表面温度和热流的一种间接测量技术

固体表面温度和热流的直接测量在某些情况下是很困难的。使用“过去的”和“将来的”测量时间 ,引入稳定矩阵的概念 ,抑制了导热反问题的误差放大作用。通过埋设在固体内部的热电偶的温度测量 ,同时对固体表面的温度和热流进行了有效估算     

TiAlB合金中初生TiB2的形貌及其形成机理

用原位自生法制备了Ti-53Al-xB合金,并用X射线衍射仪、扫描电镜对合金的相组成和微观组织进行了研究.结果表明:该合金主要由TiAl和TiB2两相组成;初生TiB2呈六面棱柱状,在TiAlB合金凝固过程中,Al原子富集在初生TiB2固-液界面前沿,导致固-液界面上B原子过饱和度不均匀性增加,使固-液界面变得不稳定, 从而在TiB2(0001)面上产生凸台或柱棒状分枝;分枝的各晶面取向与母体的取向一致,在初生TiB2(0001)面的凸台状或柱棒状分枝上能观察到清晰的台阶.     

燃气轮机燃烧室火焰筒耐温技术的发展与应用

为了理清火焰筒耐温技术的发展脉络,明确未来的发展方向,对火焰筒壁面冷却技术、热障涂层技术与耐高温材料技术进行了综合分析.火焰筒冷却技术是保证火焰筒壁面处于材料允许的安全工作范围内的关键技术,多种冷却技术相结合的复合冷却技术将是今后的重点发展方向,而采用EB-PVD技术进行多层涂履的热障涂层技术将会得到进一步的发展.陶瓷材料由于其特殊的耐高温热氧化能力,将有望成为未来燃烧室火焰筒的主要材料.     

单向陶瓷基复合材料任意应力本构行为快速计算方法

为了实现快速预测陶瓷基复合材料(CMCs)任意应力加卸载作用后的损伤状态和本构行为,对CMCs任意应力加卸载力学行为进行研究。提出了任意应力加卸载曲线简化方法,得到仅包含决定CMCs损伤状态的等效载荷曲线。基于剪滞模型,直接给出CMCs在等效载荷曲线作用后的滑移区分布,避免对载荷曲线的逐点计算。进而预测了材料的损伤状态和应力应变行为。将原始加卸载曲线带入剪滞模型,计算CMCs滑移区分布和应力应变,并与本文提出的方法进行比较,结果表明,两种计算方法计算的结果一致,说明了本文提出的载荷曲线简化方法和滑移区分布计算方法是可行的。     

基于CAN总线的分布式柔性电缆测试仪研究

大型飞机电缆网络结构复杂,点数多,接头分布分散,导通关系复杂,对测试设备提出了整机测试、扩展方便、测试速度快的要求。本文提出了一种基于CAN总线的分布式柔性电缆测试仪模型。该模型采用多点激励、模块化分布机矩阵开关、矩阵开关标准转接接口、转接电缆特征识别等方法,可以满足整机电缆快速测试要求,具有较高的理论价值和实用价值。     

模糊的类内矩阵模式主分量分析及在人脸识别中的应用

矩阵模式主分量分析（MatPCA）作为有效的特征提取方法能同时处理矩阵表式的模式和向量表式的模式。但与主分量分析（PCA）方法一样,MatPCA没有使用样本的类别信息,因此所提取的特征不能提供足够的判别信息,进而影响随后的分类性能。为有效利用样本的类别信息,在MatPCA基础上提出了一种新的特征提取方法——模糊的类内MatPCA（F—WMatPCA）。F—WMatPCA利用模糊K最近邻（FKNN）求解训练样本的模糊隶属度并在模糊的类内执行MatPCA。由于F—WMatPCA使用更多的类别信息,因此能有效地提高识别精度。对0RL,Yale人脸数据集和几个UCI数据集做了实验,结果证实了该方法的有效性。另外,讨论了F—WMatPCA在人脸识别上的应用,并与F—Fisherfaces作了比较,结果表明F—WMatPCA具有比F—Fisherfaces更稳定、更鲁棒的识别性能。     

可逆循环矩阵逆矩阵的同步求法

本文在循环矩阵性质的基础上,利用初等行变换和列变换给出了可逆循环矩阵逆矩阵的同步求法、算法及数值例子,同时提出了一种判定循环矩阵不可逆的方法。     

LDPC编译码方法综述

目前的研究均表明LDPC码是信道编码中纠错能力最强的一种码,其译码器结构简单,在深空探测、卫星通信等领域可得到广泛的应用。文章介绍了LDPC码,综述了其编码方法和译码方法。在编码方法中分别描述了校验矩阵的构造和基于校验矩阵的编码算法,译码方法中主要论述了消息传递译码算法、置信传播译码方法、最小和译码算法、比特翻转译码算法和加权比特翻转译码方法。同时对LDPC码编译码方法的发展作了分析。     

信号特征选择的一种优化算法

简单介绍了基于扩张理论和粗集理论的优化算法、“贪心算法”和启发式搜索算法等典型特征选择的优化算法,并比较它们的性能,在此基础上选择启发式搜索算法用于信号特征的选择。最后用MATLAB编程验证了启发式搜索算法特征选择的有效性。     

固体火箭发动机复合材料技术的进展及其应用前景

综述了用于固体火箭发动机的聚合物基结构复合材料、聚合物基隔热烧蚀复合材料、C／C材料和陶瓷基复合材料的研究进展，也涉及了纳米复合材料、智能复合材料的研究现状与应用前景。