飞机机身近区电磁散射建模研究

采用物理光学法和一致性几何绕射理论，分析机身各 球面波照射下的近场电磁散射特性几何绕射并建立其雷达散射截面（ＲＣＳ）数学模型，同时对于复杂机身的前部，采用面元油、即采用双三次Ｂ样条技术对机外形进行拟合，然后再用一致性几何绕射理论进行计算。种方法具有一定的可信度。     

B2C电子商务中信号机制的建立

首先提出双向信息不对称问题是制约B2C电子商务发展的关键,通过对信号传递理论的研究成果进行归纳,总结出建立B2C电子商务中信号机制需要符合的条件,并建立起B2C中信号机制的模型,即企业传递信号—消费者甄别的信号机制和消费者传递信号—企业甄别的信号机制。     

一种用于ISA总线计算机1553B接口模块的设计

介绍一种用于ＩＳＡ总线计算机的低成本的１５５３Ｂ总线接口模块的设计,该设计使得１５５３Ｂ终端具有与美国ＤＤＣ－ＩＤＥＡ产品类同的功能,可进行１５５３Ｂ产品或系统的开发、仿真。简要介绍了模块的硬件设计和软件配置,罗列了其设计特点。     

运八起落架上采用耐久性设计更改的分析

介绍了运八起落架延寿过程中采用了耐久性设计典型范例11项,实施于起落架设计的改进和制造。包括:高强度钢构件的注油嘴、管状结构件、高应力花键镀铬表面在镀前进行喷丸、U形接头防腐措施、采用光弹修形控制应力水平、采用喷丸强化、重要模压件表面加工、重要焊接件焊缝加工、采用防氧化处理、改进防腐措施等。经过疲劳试验验证,其效果是极其显著的。     

B／Al单向铺层复合板的力学性能及断裂行为的研究

研究了热压扩散结合工艺对Ｂ／Ａｌ复合材料的强度的影响,并对试样拉伸断口及断裂径进行了研究,分析表明,试样断口有三种断裂模型,断裂路径同热压工艺有密切的关系。     

YE4系列超超高效率三相异步电动机效率验证的研究

IE4超超高效率为国际电工委员会发布的IEC 60034-30-1:2014标准中电动机的最高效率等级。采用B法——测量输入-输出功率的损耗分析法对YE4系列(IP55)三相异步电动机的各大损耗的精准测试,以及采用不同降耗设计措施所达效果等进行了实际验证,确保了全系列电机达到了IE4效率等级规定。YE4系列产品的成功开发及推广应用,将对进一步推进我国节能减排政策的落实做出重要的贡献。     

深空伪码测距中复合码性能的分析与研究

深空伪码测距系统中复合码的选择影响到系统的无模糊距离、测距精度、捕获时间和硬件实现方法. 针对深空伪码测距系统中常用的测距码进行仿真、分析、比较与研究, 包括复合码的频谱特性、周期、直流分量、码钟衰减、捕获时间和测距抖动误差等. 利用同相相关系数和非同相相关系数的信号空间图分析复合码的捕获时间性能; 采用同相中相积分环作为码跟踪环, 利用其线性环路模型分析测距系统的抖动误差性能; 进而分析半正弦成型和方波成型对系统的捕获时间和测距抖动误差的影响. 通过研究和分析认为, 在深空测控测距中, 一种比较适用的测距方式是选择T4B作为伪码测距系统的测距码, 基于DDS原理产生任意码片移位的伪码序列, 采用半正弦成型调制方式和半正弦匹 配滤波接收技术, 利用同相中相积分环进行伪码的跟踪.      

基于SCADE的飞控软件的适航验证与确认

中国民用航空规章第25部对机载软件提出了适航要求,DO178B是对适航要求的符合性方法,但其中一些验证和确认目标并不适用于基于SCADE的软件验证。为此,分析了飞控软件的适航要求和符合性方法,并对基于SCADE的飞控软件的开发流程和传统的开发流程进行了分析对比,对基于SCADE的飞控软件的适航验证与确认工作提出了建议。     

综合模块化航电软件仿真测试环境研究

 伴随着综合模块化航空电子(IMA)软件在新一代飞机上的应用,其高复杂性、高度综合的特点以及分层的健康监控和故障管理模式给软件测试提出了挑战。传统的仿真测试环境在应对IMA软件测试中难以满足RTCA DO-178B中规定的对验证过程结果的验证的要求。本文在分析IMA软件特点的基础上,根据DO-178B的要求,综合国外的发展情况和国内的研究进展情况,研究综合模块化航电软件仿真测试环境需求,提出了基于软件故障注入的综合模块化航电软件灰盒仿真测试环境方案,并给出优势分析。该仿真测试环境方案以IMA软件为测试对象,应用软件故障注入技术和代码插装技术满足测试规范文件的要求。其具有通用灵活、适配性强、强实时性等特点,为中国新一代航电软件的系统验证和测试奠定了基础。     

双酚B型氰酸酯的制备与性能

研究了碱性催化法合成非晶态双酚B型氰酸酯的制备工艺,利用红外光谱(FTIR)、核磁共振(NMR)、热分析(DSC)、流变仪等方法分析了双酚B型氰酸酯的结构性能和工艺特性,研究和测试了树脂固化物介电性能、耐热性能和力学性能.研究结果表明,制备的双酚B型氰酸酯纯度高,200 ℃时的凝胶时间在100 min以上;该型氰酸酯具有较低的粘度(η_25℃=470 mPa·s,η_40℃=210 mPa·s),适于室温树脂传递模塑(RTM,Resin Transfer Molding)成型工艺;250 ℃固化后的介电常数为2.75,介质损耗角正切0.007(10 GHz),玻璃化转变温度299 ℃,弯曲强度174 MPa,模量3.2 GPa,综合性能优异.