基于MiniGUI的嵌入式电加工数控系统图形界面设计

首先介绍将MiniGUI应用于嵌入式数控电加工系统硬件平台组成和软件操作系统的选择,概括了所采用的图形支持系统MiniGUI的性能特点、体系结构及程序开发方法,然后给出了该系统界面的设计框架,最后对参数设置,数控程序界面,加工显示等功能模块设计进行了说明.实验表明,系统具有界面友好,实时性好,可靠性高等特点.     

运动激波对氦气泡变形过程影响的仿真研究

使用水平集方法(Level Set Method)研究超声速气流中氦气泡的变形问题。通过比较全局重构和局部重构两种方法重新初始化符号距离函数(SDF)的效果,发现局部重构更省时,所得结果与实验结果更吻合,而全局重构存在控制误差的优化问题。在此基础上分析了激波强度和角度对气泡变形过程的影响,发现激波强度越大,气泡在相同的位移条件下变形得越明显,并且在相同激波强度下,斜激波对气泡界面变形的作用效果更为明显。     

双向不对称同步数据业务接入设计

根据数据传输设备业务板卡功能特点,采用2个端口绑定的方式解决了双向不对称同步数据业务接入问题,针对链路调试过程中出现的数据传输不稳定现象,通过测试接口信号波形质量和时序关系,发现发送定时信号占空比及其与发送数据间的时序关系不符合相关标准要求,分析对此产生的影响并提出相应解决方案。通过对不同方式实施效果的分析评估,确定了设备连接状态,实际测试验证与理论分析结果完全相符,提高了传输的稳定性和可靠性,并在重要数据传输工程中得到应用,可为解决同步数据传输不稳定问题提供参考。     

旋转CVI制备陶瓷基复合材料碳界面层

用旋转ＣＶＩ工艺，通过优化工艺参数，在低压（５ｋＰａ）、高温（１１００℃）、高Ｃ３Ｈ６ 浓度（６２．５ｖｏｌ％ ）以及３．５ｍ ｍ ·ｍ ｉｎ－ １ 碳布旋转线速度条件下，在二维碳布上快速制备了厚度均匀（０．２５μｍ ）、表面规整的致密热解碳界面层。实验结果表明：沉积温度对界面层表面状况有较大的影响；采用减压法与优化沉积炉结构与几何尺寸，能有效防止高温高Ｃ３Ｈ６ 浓度下炭黑的形成。     

计算机报警系统中接口电路研究

在计算机报警系统中 ,接口电路承担把外部信号准确传给计算机 ,同时把计算机指令输出并控制执行的双重功能 ,其输入输出功能的实现和准确可靠地工作对于整个控制系统都是非常重要的。本文对报警系统总线结构及接口模块进行充分地分析 ,在电路设计中采用编码技术和脉冲、电源复用技术 ,使电路优化、成本降低、运行稳定、兼容性好 ,较好地实现了输入及输出功能。     

CIEM系统工程集成技术

 应用数据库技术、文档管理系统和通用数据文件格式实现大型计算机辅助设计集成系统的数据管理、信息交换,在统一执行控制系统的操作下,实现程序流的运行和数据流的管理,同时为用户提供良好的用户界面,这样形成了CIEM集成系统框架。在此基础上集成了飞机设计的大量应用程序和图形软件,形成程序流和数据流,即CIEM集成系统的集成技术。     

弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制

介绍了弱界面结合陶瓷材料的研究体系和现状，并对弱界面的增韧机制进行了分析，弱界面设计思想的完善将对新型材料设计提供一定的理论指导。     

HRS定向凝固过程中固/液界面位置控制

 本文通过在计算机上模拟固/液界面位置受到控制的整个HRS定向凝固过程、求出使固/液界面稳定在隔热板及其附近时抽拉速度的调节规律。依此规律,利用一个以TP 801 B单板机为核心的控制系统对铸件的HRS定向凝固过程进行实时控制。用Al—4.5％Cu合金试样进行了验证试验。结果表明:受控HRS定向中、固/液界面很快趋近于隔热板并在定向过程中稳定在隔热板附近。对界面位置实行控制能有效提高固/液界面前沿温度梯度及其稳定性明显改善定向凝固显微组织。     

具有两个测量控制面的适应壁风洞理论与实验

本文研究了具有两个测量控制面的适应壁风洞。在超临界马赫条件下,做了二维NACA-0012翼型实验。在近洞壁处的两个控制面上测取了静压。基于上述测量,叙述了在适应壁风洞中得到无干扰流场的迭代方法。给出了为外场计算这两个控制面上静压的函数关系。评述了所选取迭代方法的收敛性。得到了一步收敛公式,并且在数字模拟风洞中得到证实。结果指出,应用一步迭代公式,所选取的迭代方法可以加速使流场收敛到无界条件。     

磁射流抛光中磁场的分析与设计

介绍了一种新型抛光技术——磁射流抛光中磁场对磁流变液粘度的影响,设计了相适应的磁场形式,重点分析了铁磁喷嘴头部形状对磁场的影响,并通过ANSYS有限元软件仿真了结构形状对磁场空间特性的影响。