柠檬酸钙酸解过程的建模与计算机控制

通过研究柠檬酸钙酸解过程中溶液电导率的变化规律，建立了酸解体系的数学模型，提出了改革酸解工艺路线中的物料添加顺序，并用计算机自动控制物料添加量和添加速率，自动判定酸解终点的方法。     

单片微机在控制模型姿态角中的应用

用廉价单片微机８０９８装置（包括单片机外围芯片、辅助电路、角度显示器、控制程序等），控制多台大功率步进电机，实现模型姿态角的控制，并对如何利用软件来提高步进电机的运行频率，模型姿态角β、α和下转盘进行跟踪显示等有关技术进行了探讨。     

C/E复合材料螺旋铣孔切屑形状与切削温度研究

碳纤维增强环氧树脂基体(C/E)复合材料具有优异的性能,广泛用于制造飞行器结构件。在加工C/E复合材料连接孔过程中容易出现分层、撕裂等加工缺陷,而切削温度过高是导致加工缺陷的主要原因之一。螺旋铣孔作为新的制孔技术,加工C/E复合材料时表现出许多优于传统钻孔的特点,受到广泛关注。本文采用专用加工装备开展了C/E复合材料制孔试验,利用红外热像仪实时监测切削温度,分析了螺旋铣孔加工参数对切削温度的影响规律。根据螺旋铣孔运动学规律和切削原理,从未变形切屑形状特点入手分析了螺旋铣孔切削温度的来源和影响因素。研究结果可对深入理解螺旋铣孔加工机理、制定合理的螺旋铣孔加工工艺提供依据。     

DS18B20在YWJC-1C型ECS原位检测仪中的应用

主要介绍在YWJC-1C型ECS原位检测仪中单线数字温度传感器DS18B20的测量原理、特性及其温度测量的硬件接口设计和软件设计。     

航空公司适航指令管理面临的挑战和应对措施

为消除影响飞行安全的潜在隐患,积极防范适航指令超期执行的风险,本文归纳了中国民用航空规章中涉及适航指令的法规要求,分析了适航指令管理中规章符合性、专业技术性和管理体系化等方面所面临的挑战,提出了敬畏规章、敬畏职责、提高专业技能、强化质量意识以及创新管理手段等针对性应对措施。     

发射脉冲载波泄漏抑制研究与实现

对发射端采用双平衡正交调制器产生线性调频造成载波泄漏的原因进行了详细分析,提出了采用直接数字合成(DDS)技术产生发射端线性调频信号的实现方法,从而很好地解决了载波泄漏的问题,并给出了试验结果。     

高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。     

显微镜采集图象的自动化

介绍了一种利用ＰＣ机与单片机通讯控制显微镜载物平台作三维运动从而实现了自动搜索视场,自动聚焦的方法,文中较详细地介绍了作为自动采集系统前台控制和驱动部分的单片机系统的硬,软件结构,以及作为上位机的ＰＣ机的控制策略和软件流程,由于采用了微机技术并配以精密的机械传动机构,使得对数据的获取和分析快速,准确,克服了手动调节动作慢,误差大等问题,为以后进一步对图象信息进行分析处理提供了便利。     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

重量的一种遥测式监测系统

本文提出一种重量信号的无线传输和测量方法。重量信号经传感顺转换成电信号，再经Ｖ／Ｆ变换后调频发射，接收信号解调后单片机处理。单片机的信号处理采用电子计数器测频方法，经过计算送显示单元，实现重量信号的遥测。