Ti合金与SiC_p/Al复合材料在无压浸渗同步复合过程中的相容性

采用熔铝无压浸渗复合工艺在高体份SiCp／Al复合材料制备过程中同步复合Ti合金零部件（圆柱体）,研究了这种跨宏-微观尺度、超混杂铝基复合材料的微观组织及性能,特别是SiCp／Al复合材料与Ti合金零部件之间的相容性。结果表明,复合材料性能优异、组织致密,SiC颗粒分布均匀、无偏聚现象。SiCp／Al复合材料与Ti合金之间的界面结合非常紧密,Ti元素向铝合金基体一侧有一定距离的扩散,并且出现了可增强界面结合的连续、无缺陷的界面反应物薄层,SEM和XRD分析表明界面反应产物为Al2Ti,界面剪切强度超过200MPa,完全可以满足在复合材料中的Ti合金零部件处加工装配孔的要求。     

Ni_3Al基合金TLP扩散焊接头性能

介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.     

脉冲加压扩散连接工艺参数对钛合金与不锈钢接头强度的影响

采用脉冲加压扩散连接工艺对TA17钛合金与0Cr18Ni9Ti不锈钢进行了连接试验.利用液压万能试验机测试了接头拉伸强度,分析了脉冲加压扩散连接工艺参数对接头强度的影响.结果表明:当连接温度为1098K、脉冲最小压力Pmin=8MPa、脉冲最大压力Pmax=50MPa、脉冲次数为20次、脉冲频率为0.5Hz时,加热速度vh=30K/s,冷却温度vc=5K/s,得到最高的接头拉伸强度为293MPa,连接所用的有效时间仅为220s,实现了钛合金与不锈钢的高效良好连接.利用X射线衍射(XRD)及扫描电镜(SEM)分析了接头组成相及断口形貌,接头界面主要存在β-钛、Fe2Ti,FeTi,拉伸试验中β-钛的固溶体承担了主要的拉伸力.     

KH-550 对环氧树脂胶黏剂粘接性能的影响

采用红外光谱表征了KH-550的结构.用不同浓度的KH-550乙醇溶液处理铝表面,并用环氧胶黏剂粘接铝与铝的界面,测定其剪切强度.采用扫描电镜研究了KH-550预处理前后的铝与环氧胶黏剂体系的界面结合特征,并利用反射红外(RA-IR)对氨基硅烷偶联剂的作用机理进行了分析.试验研究表明,KH-550溶液涂覆后可明显改善铝与胶黏剂粘接界面的结合强度,环氧胶黏剂粘接强度可提高2～3 MPa.     

导热绝缘胶粘剂的研制

研究了一种中温固化、耐热性能良好的导热绝缘胶粘剂。通过对环氧树脂的改性,使胶粘剂具有较高的耐热性能和胶接性能,通过对填料和固化体系的选择使得胶粘剂具有了良好的导热性能和电性能。     

基于CT 技术的金属键合引线三维测量专用夹具

准确测量金属键合引线三维形貌,进而通过仿真方式获得键合引线S参数,是评估键合引线对器件级联工艺影响的重要手段。X射线电子计算机断层扫描技术是进行级联电路芯片中金属键合引线测量的有效工具,但是由于级联电路芯片中的键合引线材料、形状、尺寸的特殊性,需要研究专用的夹具提升测量准确度,本文通过结构优化、材料筛选,设计出一种更加稳定、准确度更高的新型测量夹具。     

铝合金化学镀Ni－P

介绍利用还原剂在铝合金表面沉积Ｎｉ－Ｐ的工艺方法。该工艺操作简便，所得到的沉积层结合力良好、硬度高、耐蚀性能优异。可用于航空精密仪器仪表的防护与装饰。     

金属半膜橡胶防热层粘接技术研究

对TA1金属半膜的防热层粘接工艺进行了研究,从粘接方案选择、隔热材料选择、胶粘剂选择、粘接试验及试验验证等方面进行了分析与研究。研究表明：9621橡胶可以作为TA1金属半膜的隔热材料,2种材料可以用DG-2环氧胶粘剂进行热硫化粘接。带有防热层的TA1金属半膜可以耐受短时（240s）〈500K的温度,半膜内部的液腔温升几乎为零,有效防护了高温对半膜内部液体的不利影响。     

航天器总装部装用胶带工艺性能及其空间服役行为试验研究

航天器总装部装阶段采用胶带粘接过程中,其环境温湿度直接影响黏结可靠性;胶带在空间服役过程中,空间辐照环境也对其黏结可靠性构成挑战。文章采用胶带的相关标准方法,针对3M公司的4种胶带在组装过程中不同的温度、湿度和辐照环境的初黏、持黏、剥离性能进行了表征,综合评价和分析空间环境对黏结可靠性的影响。     

J─133室温固化耐100℃结构胶工艺试验

本文就J－133等室温固化胶的实验条件、实验结果以及J—133胶的应用情况作一简单介绍。所得结果可作为产品设计和拟定工艺规范使用。