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在分析测试芯片中,微探针已使用了ZO余年之久。但近几年来,世界上90%以上的先进半导体公司都配备了电子束微探针装置。预计在未来数年内,电子束技术在半导体行业中将会得到广泛应用。随着芯片几何尺寸的不断缩小,传统的机械式微探针已显得愈益不适应。其原因之一是微探针难以与亚微米线宽的金属层引线可靠接触。另一原因是,芯片中的节点电容已低至5~10fF,微探针产生的信号衰减已超出允许的范围。电子束微探针不存在上述问题。与普通的电子扫描显微镜一样,电子束微探针是用聚焦得颇细的电子来去扫描集成电路的表面,然后采集芯片… 相似文献
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简要介绍了PI总线的特点及其在航空电子系统中的应用;并举例讨论了PI总线BIU芯片设计中的几个关键问题。 相似文献
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当前,市场上普遍使用的负责推理的终端人工智能(AI)芯片使用训练好的参数对数据进行快速高效运算。但在通常训练过程中使用的数据集和真实数据的分布不一致,由此获得的参数会导致终端AI芯片识别准确度降低。为此,提出了一种基于终端AI芯片的可视化反馈系统架构方法。使用反卷积特征可视化方法,在具有高效计算性能的终端AI芯片上,对卷积核参数进行迭代优化,达到可识别该图像目的。相比于CPU/GPU和FPGA,所提架构在卷积神经网络模型里,更具有高效处理能力和灵活可塑性。实验表明,该研究有效提高了终端AI芯片的普适性、识别准确度和处理效率。 相似文献
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PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析 总被引:1,自引:0,他引:1
针对多数塑料焊球阵列(PBGA)封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析,并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时,依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命,从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年,寿命预测偏差约为13.4%,符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准,能够较为精确地反映其热环境适应性。 相似文献
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基于可靠性优化的芯片自愈型硬件细胞阵列布局方法 总被引:5,自引:1,他引:4
以提高可靠性为目标,研究芯片自愈型硬件细胞阵列布局的新结构和新方法。针对传统可靠性模型无法体现细胞内部模块随布局结构动态变化的不足,通过细胞单元电路资源消耗分析,面向二维阵列结构进行了新的可靠性建模。根据新模型,在分析布局结构参数对可靠性影响程度的基础上,提出了一种先分块再分层的细胞布局新结构。用实例验证了新布局结构对可靠性提高的有效性,给出了不同设计任务和细胞电路设计方法情况下确定最佳布局方式的计算方法,并总结出了新布局结构中分块、分层参数选择规律,最终论证了最佳布局方式计算方法和参数选择规律的一般适用性。 相似文献
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大权在握,腰缠万贯,从者云集,一呼百应……有了这些条件,真是想平实一些都难。维基解密网曝光了一份日期为2008年10月23日的电报,现年55岁的印度北方邦女邦长、大众社会党党魁玛雅瓦蒂成了众人的靶子:"当她需要一双新凉鞋时,她的私人飞机会空飞至孟买,然后为她带回她最喜欢的品牌。"电报中还说,这位首席女部长对自 相似文献
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