含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶增韧环氧树脂的研究

研究了含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶对环氧树脂三乙醇胺固化体系的增韧作用。结果表明,增韧环氧树脂体系是以橡胶粒子为分散相的两相结构,丙烯酸酯液体橡胶能显著地提高环氧树脂的冲击强度和断裂韧性GIC,幅度分别达63.0%和350%,而拉伸性能、弯曲性能和玻璃化温度的降低幅度不大。     

喷丸处理对IC6合金NiCoCrAlY涂层表面粗糙度的影响

研究喷丸处理对IC6合金NiCoCrAlY涂层表面粗糙度的影响.结果表明,在涂层真空扩散处理后进行喷丸处理,喷丸压力0.4MPa和时间4min可显著改善NiCoCrAlY涂层表面粗糙度,使Ra降至1.6μm以下,并可提高涂层致密度.涂层喷丸处理所引入的残余压应力没有引起基体IC6合金再结晶.因此采取喷丸处理改善IC6合金NiCoCrAlY涂层表面粗糙度是完全可行的.     

不同中间层合金对IC10合金的连接

采用B或Zr作为降熔元素分别配制不同中间层合金,并对IC10合金进行连接.分析不同状态下焊缝组织.结果表明,含B中间层合金连接IC10时,保温时间较长可以达到等温凝固,而含Zr中间层合金在本试验条件下表现为钎焊过程.     

IC10单晶高温合金室温和750℃高周疲劳行为

在涡轮叶片服役过程中,疲劳是其失效的重要原因之一,而已有研究主要针对不同应变速率下IC10合金1 100℃低周疲劳性能展开,本文研究定向凝固IC10单晶高温合金静态空气介质环境下室温和750℃高周疲劳性能。在应力比R=-1、f≈83.3Hz条件下,进行高周疲劳试验,并利用扫描电镜对疲劳断口进行观察;基于试验观测结果,讨论室温和750℃下IC10单晶高温合金高周疲劳性能差异的内在机制。结果表明:IC10单晶室温疲劳强度为288 MPa,750℃疲劳强度为416 MPa;裂纹萌生于试样表面或近表面缺陷处,断口主要由裂纹萌生区、稳态扩展区和组成。     

Z-A模型的修正及在预测本构关系中的应用

Zerilli-Armstrong(Z-A)模型是基于热激活位错运动理论建立的具有物理理论基础的本构模型,但是模型建立的初始假设,降低了其预测精度.为此通过引入考虑应变率和温度耦合效应的应变强化指数对Z-A模型进行修正,拓展了其适用范围,并将修正后的Z-A模型应用于描述IC10合金在不同温度和应变率条件下的塑性流变行为.与修正前Z-A模型的预测结果及试验结果比较表明:修正后Z-A模型的预测精度有较大程度的提高,最大平均相对误差值从6.41%降低到3.65%.      

含硼镍基钎料钎焊IC-6合金接头显微组织分析

通过对Ni-B钎料在1220℃保温不同时间钎焊IC-6合金接头显微组织的分析,研究了钎缝中γ+γ′组织及近缝区硼化物的形成和变化.结果表明,仅依靠母材中Al元素的扩散钎缝中也能形成γ+γ′组织,但存在大量晶界,对接头高温性能不利.近缝区出现两种类型的硼化物,其Ni和Mo原子比分别近似为1∶1和1∶2,形貌和分布随保温时间不同而变化.     

实用集成芯片逻辑功能测试仪

本文介绍了一种用Ｚ８０－ＣＰＵ组成的基本逻辑电路集成芯片测试仪的原理和方法。     

运算放大器电路反馈特性的研究

本文用信号分解和叠加的理论及方法，推导出一种适用于分析运算放大电路反馈特性的“分解方框图”，并通过实例介绍了相量图分析法。     

IC卡读写器用的一种四元振子天线分析

介绍用于IC卡读写器系统中一个天线阵的实际例子 ,天线由四单元半波振子组成 ,振子之间为平行双线馈电 ,通过同轴电缆接到直立的平行双线 ,在阵列几何中心向阵列两侧馈电 (并馈 ) ,分析了带有接地板的天线方向图及其随激励的变化 ,给出了阵列天线输入端驻波比频率特性的测试结果     

EMV规范的安全框架分析

EMV是一个综合了各种相关规范优点的国际性金融支付系统规范。将EMV规范的安全框架分为卡片认证、持卡认证、交易认证和安全报文四个部分,分别进行分析,指出各自在安全支付过程中的目的和作用,从而为电子支付相关规范的安全框架设计提供完整清晰的参考方案。