跨音压气机确定应力场分析

采用全三维黏性定常、非定常数值模拟技术,对NASA 67第1级的固有非定常流动进行了研究.首先分析了定常流场和非定常时均流场间的差别以及压气机中典型的转、静干涉现象,然后对通道内确定应力的分布规律和转、静交界面确定应力各项的分布特点进行了较为深入的研究,揭示了现有确定应力模型的一些局限性,可为确定应力建模提供一定的指导作用.     

平面运动激波在定常超音速劈表面马赫反射的研究

本文介绍了在电控双驱动激波风洞中进行的平面运动激波在有定常超音速绕流的尖劈表面马赫反射的实验。这种反射现象属于准定常的,在实验中观察到了四种反射(RR,SMR,CMR和DMR)。本文还计算了三波点Τ的迹线及弯折点Κ的迹线分别和劈面的夹角χ和χ',以及各种反射相互转变的边界。发现运动激波波前定常超音速气流马赫数Μ_0会影响χ和χ'角,使(θ_ω+χ,Μ_s)平面上各种反射的转变边界发生变化,但不影响(θ_w,Μ_s)平面上的各条转变边界线。     

复杂空间四连杆传动系统的一种算法

1.引言 空间四连杆机构的运动关系是一个空间几何关系。确定四连杆相互位置时,存在着一球面与圆弧相交或两圆弧相交等情况,它们的运动与几何关系都以一些二次联立方程式表达。求解与根的判定都比较复杂,有时还要用迭代方法。本文所介绍的方法采用空间坐标变换,将空间四连杆机构的运动点转换到特定的平面内,利用平面三角形的几何关系求解。所用的方法都是典型的,简便易行,特别适用于计算机计算。     

Ni-7.3%Si-2.2%B合金快淬组织与深过冷快凝机制

 采用B_2O_3玻璃和纯循环过热净化相结合的方法去除液态金属中的异质晶核,使液态Ni-7.3％Si-2.2％B合金获得了330K的过冷度。对比分析了该合金在低温基板上的快淬薄片与大体积深过冷试样的微观组织。借助计算机和红外测温系统,快速采集了熔体的再辉过程。数据处理发现,在深过冷液态金属的整个再辉区间,温度的上升速率呈瞬态变化特征,再辉时间随初始过冷度的提高而减小。最后,由再辉曲线确定出深过冷液态金属再辉过程中的固相分数与时间以及凝固速度与瞬时过冷度的关系。     

六类高超声速激波-激波干扰的数值模拟研究

基于粘性全N-S方程，利用有限体积法进行数值离散，对Ⅰ到Ⅵ六种类型的激波一激波干扰现象进行了数值模拟，其中采用了二阶Harten-TVD格式，LU隐式算法以及Baldwin-Lomax代数湍流模型。每种类型都得到了清晰的干扰流场结构，其中Ⅳ型干扰的模拟结果与实验结果进行了比较，符合较好。数值模拟结果的对比指出，由入射位置差异引起的不同类型激波-激波干扰结构有很大不同，对壁面压强分布的影响也存在较大差异。     

高超音速飞行的总温总压计算

本文用化学平衡定熵变成份变比热热力计算法(以下称热力计算法〕计算了Ma=0～7.00、高度H=0～40km的总温、总压随Ma数及高度H的变化规律.计算结果与定成份定比热的气动函数法(下称气动函数法)和修正系数法的计算结果及R-R公司的引用数据进行了比较.给出了总温、总压的相对误差δ_T、δ_P随Ma数及H的变化规律.计算表明,热力计算法与气动函数法相比较,在Ma>3.0之后有显著的差别.     

一种高效的数字地图高程数据存储格式

分析了DMA的DTED和USGS的DEM高程数据存储格式，比较了其异同，提出了一种高效的数字地图高程数据的存储格式并实现了存取算法。实验表明，该存储格式结构简单、便于扩展、容易实现，是一种Windows下进行数字地图数据交换的有效的文件存储格式，已经被用于数字地图三维可视化软件Terrain和新近开发的综合低空突防系统分布式仿真平台中作为数字地图数据的交换格式。     

三维管道超声速气固两相流动的CFD/DSMC仿真

采用NND格式求解气相N-S方程，采用DSMC方法模拟固相颗粒运动，数值模拟了三维管道超声速气固两相流场，分析了固体颗粒对流场结构产生的影响。计算结果表明，将DSMC方法与CFD方法相结合是解决气固两相流动问题的一种有效途径。     

2007年我国经济社会又好又快发展的市场机制和制度保证

2007年是我国发展和改革的关键之年，中央经济工作会议提出的从“又快又好”发展到“又好又快”发展的政策转变，意味着我国经济社会发展进入了新时期。为此，我们必须坚持以科学发展观统领经济社会发展全局，并切实将其落实；在宏观调控中完善市场机制，加快经济增长方式的转变；加快领导制度、组织制度、考核制度建设，发挥制度的综合效应，同时考虑制度实施的成本和环境。努力实现速度、质量、效益相协调，消费、投资、出口相协调，人口、资源、环境相协调，真正从经济发展的“又快又好”迈向“又好又快”。     

首都机场行李分拣统计分析系统的设计与实现

介绍了行李分拣统计分析系统的设计与实现过程,给出了实现该系统的软硬件环境。对一些主要的模块给出了详细的说明,给出了关键技术的解决方案。同时,还介绍了系统的主要功能,并对这项技术的实际应用效果做出总结。