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181.
根据橡塑制品的特点,以PLC为中心,在温度控制系统中应用PID 模糊抑制超调技术,研制一套平板硫化机模糊温度控制系统,提高硫化温度的精度,试验结果表明,所研制的系统能够全自动进行橡塑产品的硫化,操作方便,控制简单。  相似文献   
182.
对硅溶胶改性钙基膨润土的研究结果表明:硅溶胶/膨润土(质量比)小于1/8时,膨润土的吸附性和悬浮性随着硅溶胶加入量的增加而提高,进一步增加硅溶胶的加入量反而下降,膨胀性持续降低;pH值对硅溶胶改性效果影响不大;随焙烧温度的升高,膨润土的吸附性和膨胀性呈先上升后下降的趋势,悬浮性提高,500℃焙烧土综合性能最佳;硅溶胶改性500℃焙烧后膨润土的性能更好。差热分析表明,600~700℃焙烧膨润土失去晶格羟基,综合性能降低;扫描电镜观察说明,硅溶胶改性后膨润土颗粒分散性较好;X-射线衍射和透射电镜分析证实了带负电的硅溶胶主要结合在蒙脱石端面上。  相似文献   
183.
为了获得高温射流中微粒的速度,建立了一套显微照像系统.该系统由双脉冲YAG激光光源、粒子放大成像系统、图像接收系统组成.在采用显微成像技术、补偿式滤光技术、序列成像技术后,克服了喷射粒子直径小、流场发光强、温度高等困难,实现了对同一粒子的两序列照像,根据两幅序列照片,获得了粒子的喷射速度.对该系统的组成、原理及试验结果进行了介绍.  相似文献   
184.
介绍了工程使用中电火工品的检测电路原理图和工作原理,并在高低温状态下对电路进行了性能研究.为满足电路在较大温度范围内的性能指标,根据高低温状态下的实测值调整了电路的门限值,满足了较大温度范围内电火工品的检测.  相似文献   
185.
预估Fuzzy-PID在中央空调控制系统中的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
电加热常作为中央空调的末端设备置于被调节房间风道入口处,微调加热以提高温度控制精度,为此提出一种电加热温度控制方法,采用预估Fuzzy-PID复合控制算法,通过对加热功率的调节进行闭环控制,实现控制点温度的稳定控制.新的控制算法结合了smith预估控制、Fuzzy和PID控制器的优点.在MATLAB环境中仿真预估Fuzzy-PID控制中央空调末端电加热,结果表明该控制方法能提高温度稳定性并降低能耗,控制精度达到±0.1℃.该控制方法同样适用于其它含有电加热元件的场合.   相似文献   
186.
为试验台主动对接环的重力平衡,研究了一种响应速度快、平衡力精度高,装在对接机构内部,适应高、低温环境的内装式重力平衡装置.介绍了有关技术:主动环实现三轴转动的球铰吊装机构;能够高速度、高精度地提供重力平衡力,并能实现自动随主动环上、下运动的智能型重力平衡技术;保证平衡器随主动环随动的轮轨式二维平动技术,经轻量化设计,其摩擦阻力和惯性阻力很小,并对轮/轨式方案进行了试验,当量摩擦系数仅为0.004 17.预计所研究装置的响应时间小于10 ms,各向失重模拟误差一般为1%~2%.   相似文献   
187.
功能梯度材料活塞三维温度场分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
功能梯度材料零件具有单质材料零件无法比拟的理化性能优势,然而由于材料分布复杂以及对功能梯度材料本身性能研究不充分,功能梯度材料零件性能分析存在很多困难.以陶瓷纤维梯度增强活塞、陶瓷纤维非梯度增强活塞为例,应用复合材料热性能理论,采用有限元分析软件ADINA中的ADINA-T模块和结构分析模块对功能梯度材料活塞和普通活塞的温度场和热流场进行了计算分析,结果表明使用陶瓷纤维梯度层可以明显改变活塞温度分布,降低散热量,缓和由于热膨胀系数不匹配,在陶瓷纤维增强层与活塞本体交界处产生的应力.  相似文献   
188.
针对航空发动机的关键部件之一——燃烧室薄壁机匣建立了激光焊接的数值分析模型.基于SYSWELD软件的焊接分析功能,运用有限元分析方法研究了燃烧室薄壁机匣环缝焊接时引起的焊接变形,模拟了薄壁机匣激光焊接时的温度场、应力场以及变形情况,同时对焊接模拟中的热源问题从数学上进行了分析和探讨.在此基础上结合整个薄壁机匣的实际工作状况对模拟结果进行了定性分析,验证了分析方法的可行性,为实际薄壁机匣焊接提供了理论依据,有助于薄壁机匣焊接工艺方法的改进.该分析方法对焊接领域类似问题的处理也有借鉴意义.   相似文献   
189.
详细介绍了某型歼击机环境控制系统中供气调温通道的内部结构和工作原理,建立了通道内各部件的数学模型.在此基础上,利用MATLAB的simulink工具箱进行二次开发,得到各部件的MATLAB仿真模块,进而得到整个供气调温通道的动态仿真模型.利用所建仿真模型,分析了供气调温通道各参数,如涡轮背压、脉宽调节器调节范围、电机参数等对系统动态特性的影响,通过对这些参数的调节,可以改善系统的动态响应特性.文中结论对供气调温通道的设计和优化具有一定的指导意义.   相似文献   
190.
电子设备热分析软件应用研究   总被引:23,自引:0,他引:23  
应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了现在流行的电子设备热分析软件,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题,并结合一简单实例,展示了电子设备热分析的全过程,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案.结果表明:妥善处理好主要问题,则能够达到较高的热分析精度,满足工程需求.   相似文献   
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