CCGA封装芯片落焊控温工艺研究

部分宇航型号单机生产过程中,CCGA芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台进行CCGA落焊控温工艺研究,并进行焊接及可靠性试验验证。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1-2mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围（＞183 ℃）的新方案,可将高温区控制在落焊位置周围8mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,IMC层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明所本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

火箭燃气射流温度分布的实验研究

为了优化火箭发射承载设备的设计，使其避免燃气射流的热损坏。采用细丝热电偶测温的方法，实验研究了某型火箭固体发动机燃气射流的总温分布。结果表明，温度—时间历程曲线中存在若干相对稳定状态，对应于发动机的工作过程的不同阶段，得到了可能发生热损坏的温度分布区域。实验得到的温度分布与理论结构基本相符，与数值模拟存在一定差异。文中简要分析了细丝热电偶的测量误差。     

固体火箭发动机燃气温度测量研究

本文论述了固体火箭发动机燃气温度的测量问题,介绍了采用钨铼热电偶测温传感器的测量结果,并介绍使用计算机对燃气温度进行数据采集和处理的研究成果.实验数据与有关计算结果相比较,具有良好的一致性.     

热电偶温度与电势互换公式

本文对铜—铜镍(康铜)(T)、镍铬—铜镍(康铜)(E)、铁—铜镍(康铜)(T)和铂铑13—铂(R)四种热电偶,根据温度 T→电势 E 的分度公式,采用多项式回归的方法,得出了电势 E→温度 T 的拟合公式,与分度公式比较,最大偏差在0.04℃以下,0℃以上的回归公式最大偏差小于0.02℃。     

热电偶、热电阻自动检定系统的设计与实现

介绍了热电偶、热电阻系统的工作原理及其硬件组成、软件实现,并简要叙述了其自动检定的过程及方法。     

数字温度二次仪表检定装置的测量不确定度评定

介绍了数字温度二次仪表检定装置检定配热电偶和配热电阻用温度二次仪表的原理和方法,并分别探讨了配热电偶和配热电阻时测量结果不确定度的评定。     

溅射薄膜热电偶在非金属结构表面瞬态温度测量中的应用研究

介绍了利用薄膜成型技术,在非金属试验件表面用真空离子溅射技术制作薄膜热电偶,进行表面温度测量,并探讨薄膜热电偶在瞬态加热条件下与粘贴的常规热电偶在测温结果上的区别,为今后将薄膜制作技术应用于温度、热流密度及高温应变测量打下基础。     

切削温度测量的虚拟仪器

介绍了利用热电偶测量切削平均温度并进行分析处理的虚拟仪器。该仪器具有显示温度波形曲线、热电偶标定、确定切削温度指数公式、判定切削状态的能力。     

钨铼热电偶特性与试验

论述了钨铼热电偶的特性及测试方法。对钨铼热电偶采用几种不同的测试方法进行实际测试,得出的结果基本一致。同时,对影响测试结果的某些因素进行了分析。     

热电偶自动检定系统的控温设计

论述了热电偶自动检定系统中控温方案的工作原理、硬件组成和主要技术问题的解决方法。