基于通用数字信号处理器的雷达坐标测量系统

介绍了由PC机主CPU与TMS320C32(以下简称C32)DSP构成的多目标雷达坐标测量系统，并将任务合理分配给PC机主CPU及C32负担，从而使PC机主CPU和C32在低价位下提供最佳性能。     

基于CS8900A的工业级嵌入式网络接口实现

介绍了工业级以太网络控制芯片CS8900A—IQ3在嵌入式Internet中的应用，以实例详细对比说明了其在8位和16位两种运行模式下的硬件和软件实现。     

MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

数码识别芯片在摩托车数码点火器上的应用

飞利浦公司研制的LPC900系列单片机采用6倍速80C51内核，具有低成本、低功耗、低电磁干扰(EMI)、高抗干扰性及内建电源Brownout侦测、模拟功能、UART、12C和片内RC震荡器的新一代单片机。本文介绍LPC900系列单片机用于摩托车点火器数码识别功能的设计原理，使数码点火器轻松增加了防盗功能。     

1553B数据总线接口芯片设计

本文讨论了我们设计的一种符合美国 MIL-STD-1553B 和我国 GJB289-87数据总线标准的总线接口芯片,投片后已获得所要求的功能。该芯片采用全定制设计,约有一万晶体管,芯片面积5.9×6.7mm~2。芯片设计全过程均在我们自己开发的 NPU VLSI CAD 系统上完成的。     

基于130nm 工艺嵌入式SRAM 单粒子软错误加固技术研究

在空间环境中,嵌入式SRAM 易受高能粒子的作用发生单粒子软错误,针对这一现象,文章研究了深亚微米工艺下嵌入式SRAM 的单粒子软错误加固技术,提出了版图级、电路级与系统级加固技术相结合的SRAM 加固方法以实现减小硬件开销、提高抗单粒子软错误的能力。并基于该方法设计了电路级与TMR(三模冗余)系统级加固相结合、电路级与EDAC(纠检错码)系统级加固相结合和只做电路级加固的3 种测试芯片。在兰州近物所使用Kr 粒子对所设计的测试芯片进行单粒子软错误实验,实验结果表明,系统级加固的SRAM 抗单粒子软错误能力与写入频率有关,其中当SRAM 的写入频率小于0. 1s 时,较只做电路级加固的芯片,系统级和电路级加固相结合的SRAM 可实现翻转bit 数降低2 个数量级,从而大大优化了SRAM 抗单粒子软错误的性能。并根据实验数据量化了加固措施、写频率和SRAM 单粒子翻转截面之间的关系,以指导在抗辐照ASIC(专用集成电路)设计中同时兼顾资源开销和可靠性的SRAM 加固方案的选择。     

科技成果

国内首款多系统多频率卫星导航SoC芯片研制成功 和芯星通科技（北京）有限公司于2010年9月25日正式发布,国际首款、国内首创的拥有完全自主知识产权的多系统多频率卫星导航高性能SoC芯片——和芯星通Nebulas芯片研制成功。     

ARINC659芯片协议符合性验证关键技术研究

ARINC659总线主要用于机架内部各在线可更换模块(LRM)间的通信。在ARINC659芯片设计过程中,如何对协议符合性进行充分验证是确保芯片设计符合协议的关键和核心。本文首先对ARINC659总线产生的背景及ARINC659协议及总线协议处理芯片进行了概述,并结合ARINC659总线协议处理芯片对芯片协议符合性验证中的关键技术进行了分析和研究。     

电磁流体动力驱动流体搅拌混合器特性研究

对小型电磁流体动力搅拌混合器的特性进行了理论分析和实验研究.该小型电磁动力混合器由聚碳酸脂和黄铜采用常规机械加工方法加工而成.研究采用的流体为氯化钠水溶液.为了观察流体的搅拌混合运动,在流体中加入微量微细玻璃珠作为示踪粒子.采用显微观测及图像采集技术记录流体的搅拌混合过程,用数字图像处理技术对流体速度场进行分析.建立了搅拌混合器的理论模型,并对其动力特性进行了数值分析,理论结果与实验结果相吻合.该小型电磁动力混合器已应用于微管道流动的混合控制并可应用于其它微流体控制系统中.