飞机接口组件仿真器设计

飞机接口组件仿真器主要完成对飞机航电系统中的非1553B总线信号设备的仿真。按要求产生相应的离散量信号、模拟量信号、同步机信号等非1553B总线信号传给总线控制/信号转换器(BC/IFU)。是飞机航电系统仿真试验室进行全系统仿真关键设备。     

SiC纤维CVD涂层工艺研究

对SiC纤维的CVD涂层工艺进行研究.实验发现采用BCl3,H2及CH4作为反应气体,采用与SiC纤维生产工艺相匹配的走丝速度并控制一定的工艺参数,在1350℃左右可得到厚度2～3mm且表面致密的B4C涂层,纤维涂层后性能基本保持不变.仅采用BCl3及CH4作为CVD涂层工艺反应气体,在1180～1250℃即可沉积出表面光滑致密,厚度2～3mm的富碳B4C涂层,涂层后纤维性能可提高10%左右,且涂层与纤维结合强度很高,优于B4C涂层与SiC纤维的结合强度.实验还发现SiC纤维涂覆B4C及富碳B4C涂层后,能有效阻隔界面反应,可大幅提高SiC/Ti基复合材料的性能.     

基于DSP的UAV飞控计算机设计与半物理仿真

飞行控制计算机(FCC)作为飞行控制系统的核心，担负着多种任务。随着系统功能的日益增多，飞行包线的不断扩大，模拟式FCC已经越来越不能满足系统要求。针对目前FCC向数字式、智能化方向发展，本文利用高速DSP芯片，结合复杂可编程器件(CPLD)，设计出一种集高可靠性、高集成度、高精度于一体的新型FCC，最后在此基础上外加了数据采集卡组成闭环半物理系统，并进行了仿真。仿真结果表明，本文这一全新尝试完全可行，且应用前景将非常广泛。     

GH4133B合金精化模锻件的性能及工艺控制

叙述了现行工艺模锻的GH4133B合金精化模锻件的性能和组织特点;叙述了直接时效、添加预备热处理精化模锻件的性能和组织特点.叙述了标准热处理固溶加热温度与精化模锻件组织和性能的关系.     

变幅载荷下改善焊接接头疲劳性能的超声冲击与TIG熔修方法之比较

 在恒幅和变幅两种加载条件下,对16Mn 钢原始焊态和经过超声冲击及TIG熔修处理的焊接接头进行了对比疲劳试验。结果表明: (1) 在恒幅载荷作用下,TIG熔修试件与焊态试件相比,疲劳强度提高37 %左右,疲劳寿命延长2.5 倍;而在变幅载荷作用下, TIG熔修试件与焊态试件相比,疲劳强度提高34 %左右,疲劳寿命延长1.7～1.9 倍。(2) 在恒幅载荷作用下,超声冲击处理试件与焊态试件相比,疲劳强度提高84 %左右,疲劳寿命延长3.5～27 倍;而在变幅载荷作用下,超声冲击处理试件与焊态试件相比,疲劳强度提高80 %左右,疲劳寿命延长2.5～17 倍。(3) 在低中应力水平、中长寿命区域内,无论是在恒幅载荷作用下还是在变幅载荷作用下,使用超声冲击法提高焊接接头疲劳强度较TIG熔修法的效果更好。     

载人航天飞行试验任务中遥控计划正确性自动验证方法的研究

本文以我国栽人航天工程飞行试验任务为背景,讨论了在任务中遥控计划的验证内容、正确性判断准则和判断方法,并给出了遥控计划正确性验证的流程。通过在任务中实现遥控计划正确性自动验证。保证了北京中心遥控计划的正确性和可靠性,确保了飞控任务的顺利实施,大大提高了工作效率。     

沉积温度及走丝速度对SiC纤维拉伸强度和B4C涂层厚度、表面形貌的影响

采用CVD工艺在W芯SiC纤维表面涂覆B4C涂层,通过扫描电镜和纤维拉伸测试研究沉积温度和走丝速度对W芯SiC纤维拉伸强度和B4C涂层厚度、表面形貌的影响规律。结果表明,在1100℃以下不能获得B4C涂层。在一定的涂层参数下,可以获得与W芯SiC纤维的拉伸强度最接近(达3339MPa)的带B4C涂层的SiC纤维。且在其他涂层参数不变的情况下,为优化工艺参数,应符合沉积温度>1210℃时,走丝速度>0.055m/s;或沉积温度<1210℃时,走丝速度<0.055m/s。沉积温度影响SiC纤维的拉伸强度和B4C涂层厚度、表面形貌,走丝速度影响SiC纤维的拉伸强度和B4C涂层厚度。     

基于DO一178B的结构覆盖分析研究

结构覆盖分析（SCA）是基于DO一178B的软件验证的重要组成部分。由于DO一178B仅提出目标活动要求,不提供具体的工程技术方法,如何进行结构覆盖分析是困扰国内航电软件开发和验证的一大难题。通过与国外航电设备厂商的多年的软件国际合作,以及对DO一178B软件结构覆盖分析具体要求的深入研究,提出了一个结构覆盖分析过程和具体的实现方法。在多个软件国际合作项目中的实际应用表明,的研究成果满足DO一178B结构覆盖分析的要求。     

用于波音787客机的GEnx发动机设计特点

概述了用于波音787"梦幻"客机的GEnx发动机的发展与设计特点,分析了在其总体结构设计以及各部件中所采用的先进技术,及其达到的性能水平。     

HK1553B电路的设计与测试

MIL-STD-1553B是一种串行多路数据传输总线,应用于军用飞机、轮船和地面等设备之间进行数据传输。本文论述了HK1553B总线协议处理器芯片的设计验证与测试。因为IC的生产过程是一个技术非常复杂和非常繁琐的工艺过程,所以,本文重点介绍HK1553B电路的设计实现与后端测试,而对IC的工艺实现等技术则不做详细阐述。在不久的将来,具有我所自主知识版权的"HK1553B"芯片将应用到我们国家的航空电子产品上。