高温下IC10合金的动态再结晶特性研究(英文)

为了研究IC10合金的动态再结晶特性,利用MTS809材料测试系统对其在900°C、不同应变率(10-4～10-2s-1)下进行了拉伸试验。试验结果表明:(1)不同应变率下的应力-应变曲线具有类似的特征,并且IC10合金的流变应力对应变率敏感;(2)流变应力、临界应力和临界应变随着应变率的增加而增大。基于TEM和SEM试验IC10合金的力学特性机理。为了描述IC10合金的动态再结晶行为,本文提出了一个新的宏观唯象本构模型。该模型的预测与试验结果比较验证了其有效性。     

数字IC的检测方法与技术

数字电路的各种仪器设备中,数字IC的应用较广.那么,如何正确检测数字片的性能,判断故障所在,文中提出了静态检测、逻辑功能检测、逻辑比较等几种常用的方法.     

Ni3Al基合金IC6的防护涂层研究

采用离子电弧镀的方法在Ni3Al基合金IC6上制备了NiCrAlY、NiCoCrAlY和NiCoCrAlYHf三种不同成分的MCrAⅨ包覆涂层,观察了涂层的微观组织,测试了带涂层试样的拉伸和高温持久等主要力学性能以及抗氧化和抗腐蚀性能.实验结果表明涂层与合金基体的结合良好,各涂层均由γ′,γ,β和α-Cr组成.扩散处理后,基体材料与涂层发生了元素的互扩散.NiCrAlY、NiCoCrAlY和NiCoCrAlYHf涂层对IC6合金的高温抗氧化性能和高温抗热腐蚀性能均有明显改善,NiCoCrAlYHf涂层在改善腐蚀性能方面效果更显著,NiCoCrAlY和NiCoCrAlYHf涂层对合金的力学性能影响不大,而高Cr含量的NiCrAlY由于在高温下对IC6合金的持久性能影响较大,不适用于IC6合金.本研究条件下的NiCoCrAlY和NiCoCrAlYHf涂层能对IC6合金起到很好的防护作用.     

碳化温度对C/C复合材料微观结构及热性能的影响

采用CVI PIC工艺制备了四种碳毡增强碳基复合材料(C/C), 其中对三种样品A、B、C在2 500℃进行了一次石墨化处理,样品D未进行石墨化处理。为与900℃碳化对比,研究了1 500℃碳化对复合材料微观结构及热性能的影响。结果表明:碳化温度由900℃提高到1 500℃后,样品A的开孔率下降11. 6% ~13. 5%, 1 000℃的xy向线膨胀系数由1. 75×10-6 /K增大到2. 17×10-6 /K; xy向和z向的800℃热导率分别由65. 07W/(m·K)、45. 98W/(m·K)增大到75. 44W/(m·K)、54. 86W/(m·K);xy向和z向的比热容分别由1. 70kJ/(kg·K)、1. 43kJ/(kg·K)增大到1. 79kJ/(kg·K)、2. 19kJ/(kg·K)。样品B和样品C也表现出基本相同的趋势;随着碳化温度由900℃提高到1 500℃,样品D中微晶尺寸由2nm增大到4nm。     

EB-PVD热障涂层对IC10合金高温持久性能的影响

采用电弧离子镀技术在IC10合金基体上制备NiCrAlYSi粘结层,采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)技术在粘结层上制备YSZ陶瓷面层,研究TBCs涂层对IC10合金高温持久性能的影响.结果表明,IC10合金沉积TBCs涂层后,980℃高温持久寿命高于IC10合金,持久塑性略高于基体合金,IC10合金沉积TBCs涂层后,对高温持久性能无不良影响,满足使用要求.     

IC卡密码锁的设计

本文详细阐述了IC卡密码箱控制器的原理，包括硬件设计、软件设计和密码形成原理等内容。文中给出了电路原理图和主程序流程图。     

一种多SAM模块的低功耗IC卡读卡器设计与实现

CPU卡可以有效地杜绝IC卡被克隆，防止机密信息被修改，得到广泛使用，每个CPU卡具有相应的SAM(Safe Authentication Module)，不同的CPU卡需要的密钥不同，所以有不同的SAM模块。为了使读卡器能够识别多种CPU卡，提出了通过使用多SAM卡模块的循坏扫描对多种SAM卡进行认证管理，实现渎卡器对不同型号IC卡的支持，使用MSP430F149和多个SAM模块，设汁实现了一种新型IC卡读卡器。详细介绍了IC卡和读卡器的工作原理、功能、硬软件设计。经过测试证明，读卡器具有功耗低、体积小、性能稳定等特点。     

Ni3Al基IC6返回料合金的显微组织与力学性能

利用带能谱的扫描电镜（SEM／EDS）和透射电镜（TEM）等分析手段研究了返回料添加比例对Ni3Al基合金IC6成分，显微组织及力学性能的影响。结果表明，返回料的加入对合金中主量元素的成分没有明显影响，但C，N含量随返回料加入比例增加而升高；除了在枝晶间析出了一些M6C碳化物颗粒外，IC6返回料合金的显微组织与新料合金没有明显差别；返回料的加入对IC6合金的室温拉伸性能几乎没有影响，高温持久性能略有下降，冷热疲劳性能明显恶化。建议在实际生产中返回料添加比例不超过50％。     

IC10合金本构关系的神经网络模型

为研究IC10合金在不同温度、不同应变率下的流变规律,本文利用材料试验机(MTS809)测得IC10合金在很宽的温度范围(25~800°C)和不同应变率(10-5~10-2s-1)内的应力-应变曲线。试验结果表明,在小于800°C及小应变率条件下IC10合金的流变行为表现为应变硬化。基于试验数据,本文建立了IC10合金本构关系的BP神经网络模型,该模型以应变值、应变率及温度作为输入量,流变应力为输出量。与试验结果比较表明,BP神经网络模型的预测精度较高,说明该模型可以精确地预测IC10合金在不同温度、不同应变率下的流变行为。     

EB-PVD热障涂层对IC10合金力学性能的影响

采用电弧离子镀技术在IC20合金基体上制备NiCrAlYSi粘结层,利用电子束物理气相沉积（EB—PVD）技术在粘结层上制备YSZ陶瓷面层。研究了YSZ热障涂层对IC10合金拉伸、持久、疲劳性能的影响。结果表明：IC10合金沉积YSZ热障涂层后,980℃／200MPa高温持久寿命与IC10合金相当;900℃高温抗拉强度σb、屈服强度σ0.2、伸长率占和断面收缩率砂与基体相比,基本保持不变;室温抗拉强度σb。屈服强度σ0.2：与基体相比稍有下降;800℃／447MPa疲劳寿命与基体合金相当。因此,IC10合金沉积TBCs涂层后,对IC10合金力学性能无明显影响,不影响合金的实际使用。