非定常同向激波边界层干扰的实验和数值模拟

运动激波在波前同向气流中传播时与壁面附近力界层发生的相互作用,既不同于定常的激波边界层干扰,也与普通激波管中端壁波与边界层的作用有很大差异。通过实验和数值模拟对这一问题进行研究表明,激波与边界层作用后,波面在壁面附近发生了明显弯曲,且触及壁面;弯曲的激波与壁面进一步作用后发生反射,由于波前气流速度不同,这种反射存在规则反射和马赫反射两种类型;由于激波反射,波后壁面附近形成了一个高压区;激波与边界层     

基本放大电路的最佳设计和集成运算放大器线性应用的补充

本文主要介绍放大电路动态范围及静态工作点的确定方法和集成运算放大器加－减法运算电路的设计方法。     

超精密车削微量进给机构的试验研究

通过试验对超精密车削压电陶瓷微量进给机构进行了研究。文中分析了压电陶瓷的微位移特性，给出了整个机构的设计方法和性能．试验结果表明，该微量进给机构的分辨率达到０．０２５μｍ，频响范围０～２００Ｈｚ，能够满足超精密车削的需要．     

数据采集系统中数据总线的光电隔离

介绍1种用于数据总线的双向光电隔离电路，解决高速数据采集系统中计算机带来的干扰。     

TRIZ理论在航空发动机方案设计中的应用

从满足未来战斗机需求出发,将TRIZ创新理论及其解题工具引入到高推重比发动机方案创新设计中。针对高推重比发动机发展中的两个重要问题进行技术矛盾分析,由矛盾矩阵得到相应的矛盾解决原理(No.1分割原理和No.15动态特性原理),创造性地构建出可变涵道核心机驱动风扇的涡扇发动机概念方案,满足了未来高推重比涡扇发动机宽包线、长航时的技术特征要求。     

基于数字孪生的无人机状态监测方法

当今无人机产业迅速发展,无人机状态监测对保障无人机的正常运行至关重要。依据数字孪生的构建框架,分别对无人机的物理模型、几何模型、行为模型、规则模型和数据模型方面进行构建,实现了具有实时交互能力的无人机数字孪生模型,从无人机的物理实体、数字孪生体与无人机的数据信息等方面出发,构建了一种实时数据驱动的无人机的数字孪生模型。并依据无人机机翼主梁的光纤应变传感器数据对主梁承受的载荷进行统计,根据雨流计数法成功计算出主梁所受的载荷大小,实现了对无人机状态的实时监测。     

单液压电磁阀顺序驱动双舱门系统设计与验证

为满足飞机隐身要求,双舱门设计中采取相互压接的形式以保证阶差间隙要求,为避免具有压接关系的2个舱门在收放过程中,出现结构干涉导致结构损伤的问题,实现舱门收放时间性能指标要求,同时满足系统重量和机上安装空间的要求,开展单液压电磁阀顺序驱动双舱门控制系统的设计。经仿真分析与试验验证,证明系统设计能够满足飞机使用要求,并进一步得到电磁阀、限流活门等系统核心部件的流量-压差特性,支撑了系统核心部件的参数设计。该舱门系统设计方法具有较强的通用性,能够为后续飞机舱门收放系统设计提供较好的设计参考。     

基于数据驱动的复杂进气下风扇转子叶根损失模型

发展了一种基于数据驱动的复杂进气下风扇转子叶根损失预测方法。提取了影响风扇转子叶根损失的关键气动参数作为输入变量,熵损失系数作为输出参数;采用计算耗时小的单叶片通道定常模型,通过给定不同边界条件并进行组合来构建样本数据库,使得数据库中样本点尽可能覆盖更广的复杂进气工况;采用径向基神经网络训练并构建输入变量与输出参数之间的映射,实现叶根损失的快速预测。计算结果表明：该损失模型能够准确捕捉叶根损失的径向分布趋势,并且相比于传统损失模型能够大幅提升预测精度。在不同流量、进气旋流以及畸变强度工况下,叶根流动损失平均预测误差基本小于10%。     

轻型直升机分布式电驱动反扭矩系统构型方案的综合评估技术研究

面向直升机电动化技术发展需求,综合考虑直升机尾旋翼系统设计中的总体、气动、结构、动力学、新型能源动力系统等要求,从尾桨飞行性能、使用安全性、维修保障性等方面建立了能够全面综合评估尾桨构型方案的评估方法,用以指导未来电动化直升机的尾旋翼系统设计。本文以国产某轻型直升机尾旋翼系统为设计基准,在满足抗侧风能力与原准样机相当的基础上,针对单涵道变转速、双涵道变转速、三涵道变转速三种电驱动反扭矩系统构型方案,从操纵功效、系统重量、安全性、可靠性等方面综合对比评估了各构型方案的优劣,研究结果表明,三涵道变转速方案相较于其他两种方案综合性能最优,可优先发展并应用于未来轻型直升机电驱动尾旋翼系统。     

微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究

金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。