全文获取类型
收费全文 | 805篇 |
免费 | 30篇 |
国内免费 | 137篇 |
专业分类
航空 | 441篇 |
航天技术 | 213篇 |
综合类 | 181篇 |
航天 | 137篇 |
出版年
2023年 | 4篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 6篇 |
2020年 | 12篇 |
2019年 | 7篇 |
2018年 | 5篇 |
2017年 | 4篇 |
2016年 | 11篇 |
2015年 | 9篇 |
2014年 | 16篇 |
2013年 | 18篇 |
2012年 | 24篇 |
2011年 | 30篇 |
2010年 | 44篇 |
2009年 | 37篇 |
2008年 | 42篇 |
2007年 | 47篇 |
2006年 | 55篇 |
2005年 | 38篇 |
2004年 | 53篇 |
2003年 | 46篇 |
2002年 | 40篇 |
2001年 | 39篇 |
2000年 | 39篇 |
1999年 | 28篇 |
1998年 | 41篇 |
1997年 | 35篇 |
1996年 | 27篇 |
1995年 | 27篇 |
1994年 | 47篇 |
1993年 | 19篇 |
1992年 | 21篇 |
1991年 | 32篇 |
1990年 | 22篇 |
1989年 | 15篇 |
1988年 | 15篇 |
1987年 | 6篇 |
1986年 | 8篇 |
1984年 | 1篇 |
排序方式: 共有972条查询结果,搜索用时 31 毫秒
971.
基于硅通孔TSV(Through Silicon Vias)的星载微系统,通过硬件框架设计、TSV关键工艺设计、CPS仿真设计、全流程测试及可靠性研究,最终在全国产化高温共烧陶瓷HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramics)管壳内集成了抗辐照海量信息处理器、抗辐照大容量存储器、抗辐照微控制器、抗辐照38译码器等器件,形成43 mm×43 mm×5.65 mm的气密性封装星载微系统,具备高可靠、高性能的处理能力以及星上常用的控制和通讯接口,可用于星上载荷信息实时处理及星务平台控制管理,可以有效替代现有的板级产品,实现星载电子系统的小型化、集成化。 相似文献
972.
为了对距导弹不同距离下所得的探测电流进行分析对比,建立了相应的导弹模型并进行了计算机仿真。仿真结果表明:远场时,所得探测电流与理论探测电流近似;近场时,则与理论探测电流差异巨大,并且随距离接近,受尖端放电影响,近场中不同距离所得数据也相差甚远。 相似文献