GH4133B合金精化模锻件的性能及工艺控制

叙述了现行工艺模锻的GH4133B合金精化模锻件的性能和组织特点;叙述了直接时效、添加预备热处理精化模锻件的性能和组织特点.叙述了标准热处理固溶加热温度与精化模锻件组织和性能的关系.     

沉积温度及走丝速度对SiC纤维拉伸强度和B4C涂层厚度、表面形貌的影响

采用CVD工艺在W芯SiC纤维表面涂覆B4C涂层,通过扫描电镜和纤维拉伸测试研究沉积温度和走丝速度对W芯SiC纤维拉伸强度和B4C涂层厚度、表面形貌的影响规律。结果表明,在1100℃以下不能获得B4C涂层。在一定的涂层参数下,可以获得与W芯SiC纤维的拉伸强度最接近(达3339MPa)的带B4C涂层的SiC纤维。且在其他涂层参数不变的情况下,为优化工艺参数,应符合沉积温度>1210℃时,走丝速度>0.055m/s;或沉积温度<1210℃时,走丝速度<0.055m/s。沉积温度影响SiC纤维的拉伸强度和B4C涂层厚度、表面形貌,走丝速度影响SiC纤维的拉伸强度和B4C涂层厚度。     

基于DO一178B的结构覆盖分析研究

结构覆盖分析（SCA）是基于DO一178B的软件验证的重要组成部分。由于DO一178B仅提出目标活动要求,不提供具体的工程技术方法,如何进行结构覆盖分析是困扰国内航电软件开发和验证的一大难题。通过与国外航电设备厂商的多年的软件国际合作,以及对DO一178B软件结构覆盖分析具体要求的深入研究,提出了一个结构覆盖分析过程和具体的实现方法。在多个软件国际合作项目中的实际应用表明,的研究成果满足DO一178B结构覆盖分析的要求。     

用于波音787客机的GEnx发动机设计特点

概述了用于波音787"梦幻"客机的GEnx发动机的发展与设计特点,分析了在其总体结构设计以及各部件中所采用的先进技术,及其达到的性能水平。     

HK1553B电路的设计与测试

MIL-STD-1553B是一种串行多路数据传输总线,应用于军用飞机、轮船和地面等设备之间进行数据传输。本文论述了HK1553B总线协议处理器芯片的设计验证与测试。因为IC的生产过程是一个技术非常复杂和非常繁琐的工艺过程,所以,本文重点介绍HK1553B电路的设计实现与后端测试,而对IC的工艺实现等技术则不做详细阐述。在不久的将来,具有我所自主知识版权的"HK1553B"芯片将应用到我们国家的航空电子产品上。     

热等静压法制备B/Al复合型材的研究

介绍了热等静压法制Ｂ／Ａｌ复合型材的工艺过程,对热等静压法制备Ｂ／Ａｌ复合型材的工艺进行了探索研究,获得了制备Ｂ／Ａｌ复合型材,可一次成型多根质量符合要求的常用形式的Ｂ／Ａｌ复合型材。     

计算机水平测试软件、考试管理子系统

本文介绍了基于客户机/服务器（C/S）模式的“计算机水平测试软件”系统的特点，系统构成以及计算机考试子系统的功能。分析了基于浏览器/服务器（B/S）模式和C/S模式的系统开发。     

基于模型的大气数据计算机实现

针对无人机用大气数据计算机,为使其满足适航审定要求,提出基于模型的实现方法。首先介绍了大气数据计算机获取适航的方式,并以获取技术标准规定项目批准书(CTSOA)为驱动,按照大气数据计算机CTSO标准提出满足最低性能标准的系统需求,将系统需求进行分解选择合适的传感器及硬件平台。随后对系统功能进行详细设计,并按照DO-178B规范完成大气数据计算机的模型搭建和仿真验证。验证结果表明,基于模型的大气数据计算机满足系统所提各项指标,开发流程符合DO-178B标准。     

一种采用收发双缓冲结构的1553B总线接口的设计与实现

从简化结构、提高实时性的角度出发,提出了一种RT模式下的1553B总线接口。该总线接口硬件上以BU-61580为总线协议处理器,以FPGA为主处理器,在FPGA内部实现接口粘合逻辑,省去额外电路,做到无缝链接。软件上在接收端采用子地址双缓冲模式,保证数据一致性和正确性,发送端提出了发送双缓冲机制,在保证可靠性的前提下提高了数据更新的实时性。详细阐述了总线接口的设计和实现方案,并通过仿真和实验手段证明了该接口方案的可行性和有效性。     

从B717看恒频交流电源系统的发展

717是先进的支线客机 ,它的电源系统与其原型机MD - 95相比进行了改进 ,大大提高了系统的可维修性、可检测性 ,具备了不中断供电的能力。本文重点阐述了B717所采取的改进措施 ,并对我国航空电源的发展提出了建议。