改善高频宽压控晶振频率温度稳定性方法

高频宽压控晶体振荡器广泛应用于各种接收机和应答机中,工作温度范围通常为-40℃～+85℃。对于该类晶振,极易出现频率温度稳定性相对于其内部石英谐振器明显恶化的现象。对此,从理论上分析了引起恶化的原因,并提出通过合理控制振荡电路的压控范围和石英谐振器的激励功率,可以改善高频宽压控晶振的温频特性。最后,研制并测试了4只102.3MHz压控晶振,结果优于指标要求,充分验证了方法的有效性。     

FY-3A卫星星内辐射剂量评估与分析

对FY-3A卫星近四年的辐射剂量数据进行分析,结果表明,在1 mm铝的等效屏蔽厚度下,星内辐射剂量存在显著的方向性差异,+Y向剂量增长变化显著大于+Z向.深入分析剂量变化与带电粒子辐射关系后发现,太阳质子事件期间的高能质子增长不会对辐射剂量增长变化产生显著影响;而高能电子是剂量增长变化的主要贡献者,其中扰动导致的高能电子通量强增长是使得辐射剂量显著增加的主要原因,并显著影响到卫星+Y向.进一步与工程常用SPENVIS剂量计算结果的对比表明,实测能更好地反映剂量动态变化和方向差异.综上,实测剂量数据对于同类工程星内器件的合理布局和工程防护设计具有一定指导和参考价值.     

热防护材料高温异型传感器校准技术研究

高温异型传感器广泛应用在热防护材料研究领域,因其测温部分比通用温度传感器尺寸短,现有的校准装置无法满足该类传感器的校准需求。针对高温异型传感器无法校准的问题,提出了一种应用专用高温恒温炉、基于比较法的校准方法,研制了高温异型传感器校准装置,实现了该类温度传感器的量值溯源,并进行了不确定度分析。     

高温材料光谱发射率测量技术研究

针对发射率测量技术现状及面临的问题,明确了建立高温材料光谱发射率测量装置的意义,对所研究的测量装置的技术路线和设计方案进行了介绍。     

同位素热源高温-冲击复合环境试验

为了考察深空探测器同位素热源模拟样品在高温–冲击复合环境下的环境可靠性,研制了一套高温–冲击复合环境试验装置。该装置由温度加载系统、冲击试验系统、带有热防护功能的夹具和控制系统等组成。该装置可完成室温约500℃热载荷加载。利用该试验装置对同位素热源模拟样品进行了500℃、5 000次的高温–冲击复合环境试验考核,获得了产品温升响应曲线、冲击波形图等相关试验信息。试验结果表明该试验装置能够进行高温–冲击复合环境试验。     

时序信号设计的一种新方法

文章结合高速时序工作的特点,从实现的角度提出了一种利用软件调整时序的新方法。在可编程逻辑器件中,利用数字时钟管理器(DCM),通过模块化和增量式设计思想达到对高速时序信号的精确调节。最终实现了一个20MHz速率的时序控制,调节精度达到100ps。     

关于改进大学新生心理健康状况普查机制的研究

现今大学生的心理健康教育已经得到了全社会的广泛关注,各种干预机制层出不穷,其中新生入学后的心理健康状况普查几乎已经是一个必选项目,多数学校目前普遍采用的都是网络版心理测试,大大提高了心理测试的效率。但是随之而来的问题是：废卷率颇高,测试结果真实性不足,结果分析往往呈总体概括化,个体针对性不强,以致于做针对性的个体访谈时大量的测试信息被浪费、遗失。基于以上各种常见问题,我们拟以学校近年来的实践为背景,针对改进大学新生心理健康状况普查机制进行研究,提出更加有效的测评机制。     

微纳InSAR卫星总体技术研究

微纳合成孔径雷达干涉(Synthetic Aperture Radar Interferometry, InSAR)卫星是对地定量化遥感的重要手段。开展了微纳InSAR卫星系统总体技术研究,给出了使得干涉测量覆盖范围最大的双星编队构型设计方法,建立了低燃料消耗双星轨道参数设计准则,提出高功能密度比InSAR卫星系统的设计方法,包括载荷平台一体化、卫星高集成模块化等总体设计方法,并给出了相应的设计实例。     

国产元器件高可靠装联常见问题及其启示北大核心CSCD

针对航天高可靠、长寿命电子产品用国产元器件,通过近年元器件国产化的应用实践,从电子装联的角度,对元器件国产化过程中的常见共性问题进行了分析和总结,并浅谈了元器件国产化过程中这些问题对我们的启示及后续应注意的问题及相关建议。     

工艺参数对电弧增材制造2219铝合金微气孔缺陷的影响分析北大核心CSCD

微气孔是电弧增材制造2219铝合金面临的主要问题。采用Advanced CMT+P(变极性CMT+脉冲)熔滴过渡模式,研究了EP/EN(正负半周波数)、扫描速度、送丝速度等电弧增材工艺参数对成形2219铝合金微气孔缺陷的影响规律。结果表明:通过改变EP/EN、扫描速度、送丝速度等参数调控热输入可影响气孔率;在热输入较低时,气孔以形核和长大为主,随热输入增加微气孔数量增多、尺寸增大;在热输入较高时,气孔逸出开始占优,随热输入增加微气孔数量减少;在热输入低至230.5或高至439.5 J/mm时,平均气孔率均可降低至0.2%以下。