刀双掷开关实现功率放大器和整流器的功能切换,文章对核心电路功率放大器进行了实物测试,测试结果与仿真重合较好,验证了功放-整流一体化设计的可行性。 相似文献
386.
文章基于气体热流润滑理论,建立高温气体静密封混合润滑分析模型,通过数值计算分析温度和表面粗糙度相关因素对静密封界面泄漏特性的影响。结果表明:考虑气体温黏效应和稀薄效应后,温度对气体静密封的泄漏率影响显著,温度从200 K升高到400 K时,泄漏率可降低20%以上;泄漏率亦受表面粗糙度大小、方向和分布形式的影响,其中粗糙度大小是主要因素,粗糙度越低泄漏率越小,表面粗糙度由0.8 μm减小到0.1 μm时,泄漏率可降低约3个数量级。可见,真空低泄漏静密封设计时气体热黏效应不可忽略;低泄漏率静密封表面的工程实现依赖于表面粗糙度的合理设计和工艺实现。 相似文献
387.
388.
389.
390.
伺服阀节流器零件流量配对精度要求很高,传统流量配对的方法存在配对精度差的问题,直接影响伺服阀产品稳定性。针对伺服阀行业节流器零件流量小、配对精度不高的问题,基于液压桥路的原理开展伺服阀节流器小孔流量配对方法研究,通过建立物理仿真模型分析了节流器零件不同流量对前置级压力以及伺服阀整机的影响,并通过试验对节流器新型配对方法进行了验证。试验结果表明,该测试方法能够很好地满足现有伺服阀产品节流器配对的高精度要求,具有操作方便、分辨率高的特点,该结构形式可以推广到其他类似的小孔类零件高精度配对场合。 相似文献