基于点阵和 TPMS 结构的电子器件散热器性能数值模拟研究

随着电子器件集成度显著提高,散热问题愈加突出,为保证电子器件正常工作,对散热器的性能要求愈发严苛,目前强制风冷是最普遍的散热方式,针对传统风冷散热器的翅片结构具有换热面积小、对流换热系数低等缺陷,提出 SC-BCC 点阵和三周期极小曲面(TPMS,W型)2种翅片结构风冷散热器,并对其传热性能开展了数值模拟研究。采用体积平均尺度(REV)数值仿真模型,对大尺寸风冷散热器进行传热性能研究具有较高可靠性,可大幅节省计算资源与成本。数值计算结果显示:在相同孔隙率和人口速度条件下,SC-BCC结构的乐降比 TPMS 结构高27.2%,热流量比TPMS 结构高6.7%。该结果表明在对传热性能需求较高而可接受压降范围较大的情况下可选择点阵结构,相反可选择 TPMS 结构。     

孔隙率对多孔陶瓷材料失效强度的影响

应用格模型和统计学方法分析了多孔陶瓷材料的失效问题.首先建立了多孔材料宏观力学性能分析的有限元模型,然后使用自适应加载技术对多孔材料单向拉伸失效过程进行模拟,最后根据统计学方法对计算模拟结果进行统计分析.通过三维格模型方便地考虑到了气孔大小、位置分布、气孔率等影响因素,研究表明:脆性多孔陶瓷材料的失效过程表现出一定塑性,气孔位置随机分布引起失效强度的分散性,气孔率越高,材料失效强度越低.