镍基单晶合金中空穴绕夹杂形核及后续演化的有限元分析

 采用内聚力单元模拟镍基单晶合金中基体与夹杂之间的界面,对镍基单晶合金中空穴绕夹杂形核及扩张的过程进行了初步的分析。夹杂-基体界面的粘结强度不同,空穴的相对体积分数增长速度存在较大差异。粘结强度越小,空穴越容易形核,空穴扩张的速率越大;粘结强度越大,空穴越难于形核,空穴扩张的速率越小。应力三维度是空穴形核及扩张的主要驱动力,应力三维度越高,空穴形核及扩张的速率越大。应力三维度不同时,基体-夹杂界面开裂的初始位置及裂纹扩展的方式不同。在高应力三维度下空穴的演化由低应力三维度时的形状改变为主变为体积膨胀为主。Lode参数对空穴的形核过程及空穴形成后的扩张有着显著的影响。晶体取向对空穴的形核过程有着显著的影响,不同取向时基体-夹杂界面开裂的初始位置及裂纹扩展的方式不同。晶体取向对空穴的扩张有着显著的影响。在考虑镍基单晶合金的晶体取向相关性时,必须同时考虑Schmid系数、弹性模量和开动的滑移系。     

高精度航空低电阻测量仪的设计研究

采用恒流源四线测量技术,设计了一种低电阻测量仪,保证了测量精度;以运放和复合放大系统为核心技术的恒流源设计,提高了输出电流精度;专门设计的温漂补偿电路和信号调理电路,可有效地克服由于周围电磁场、电源波动等因素造成的干扰,大大提高仪器的可靠性和精度。     

人工神经网络在数模混合电路故障诊断中的应用

以某导弹测试设备功能模块电路的故障诊断为例,研究了神经网络方法在数模混合电路故障诊断中的应用,着重研究了基于仿真的故障模式获取方法及基于Matlab的网络训练方法。经过验证,该方法能够快速、准确地定位故障。     

一种用戴维南定理分析含受控源电路的方法

本文探讨了一种用戴维南定理分析含受控漂电路的方法。指导思想是将受控源当作独立源,以便求等效电路,特别是求等效入端电阻较为方便。     

宽频带自反相型180°移相器的研究

提出并制作一种四倍频程自反相型180°移相器。采用两段巴伦直接相连的方式,仅用一个单元电路就实现了超宽频带内的180°移相。在1.3~5.2GHZ工作频段内,该移相器的驻波小于1.65,插入损耗小于1DB,固定相移180°,相位精度达到±5.5°。     

目标图像的显示及后期处理技术

:通过对由图象输入设备获得的目标图象文件的分析 ,论述了利用计算机来完成此类图象的显示方法。此外还论述了利用抛物插值算法来实现目标图像的后期处理———图象局部放大显示的原理及方法。     

中国航天专用集成电路实现途径研究

分析比较了现有的专用集成电路 (ASIC)实现途径及其特点 ;详细阐述了中国航天ASIC的需求特点 ;分析中国国内通过不同途径实现航天ASIC的可行性 ,提出了适合于中国航天的ASIC实现途径和ASIC发展策略。就中国开发航天ASIC面临的几个主要问题 ,提出了自己的观点     

面向功放-整流一体化设计的逆F类功率放大器

针对微波无线功率传输对于高功率处理能力的高效整流器需求,提出一种基于高效率功率放大器的功放-整流一体化设计思路。文章首先使用型号为CG2H40010F的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT),通过谐波控制、负载牵引等方法,设计出一款工作在2.45GHz逆F类高效率功率放大器。在高效率功率放大器的基础上基于时间反转对偶理论,通过改变逆F类功率放大器电流方向,同时结合耦合器和移相器实现了高功率容量整流电路的设计。仿真结果表明,在245GHz工作频率下,功率放大器的输入功率为28dBm时,功率附加效率达到76%,输出功率40dBm;整流电路的输入功率为41dBm时,RF-DC转换效率可达到79%,整流最佳效率大于80%,显示了整流器的高功率处理能力。引入了两个单刀双掷开关实现功率放大器和整流器的功能切换,文章对核心电路功率放大器进行了实物测试,测试结果与仿真重合较好,验证了功放-整流一体化设计的可行性。     

热载荷下热障涂层表-界面裂纹间的相互影响

针对高温热载荷条件下APS制热障涂层裂纹失效问题,基于涂层系统热弹、热弹塑性本构关系,考虑陶瓷层/氧化层/粘结层界面凹凸形貌,依据表、界面裂纹位置、性质不同,分别运用断裂力学和损伤力学理论建立裂纹演化模型,结合围线积分和内聚力单元法,分析了热载荷下表、界面裂纹断裂参量及开裂状态,研究了陶瓷层表面裂纹与粘结层/氧化层界面裂纹间的相互影响,揭示了热、力、化多场耦合下的裂纹失效机理。结果表明,表面裂纹大幅改变界面微区域的应力分布状态,靠近界面时能使界面裂纹扩展程度整体增加20%,且相邻凸峰处开裂非均匀性可达81%,表面裂纹断裂参量主要受多层结构热失配及缺陷主导,界面裂纹对其影响相对较小,分析结果与试验结果一致。      

基于EDA技术的电路容差分析方法研究

论述了容差分析技术的基本原理,提出了以EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)软件PSpice为基础进行电路容差分析设计的技术方案,详细阐述了蒙特卡罗分析、最坏情况分析的方法,研究了电路参数偏差、温度效应和退化效应等3个方面的容差分析,并以实例分析证明了该方案的可行性.