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131.
132.
By extrapolating to O/H = N/H = 0 the empirical correlations Y–O/H and Y–N/H defined by a relatively large sample of 45 Blue Compact Dwarfs (BCDs), we have obtained a primordial 4Helium mass fraction Y
p=0.2443±0.0015 with dY/dZ=2.4±1.0. This result is in excellent agreement with the average Y
p=0.2452±0.0015 determined in the two most metal-deficient BCDs known, I Zw 18 (Z
/50) and SBS 0335–052 (Z
/41), where the correction for He production is smallest. The quoted error (1) of 1% is statistical and does not include systematic effects. We examine various systematic effects including collisional excitation of hydrogen lines, ionization structure and temperature fluctuation effects, and underlying stellar Hei absorption, and conclude that combining all systematic effects, our Y
p may be underestimated by 2–4%. Taken at face value, our Y
p implies a baryon-to-photon number ratio =(4.7+1.0
–0.8)×10–10 and a baryon mass fraction b
h
2
100=0.017±0.005 (2), consistent with the values obtained from deuterium and Cosmic Microwave Background measurements. Correcting Y
p upward by 2–4% would make the agreement even better. 相似文献
133.
以CuCl2·2H2O和Fe(NO3)3·9H2O为原料,采用室温固相化学反应法制备出三种不同铜、铁摩尔质量比的纳米CuFe2O4粉体,产物的粒径约为5nm。采用差示扫描量热法(DSC)测试了纳米CuFe2O4对RDX热分解的催化作用。结果表明:纳米CuFe2O4对RDX热分解有明显的催化效果。在三种纳米CuFe2O4中,铜、铁摩尔质量比为1∶1的纳米CuFe2O4的催化效果最好,它使RDX的分解峰温前移了17 8℃,放热量增加了250J/g,活化能降低了21 9kJ/mol。纳米CuFe2O4的用量增加对RDX热分解的催化效果显著增大。 相似文献
134.
135.
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 相似文献
136.
AK4-1材料的高筋条壁板条拉伸成型,目前在我国飞机制造业中,不论结构还是材料、工艺成型都是全新的。这一结构及工艺成型研究对发展我国的航空制造业有着重要作用。本文阐述某型机研制中对这一新结构的多次试验过程,该材料成型时所需的热处理状态和多刀闸压工艺方法,生产出完全符合技术要求的零件。 相似文献
137.
整体叶盘盘铣开槽加工过程中铣削力大,铣削温度高,会在加工表面表成较深的残余应力层,对零件的疲劳寿命造成严重影响。为提高零件的疲劳寿命,本文以钛合金试块为研究对象,利用残余应力测试分析系统测量表面残余应力,利用拨层法测量次表面的残余应力,采用线性回归技术建立残余应力预测模型,并利用极差分析法分析工艺参数对残余应力的影响规律。试验结果表明:盘铣表面均为压应力,且轮毂面上的残余应力大于叶盆叶背面上的残余应力,均由挤光效应引起;回归预测模型的显著性水平为0. 01,其回归效果良好;各因素对σAx、σAy(σAx、σAy分别表示轮毂面x、y方向残余应力)的影响程度依次为主轴转速>进给速度>切削深度;对σBx(σBx表示叶盆叶背面x方向上的残余应力)的影响程度依次为主轴转速>切削深度>进给速度;残余应力纵向均为压应力,轮毂面上的分布深度为230~270μm,叶盆叶背面上的分布深度为170~175μm。 相似文献
138.
针对风扇/压气机叶片中叶盆/叶背遭受的硬物损伤(FOD)凹坑型损伤,进行了不同冲击角度下模拟FOD试验、损伤特征与应力集中分析,开展了冲击后不处理和冲击后去残余应力退火试样的高循环疲劳试验研究和疲劳强度的预测。结果表明:损伤深度和应力集中系数均随着冲击角度的增加而变大,损伤深度范围为0.1~0.5mm,应力集中系数范围为1.3~1.7。不同冲击角度条件下,凹坑型损伤试样疲劳强度相对光滑试样下降程度在50%~70%范围内,与应力集中系数并不是呈单调下降关系,最危险冲击角为60°。去残余应力退火后凹坑型损伤试样的高循环疲劳(HCF)性能有所提高,表明残余应力的影响程度不容忽略。去残余应力试样的HCF性能并不是随应力集中系数的增大而下降,验证了微结构损伤的影响,说明损伤深度作为制定可用极限或维修极限的唯一参量具有一定的局限性。对凹坑型损伤试样的疲劳强度的预测误差在±20%以内。 相似文献
139.
140.
介绍基于i.MX21处理器的视频采集编码系统的设计,该系统从CSI接口获取CMOS传感器采集的图像数据,使用eMMA多媒体加速器实现数据的MPEG4格式压缩,重点介绍CSI驱动程序和视频数据采集编码的实现. 相似文献