基于TSV的星载微系统设计与可靠性实现

基于硅通孔TSV（Through Silicon Vias）的星载微系统，通过硬件框架设计、TSV关键工艺设计、CPS仿真设计、全流程测试及可靠性研究，最终在全国产化高温共烧陶瓷HTCC（High-Temperature Co-fired Ceramics）管壳内集成了抗辐照海量信息处理器、抗辐照大容量存储器、抗辐照微控制器、抗辐照38译码器等器件，形成43 mm×43 mm×5.65 mm的气密性封装星载微系统，具备高可靠、高性能的处理能力以及星上常用的控制和通讯接口，可用于星上载荷信息实时处理及星务平台控制管理，可以有效替代现有的板级产品，实现星载电子系统的小型化、集成化。     

运动目标的静电场探测仿真分析

为了对距导弹不同距离下所得的探测电流进行分析对比,建立了相应的导弹模型并进行了计算机仿真。仿真结果表明:远场时,所得探测电流与理论探测电流近似;近场时,则与理论探测电流差异巨大,并且随距离接近,受尖端放电影响,近场中不同距离所得数据也相差甚远。