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111.
李晶  余培军  白剑  刘建平 《宇航学报》2012,33(11):1611-1616
以COMPASS卫星导航星座为对象,研究了导航任务的重构技术。首先,对COMPASS卫星导航星座的主要性能进行了分析和仿真;其次,分析了星座中部分卫星失效后对导航性能的影响;最后,提出了分别利用在轨运行的高、中、低轨卫星及临近空间飞行器进行任务重构的方法,并对重构后的导航性能进行了仿真。仿真结果表明:提出的任务重构方法对于保证导航星座的正常运行是有效的。同时,对于研究飞行器应急测控技术具有借鉴意义。  相似文献   
112.
基于Web方式下的信息管理系统的开发   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文介绍了一个基于Web方式下信息信息管理系统的开发实例,重点阐述了Web方式下信息管理系统的设计思想以及及关键技术的实现  相似文献   
113.
介绍了由PC机主CPU与TMS320C32(以下简称C32)DSP构成的多目标雷达坐标测量系统,并将任务合理分配给PC机主CPU及C32负担,从而使PC机主CPU和C32在低价位下提供最佳性能。  相似文献   
114.
B2C电子商务中信号机制的建立   总被引:1,自引:0,他引:1  
首先提出双向信息不对称问题是制约B2C电子商务发展的关键,通过对信号传递理论的研究成果进行归纳,总结出建立B2C电子商务中信号机制需要符合的条件,并建立起B2C中信号机制的模型,即企业传递信号—消费者甄别的信号机制和消费者传递信号—企业甄别的信号机制。  相似文献   
115.
目前,大多数嵌入式开发系统的软件更新必须通过硬件仿真器来实现,不便于系统的维护.良好的可维护性是嵌入式系统性能的一个重要方面,在一定程度上决定系统能否被广泛应用.本文针对南航导航研究中心自主开发的微小型导航计算机,研究了利用串行通信的方式实现应用软件快速更新的方法,解决了程序的定位、代码传输等问题,提高了系统的可维护性,体现了方法研究的实用价值.  相似文献   
116.
热压工艺在Cf/SiC复合材料制备中的应用   总被引:4,自引:3,他引:4  
探讨了热压工艺 (HP)在常压浸渍裂解 (PIP)制备 Cf/Si C复合材料制备过程中的应用 ,认为热压浸渍裂解工艺 (HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体 Si C之间的界面 ,又可以提高材料的致密度 ,使材料内部的空隙减少或消失 ,同时使孔隙排布均匀 ,从而使材料的性能有了大幅度提高 ,其强度由原来的 2 90 MPa提高到 5 40 MPa,并且可重复性很好  相似文献   
117.
采用化学气相渗透(CVI)结合溶液浸渍法制备C/SiC-W多元基复合材料,利用XRD和SEM对材料的物相组成及微观结构进行表征,并对制备过程的反应机理进行初步探讨.结果表明,W在复合材料中成颗粒团聚状,它不仅能渗入到复合材料的纤维束间,还渗入到纤维束内.制得C/SiC-W复合材料的密度为4.1g/cm3,开气孔率为12%.  相似文献   
118.
C919飞机全机静力试验技术   总被引:2,自引:2,他引:2  
郑建军  唐吉运  王彬文 《航空学报》2019,40(1):522364-522364
介绍了C919大型客机全机静力试验的目的及任务需求,分析了试验特点和难点。从试验飞机支持、试验加载及控制、试验测量及监控、损伤检测及状态监测等方面制定了总体技术实现方案,验证结果表明试验系统可靠,技术实现方案满足任务要求。试验中采用了多项创新技术:试验综合加载平台设计技术优化了多系统集成,加快了试验准备速度,降低了试验准备风险;约束点误差转移控制技术将约束部位误差转移至非重点考核部位,提高了关键考核区域试验精度;机身双层地板双向加载技术优化了机身加载及扣重设计,改善了局部载荷的加载精度。技术成果为后续型号试验提供了较高参考价值。  相似文献   
119.
3D-C/SiC复合材料拉-拉疲劳模量和电阻的变化   总被引:6,自引:0,他引:6       下载免费PDF全文
在室温最大应力为250MPa,应力比R=0.1和频率为60Hz条件下,对3D-C/SiC复合材料进行了拉-拉疲劳试验。用共振法和电阻增量仪分别测试了杨氏模量及电阻的变化。结果表明:随循环次数增加,杨氏模量呈显著下降,缓慢下降和突然下降的变化规律。杨氏模量的下降大部分发生在疲劳循环的前600次。缓慢降低阶段约占疲劳寿命的94%以上,此阶段杨氏模量变化率与循环次数的对数近似呈线性关系,电阻变化率除首次循环降低外,随着循环次数增加一直在增加。增加规律大致可分为缓慢增加,台阶式增加和急剧增加三个阶段。材料的电阻变化率基本反映了纤维的损伤程度和破坏形式,可作为表征复合材料纤维损伤的有效参量。  相似文献   
120.
文章在三星公司的嵌入式处理器S3C2410A为核心的硬件平台上,将嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅱ和μC/GUI在ARM9上整合实现,成功地实现了基于μC/OS-Ⅱ在S3C2410A上的双向串口通信功能。  相似文献   
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