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简要介绍了GJB5034规定的线性令牌传递高速光纤总线协议的运行机理,提出了其总线接口单元协议芯片的解决方案,即应采用自上而下的设计方法和EDA设计工具,以及采用FPGA芯片QL6500来实现,并在后期的应用中对设计的正确性进行了验证。 相似文献
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据美国GigaOM网站报道,日前,斯坦福大学的研究人员在《自然》杂志上发表文章,宣布他们已经制成了包含142个碳纳米管晶体管的中央处理器芯片。碳纳米管能用于制造更小的晶体管,催生功能更强大、效率更高的处理器。碳纳米管处理器的实现,意味着硅半导体之后,处理器的速度将更快,能效将更高。 相似文献
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近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择。介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCMSoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比。此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结。最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势。 相似文献
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针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采用芯片堆叠结构,将多个裸芯片管脚用键合线引至电路衬底上的连接点,辅以印制板电路,构成完整的电路系统.通过设计优化和信号完整性仿真分析来控制信号质量,试验验证了在保证电路板信号质量的情况下,采用SIP技术,面积缩小约80%,质量减少约70%.研究显示系统级封装技术是未来航空电子控制系统小型化、高可靠的发展方向之一. 相似文献
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